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TI TIDM－1001數控500W兩相交錯LLC諧振轉換器參考設計方案
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TI TIDM-1001數控500W兩相交錯LLC諧振轉換器參考設計方案深度解析在電力電子領域，高效、高功率密度的直流-直流（DC-DC）轉換器是服務器、電信、汽車充電、工業電源等應用中的關鍵組件。TI TIDM-1001數控500W兩相交錯LLC諧振轉換器參考設計，以其卓越的性能和可靠性，成為這些領域的優選方案。本文將詳細解析該參考設計......
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2025-05-23
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TI TIDM－02008雙向高密度GaN CCM圖騰柱PFC參考設計方案
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TI TIDM-02008雙向高密度GaN CCM圖騰柱PFC參考設計方案詳解TIDM-02008是德州儀器（TI）推出的一款基于C2000?實時微控制器和LMG341xR070氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）的雙向高密度CCM圖騰柱PFC參考設計。該方案專為電動汽車（EV）車載充電器、通信設備整流器、驅動系統、焊接設備、工業應用及......
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2025-05-23
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Weidmuller pz2.5壓接工具的介紹、特性、及應用
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Weidmuller PZ 2.5壓接工具適用于0.14mm(2) ~ 2.5mm(2)的線端插套。與傳統的壓接工具相比，這種壓接工具的握把寬度小30%，開口角度小30%，重量輕30%。Weidmuller的PZ 2.5壓接工具具有專注于橫截面的結構，減少磨損并使其使用壽命延長一倍。一個實用的通用模具，防止不正確的插入，確保無錯誤的工作。......
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weidmller u-maker盒子(樹莓派)的介紹、特性、及應用
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weidmller的u-maker盒子是樹莓派的完美外殼，可以構建和編程智能家居設備或自動化小型應用程序。模塊化的u-maker盒子及其配件提供安全智能的包裝，以及簡單的處理和高度的靈活性。u-maker盒也可用于工業環境，可安裝在任何控制柜的頂帽導軌上。u-maker盒子是用樹莓派實現獨特用戶應用程序的理想基礎。模塊化和可擴展的住房令人......
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2024-01-30
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Bridgetek IDM2040-43A智能顯示模塊的介紹、特性、及應用
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Bridgetek IDM2040-43A智能顯示模塊具有4.3英寸TFT液晶面板(480×272分辨率)，具有電容觸摸。Bridgetek IDM2040-43A采用嵌入式視頻引擎(EVE)控制器BT883Q，由樹莓派RP2040微控制器供電。通過板載UART, I(2)C和SPI接口，使用兩個附加板擴展RS232和RS485通道的功能......
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2024-01-22
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Weidmuller PRObas電源的介紹、特性、及應用
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　　　　魏德穆勒PRObas電源是單相開關模式電源，滿足高性能的要求，以成本效益的方式。魏德穆勒PRObas電源提供高性能，緊湊的設計，和良好的性價比。該產品系列包括12個變種，5V(DC)， 12V(DC)， 24V(DC)，或48V(DC)輸出電壓和寬范圍輸入。所有機組具有全面的安全功能和國際認證。PRObas是工廠自動化的理想選......
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2023-01-11
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Weidmüller d系列繼電器的介紹、特性、及應用
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Weidmüller D系列繼電器是由德國Weidmüller魏德米勒集團公司生產的一種高品質繼電器產品。魏德米勒集團自1948年成立以來，一直致力于電氣聯接技術產品領域的發展，以其先進的科技、不斷變革和創新的精神，開發和生產面向客戶的全系列電聯接技術產品和解決方案。D系列繼電器作為其中的重要產品之一，以其卓越的性能和廣泛的應用領域，贏得......
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2022-10-25
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2022年半導體封測市場展望
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2022年半導體封測市場的展望可以從多個維度進行分析，包括市場規模、行業趨勢、競爭格局以及面臨的挑戰等。以下是對2022年半導體封測市場的詳細展望：一、市場規模與增長總體規模：盡管全球半導體市場在2022年面臨了諸多挑戰，如新冠疫情、俄烏戰爭、通貨膨脹、美元加息等，但半導體封測市場作為半導體產業鏈的重要環節，其市場規模仍然保持了一定的增長......
