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SK海力士發力晶圓代工：計劃收購Key Foundry，再建四座晶圓代工廠
SK海力士發力晶圓代工：計劃收購Key Foundry，再建四座晶圓代工廠
SK海力士在晶圓代工領域的一系列舉措顯示了其強大的擴張決心和戰略規劃。以下是對SK海力士計劃收購Key Foundry以及再建四座晶圓代工廠的具體分析：一、收購Key Foundry收購背景與目的SK海力士作為全球領先的內存芯片制造商，一直在尋求擴大其晶圓代工業務，以提升整體競爭力和市場份額。Key Foundry作為韓國本土的芯片代工廠......
CMOS... 晶圓代工... 電源管理...
2021-10-29
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8英寸產能極缺，傳電源管理IC或轉向12英寸晶圓制造
8英寸產能極缺，傳電源管理IC或轉向12英寸晶圓制造
關于“8英寸產能極缺，傳電源管理IC或轉向12英寸晶圓制造”的情況，可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、8英寸晶圓產能現狀產能緊張：近年來，隨著電動汽車、5G智能手機、服務器等行業的快速發展，對8英寸晶圓的需求急劇增加，導致產能緊張。TrendForce集邦咨詢等研究機構多次指出，8英寸晶圓產能自2019年下半年以來持續短缺，且這種短缺狀......
PWM芯... 聯發科 晶圓制造
2021-10-26
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SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
關于SEMI對硅晶圓市場的預測，特別是關于其將旺到2024年的觀點，我們可以從以下幾個方面進行歸納和分析：一、總體趨勢預測歷史高點與下滑：根據SEMI的報告，全球硅晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達到歷史高點，但受半導體需求持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，預計2023年將下滑14%，至12512百萬平方英吋（MSI）。......
硅晶 IDM 半導體設...
2021-10-25
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消息稱臺積電美國工廠 2024 年起生產手機用 5nm 芯片
消息稱臺積電美國工廠 2024 年起生產手機用 5nm 芯片
關于臺積電美國工廠2024年起生產手機用5nm芯片的消息，需要綜合多個來源的信息進行說明。首先，有報道稱臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠原計劃在2024年起生產5nm芯片，并且公司表示屆時月產能將達到2萬片。這一信息來源于較早的報道，并指出了該晶圓廠產能將集中于應用于智能手機的CPU、GPU、IPU等（來源：百家號）。然而，隨著時間......
臺積電 晶圓 GPU
2021-10-19
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臺積電：晶圓代工產能吃緊將延續至明年，日本工廠 2024 年投產
臺積電：晶圓代工產能吃緊將延續至明年，日本工廠 2024 年投產
臺積電在晶圓代工產能方面確實面臨吃緊的情況，并且這種緊張狀態預計將持續到明年。以下是對該問題的詳細分析：一、晶圓代工產能吃緊的現狀與預測現狀：臺積電目前的晶圓代工產能仍供不應求，這主要是由于多個領域對半導體元件的強勁需求所致。特別是5G相關芯片以及高性能運算（HPC）晶片的需求，對臺積電的產能構成了巨大壓力。此外，汽車、物聯網、伺服器等其......
伺服器 物聯網 高性能運...
2021-10-15
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德州儀器擬總投資 294 億美元新建一座 12 英寸晶圓廠
德州儀器擬總投資 294 億美元新建一座 12 英寸晶圓廠
關于“德州儀器擬總投資294億美元新建一座12英寸晶圓廠”的概述，可以從以下幾個方面進行理解：投資規模：德州儀器計劃總投資高達294億美元來建設這座新的晶圓廠，這顯示了公司在半導體制造領域的雄心壯志和長期承諾。晶圓廠規模：新建的晶圓廠將采用12英寸（即300毫米）的晶圓技術，這是當前半導體制造中的主流尺寸，能夠支持更高密度的芯片制造，提高......
晶圓設備 電子產品 供應鏈
2021-10-08
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2022年長約價將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續至2023年
2022年長約價將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續至2023年
關于“2022年長約價將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續至2023年”的情況，可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、硅晶圓市場需求與供應情況1. 市場需求增長半導體產業的快速發展帶動了硅晶圓市場的持續增長。隨著智能終端、物聯網、5G、人工智能等新興技術的廣泛應用，對高性能芯片的需求不斷增加，進而推動了硅晶圓市場的增長。2. 供應緊張盡管晶圓廠紛......
