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封裝技術
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封裝技術如何影響工作頻率
封裝技術如何影響工作頻率
封裝技術是氮化鎵器件高頻性能的關鍵瓶頸，其通過寄生參數（電感、電容、電阻）、熱-電耦合效應和信號完整性直接限制或提升器件的工作頻率。以下從核心機制、量化影響和典型案例展開分析：一、封裝寄生參數對高頻的限制1. 寄生電感（Ls）來源：封裝引線、鍵合線、PCB焊盤。影響高頻的機制：典型值：Ls= 10 nH時，fring≈16 MHz，可能引......
封裝技術
2025-04-29
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芯片封裝的概念和作用、常見的芯片封裝技術和發展趨勢
芯片封裝的概念和作用、常見的芯片封裝技術和發展趨勢
摘要：本文主要對芯片封裝進行詳細闡述，從四個方面進行分析。首先介紹了芯片封裝的概念和作用，然后探討了常見的芯片封裝技術和發展趨勢。接著討論了芯片封裝對產品性能和可靠性的影響，并提出了一些解決方案。最后總結了芯片封裝在電子行業中的重要性。1、概述芯片封裝是將裸露的集成電路（IC）通過一系列工藝步驟，包裹在外殼中以保護其免受環境影響，并提供與......
芯片封裝
2023-09-01
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傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT
關于臺積電將2.5D封裝技術CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導體封裝和測試）廠商的傳聞，確實有一定的依據。以下是基于相關報道和信息的詳細解答：一、傳聞背景時間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺灣《電子時報》報道，并隨后被多家媒體轉載。內容：臺積電已將2.5D封裝技術C......
基板連接 封裝制程 SiP技...
2021-11-29
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消息稱臺積電已推出用于數據中心芯片的先進封裝技術
消息稱臺積電已推出用于數據中心芯片的先進封裝技術
臺積電在半導體封裝技術領域一直處于領先地位，并且針對數據中心芯片等特定應用推出了先進的封裝技術。關于臺積電已推出的用于數據中心芯片的先進封裝技術，可以從以下幾個方面進行概述：一、技術概述臺積電在數據中心芯片封裝方面主要采用了其先進的封裝技術平臺，如3DFabric技術組合，這包括TSMC-SoIC?、CoWoS?和InFO等三大平臺。這些......
數字信號... SiPH... 光電共封...
2021-09-02
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長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成，2022 下半年完成產品驗證并量產
長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成...
長電科技發布的XDFOI多維先進封裝技術是一項針對高密度異構集成的創新技術，旨在滿足CPU、GPU等高性能芯片對集成度和算力的高要求。以下是對該技術的詳細解析：一、技術特點高集成度：XDFOI技術通過新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝，實現了多顆芯片、高帶寬內存和無源器件的高效集成。該技術大大提升了系統的集成度，降低了系統成本，并縮小了封裝尺......
網絡通訊 移動終端
2021-07-08
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三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷
三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷
三星確實公布了其新的2.5D封裝技術，并引起了電氣工程專家們的關注。以下是對這一技術及其存在缺陷的詳細分析：一、三星新2.5D封裝技術概述三星的下一代2.5D封裝技術名為I-Cube4，該技術提升了邏輯器件和內存之間的通信效率，并集成了1顆邏輯芯片和4顆高帶寬內存（HBM）。I-Cube4在保持性能的前提下，將中介層（Interposer......
封裝技術 電路板 高性能處...
2021-05-13
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新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發
三星宣布其新一代半導體封裝技術I-Cube4已完成開發，這一技術突破對半導體行業具有重要意義。以下是對I-Cube4技術的詳細解析：一、技術概述I-Cube4是三星半導體開發的新一代2.5D封裝技術，全稱為“Interposer-Cube4”。該技術通過使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里，實現了高性能芯片和低速運行的PCB板之間......
邏輯芯片 微電極連... 高速數據...
2021-05-07
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英特爾CEO基辛格宣布“IDM2.0”戰略 將投資200億美元建造新工廠
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英特爾CEO基辛格宣布的“IDM2.0”戰略，是一個旨在擴大內部制造能力、積極采用三方代工和對外提供代工服務的全面計劃。以下是對該戰略及投資200億美元建造新工廠相關內容的詳細解讀：一、IDM2.0戰略概述IDM2.0戰略由英特爾CEO帕特·基辛格在“Intel Unleashed: Engineering the Future（英特爾發......
英特爾 封裝技術 邏輯
2021-03-25
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MEMS技術基礎有哪些?再談MEMS封裝技術
MEMS技術基礎有哪些?再談MEMS封裝技術
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微機電系統，是集微機械結構、電子電路、微執行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統。關于MEMS的四大類型代工廠，以及高通在MEMS封裝方面的技術，以下進行詳細介紹：MEMS的四大類型代工廠MEMS代工工廠大致可分為以下四個類型：向硅晶圓代工廠提供MEMS......
MEMS... MEMS... MEMS
2021-02-23
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Vicor Chip封裝技術，為5G、AI鋪平道路
Vicor Chip封裝技術，為5G、AI鋪平道路
Vicor的Chip封裝技術確實為5G和AI領域的發展鋪平了道路。以下是對該技術的詳細分析：一、技術背景與優勢技術背景：Vicor一直在電力輸送架構、控制系統、拓撲和封裝這四大技術支柱上進行創新。功率模塊封裝作為其中的第四大支柱，自Vicor成立以來一直是其差異化產品。技術優勢：Vicor的Chip封裝技術通過完全雙面元件放置提高了功率密......
Chip...
2021-01-28
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淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰
淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰
存儲器芯片封裝技術面臨的挑戰涉及多個方面，以下是對這些挑戰的詳細分析：一、封裝工藝與材料挑戰超薄芯片封裝難度增加隨著存儲器芯片向更高密度、更小尺寸發展，芯片的厚度越來越薄。然而，更薄的芯片在封裝過程中更容易產生翹曲、碎裂等問題，對封裝工藝提出了更高的要求。傳統的機械切割工藝在超薄芯片封裝中容易引發芯片裂紋、側崩等損傷，影響封裝良率和產品質......
淺談存儲...
2020-12-11
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三星部署3D芯片封裝技術，與臺積電展開博弈
三星部署3D芯片封裝技術，與臺積電展開博弈
一、三星部署3D芯片封裝技術的背景與意義技術發展需求摩爾定律放緩：隨著芯片制程工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠縮小晶體管尺寸來提升芯片性能變得愈發困難。例如，當制程工藝從7nm向5nm、3nm推進時，研發成本呈指數級增長，且面臨良品率下降、漏電等問題。3D芯片封裝技術為芯片性能提升提供了新的途徑，它通過將多個芯片或芯片組件在垂直方向上進行堆......
三星 3D芯片... 臺積電
2020-09-17
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