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2021-12-21
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SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
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關于SEMI對硅晶圓市場的預測，特別是關于其將旺到2024年的觀點，我們可以從以下幾個方面進行歸納和分析：一、總體趨勢預測歷史高點與下滑：根據SEMI的報告，全球硅晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達到歷史高點，但受半導體需求持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，預計2023年將下滑14%，至12512百萬平方英吋（MSI）。......
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2021-10-25
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業內人士：IDM 和芯片制造商將提高汽車 MCU 產量
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業內人士確實指出，國際IDM（Integrated Device Manufacturer，即集成電路設計制造一體化企業）和芯片制造商將在未來幾年內提高汽車MCU（微控制單元）的產量，以滿足不斷增長的市場需求。這一趨勢可以從以下幾個方面進行詳細分析：一、市場需求的增長隨著汽車電子化、智能化水平的不斷提升，汽車MCU作為汽車電子系統的核心控......
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2021-10-20
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安森美半導體公司（On Semiconductor）由傳統的IDM（集成設備制造商）模式轉向Fab-Liter模式，并退出規模不足的晶圓廠，將重心轉向300mm（12英寸）產能，是其在半導體行業戰略調整的重要舉措。以下是對這一轉變的詳細分析：一、戰略轉變的背景與動機行業趨勢與市場需求：隨著半導體行業的快速發展，特別是5G、云計算、數據中心......
先進駕駛... 集成IG... 電氣化
2021-09-07
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傳IDM大廠齊減產，Q3中/低壓MOS再迎一輪漲價潮...
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關于“IDM大廠齊減產，Q3中/低壓MOS再迎一輪漲價潮”的傳聞，我們可以從以下幾個方面進行分析和解讀：一、IDM大廠減產背景市場供需失衡：在半導體行業中，供需關系是影響價格的重要因素。當市場需求大于供應時，價格往往會上漲。而IDM大廠的減產行為，可能是由于多種因素導致的供應緊張，如生產線的維護、升級或轉型，以及原材料短缺等。成本壓力：隨......
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2021-08-24
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缺芯時代，IDM優勢凸顯
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在缺芯時代，IDM（Integrated Development Mode，整合設備制造）模式的優勢確實得到了凸顯。以下是對IDM模式在缺芯時代優勢的詳細分析：一、設計與制造協同優化IDM模式下，企業能夠實現從設計到制造的全流程控制，從而優化產品性能和生產效率。這種垂直整合的方式有助于企業更好地掌握產品生產的每一個環節，確保產品質量和性能......
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2021-05-21
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰略，實現制造、創新和產品的全面領先
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布的“IDM 2.0”戰略，是英特爾IDM模式的一項重大革新，旨在實現制造、創新和產品的全面領先。以下是對該戰略的詳細解析：一、戰略背景與目標在競爭日益激烈的半導體行業中，英特爾面臨著來自臺積電、三星等企業的強勁挑戰。為了保持領先地位，英特爾需要不斷創新并優化其制造、設計和交付流程。因此，帕特·基辛格提出了“ID......
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2021-03-26
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英特爾CEO基辛格宣布“IDM2.0”戰略 將投資200億美元建造新工廠
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英特爾CEO基辛格宣布的“IDM2.0”戰略，是一個旨在擴大內部制造能力、積極采用三方代工和對外提供代工服務的全面計劃。以下是對該戰略及投資200億美元建造新工廠相關內容的詳細解讀：一、IDM2.0戰略概述IDM2.0戰略由英特爾CEO帕特·基辛格在“Intel Unleashed: Engineering the Future（英特爾發......
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2021-03-25
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2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！
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關于2021年全球晶圓代工市場的情況，確實存在缺貨漲價的現象，并且蘋果在5nm制程晶圓產能上占據了顯著優勢。以下是對這一現象的詳細分析：一、缺貨漲價現象市場需求旺盛：2020年至2021年，全球晶圓代工市場大幅增長，主要歸因于整體產業環境的旺盛需求。新冠肺炎疫情、中美貿易爭端等事件促使下游廠商增加庫存，導致晶圓訂單數量增加。同時，先進制程......
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