硅晶圓 日本信越 終端市場
2021-09-30
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報告：半導體設備國產化正加速，今年預計將建成 8 座高產能晶圓廠
報告：半導體設備國產化正加速，今年預計將建成 8 座高產能晶圓廠
關于“半導體設備國產化正加速，今年預計將建成8座高產能晶圓廠”的報告，我們可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、半導體設備國產化加速的背景全球趨勢：近年來，全球半導體產業持續向中國大陸轉移，這為中國半導體設備國產化提供了良好的外部環境。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，國內半導體設備廠商在各自優勢環節逐漸取得突破。政策支持：中國政府高度重......
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2021-09-26
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展品搶先看 | 建盟化學即將展出SiC/GaN/藍寶石/Si晶圓、環氧模塑料、貼片膠帶等產品
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針對“建盟化學即將展出SiC/GaN/藍寶石/Si晶圓、環氧模塑料、貼片膠帶等產品”的展品搶先看，我們可以從以下幾個方面進行概述：一、公司背景與實力東莞市建盟化學有限公司是一家專注于有機硅精細化學品應用技術解決方案的服務商。公司致力于為客戶提供最符合、貼切、全面的服務，幫助客戶提升品牌形象。建盟化學擁有專業的技術團隊和研發實驗室，能夠提供......
硅晶棒 碳化硅晶... 氮化鎵晶...
2021-09-23
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全球缺芯：晶圓廠產能緊缺，再生晶圓供不應求
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關于“全球缺芯：晶圓廠產能緊缺，再生晶圓供不應求”的情況，可以從以下幾個方面進行分析：一、晶圓廠產能緊缺全球晶圓產能增長情況：根據國際半導體產業協會（SEMI）的預測報告，全球半導體產能在2024年將實現顯著增長。繼2023年以5.5%的增長率增長至每月2960萬片晶圓后，2024年全球半導體產能預計將增長6.4%，突破每月3000萬片大......
金屬薄膜 硅片 晶圓
2021-09-23
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英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營
英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營是一個重要的里程碑事件，以下是對該事件的詳細解析：一、項目概述項目名稱：英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠地理位置：奧地利菲拉赫總投資額：16億歐元工廠定位：歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，現代化程度最高的半導體器件工廠之一二、項目背景與意義背景：全球對功率半導體器件的......
LED照... 二氧化碳 家用電器
2021-09-22
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肩負大目標，英飛凌又一座300毫米晶圓功率半導體工廠啟動
肩負大目標，英飛凌又一座300毫米晶圓功率半導體工廠啟動
英飛凌，作為全球領先的半導體公司，再次展現了其在微電子領域的雄心壯志，宣布了一座新的300毫米晶圓功率半導體工廠的啟動。這一舉措不僅標志著英飛凌在產能和技術上的又一次重大飛躍，也體現了其對未來市場的深刻洞察和堅定承諾。一、工廠概況位置：這座新工廠位于奧地利菲拉赫，是英飛凌在全球布局中的重要一環。規模與投資：總投資額高達16億歐元，是歐洲微......
太陽能系... 電氣化 功率半導...
2021-09-22
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安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式隆重舉行
安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式隆重舉行
安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式于2021年9月17日下午在銅陵市義安經開區隆重舉行。這一重要事件標志著富樂德長江半導體成為國內首個進入量產狀態的12英寸晶圓再生制造專業化工廠，對于國內半導體產業發展具有重要意義。項目背景與意義在全球半導體產業面臨缺芯困境、硅片價格不斷攀升、供應缺口持續增大的背景下，再生晶圓作為緩解供需矛......
半導體材... 硅片 磁性技術
2021-09-22
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中欣晶圓：連續成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量產可期
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中欣晶圓在半導體材料領域取得了重大突破，成功連續拉制出12寸450公斤投料晶棒，這一成就標志著其量產計劃已具備堅實基礎，量產前景可期。以下是對此事件的詳細分析：一、技術突破與成果展示成功拉制：2021年8月17日，中欣晶圓研發團隊成功拉制出首根12寸450公斤投料晶棒。該晶棒凈重437.7公斤，體長2900mm，身長2400mm，良率達到......
