您現在的位置： 首頁 > 標簽 > MEMS封裝技術
MEMS封裝技術
MEMS封裝技術
相關文章 : 1篇 瀏覽 : 18次

可靠性測試是檢驗MEMS器件最終成品的一個重要環節，可靠性測試規范主要涉及到MEMS封裝工藝中的貼片(包括倒裝焊、載帶自動焊)、引線鍵合、封蓋等幾個重要工藝的可靠性測試。每步工藝的測試項目可根據具體器件要求選用，下面簡要介紹幾個測試項目。

MEMS技術基礎有哪些?再談MEMS封裝技術
MEMS技術基礎有哪些?再談MEMS封裝技術
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微機電系統，是集微機械結構、電子電路、微執行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統。關于MEMS的四大類型代工廠，以及高通在MEMS封裝方面的技術，以下進行詳細介紹：MEMS的四大類型代工廠MEMS代工工廠大致可分為以下四個類型：向硅晶圓代工廠提供MEMS......
MEMS... MEMS... MEMS
2021-02-23
18