動態隨機... 閃存芯片 邏輯芯片
2021-09-17
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消息稱德州儀器、安森美提高模擬 IC 價格，同行將跟進漲價
消息稱德州儀器、安森美提高模擬 IC 價格，同行將跟進漲價
關于德州儀器（TI）和安森美（ON Semiconductor）提高模擬IC價格，以及同行是否將跟進漲價的情況，可以從以下幾個方面進行分析：一、德州儀器和安森美提高模擬IC價格1. 市場供需關系集成電路是全球半導體產業的重要組成部分，而模擬IC在多個領域都有廣泛應用，包括汽車、通信、消費電子等。隨著這些領域的快速發展，對模擬IC的需求不斷......
混合信號... 晶圓 模擬芯片
2021-09-17
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肖特將AR光學晶圓減輕20%，輕盈鏡片增強沉浸體驗
肖特將AR光學晶圓減輕20%，輕盈鏡片增強沉浸體驗
肖特在AR光學晶圓領域的創新顯著減輕了設備的重量，并增強了用戶的沉浸體驗。以下是對這一創新的詳細解析：一、創新背景與目的隨著AR技術的不斷發展，消費者對AR設備的輕便性、舒適性和沉浸感的要求也越來越高。然而，傳統AR設備往往因為重量過重而導致用戶在使用過程中感到不適，這限制了AR技術的普及和應用。為了解決這一問題，肖特作為特種玻璃、材料以......
太陽鏡 光學 航空業
2021-09-15
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IC Insights：中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本
IC Insights：中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本
關于IC Insights的預測，即中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本，這一預測與近期行業內的報告和趨勢相吻合。以下是對此預測的具體分析和相關背景信息：一、背景信息全球晶圓產能增長：近年來，全球半導體產業持續增長，晶圓產能作為半導體產業的核心部分，也呈現出穩步上升的趨勢。SEMI（國際半導體產業協會）等權威機構定期發布全球晶圓產能預測報告......
半導體制... 邏輯芯片 內存芯片
2021-09-14
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下游拉貨力道放緩，三大芯片市場顯現降溫
下游拉貨力道放緩，三大芯片市場顯現降溫
下游拉貨力道放緩導致三大芯片市場顯現降溫的現象，可以從多個角度進行闡述。一、現象描述隨著下游終端客戶如大尺寸面板、Chromebook和手機等產品的拉貨力道放緩，驅動IC（集成電路）、觸控與驅動整合IC（TDDI）以及電源管理IC等三大芯片市場近期出現了降溫的趨勢。這一現象表明，芯片市場的需求正在發生變化，對芯片廠商的運營和產品價格產生了......
驅動IC 晶圓 電源管理
2021-09-14
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國產大硅片廠商中欣晶圓完成33億元B輪融資：明年底12吋產能將達20萬片/月
國產大硅片廠商中欣晶圓完成33億元B輪融資：明年底12吋產能將達20萬片/月
國產大硅片廠商中欣晶圓完成33億元B輪融資，并計劃在未來幾年內顯著提升其12英寸硅片的產能。以下是對該事件的詳細分析：一、融資概況融資金額：中欣晶圓完成了33億元人民幣的B輪融資。投資方：此次融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，同時吸引了國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資......
動態隨機... 新能源汽... 邏輯芯片
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投資88.7億美元！中芯國際臨港12吋晶圓廠敲定：月產能10萬片，聚焦28nm及以上成熟制程
投資88.7億美元！中芯國際臨港12吋晶圓廠敲定：月產能10萬片，聚焦28nm及...
中芯國際臨港12吋晶圓廠項目的敲定，標志著中芯國際在擴大產能和聚焦成熟制程方面邁出了重要一步。以下是對該項目的詳細分析：一、項目概況投資額：88.7億美元（約合570億元人民幣）月產能：10萬片12吋晶圓技術節點：聚焦28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務建設地點：中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區二、項目背景與進展合作框架......
電源管理... 制程設備 CIS芯...
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