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如何在降低噪聲性能的情況下設計良好的PCB布局
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在降低噪聲性能的情況下設計良好的PCB布局，需要遵循一系列設計原則和策略，以確保電路的穩定性和可靠性。以下是一些關鍵步驟和考慮因素：一、選擇合適的元件和布局策略低速芯片優先：在可能的情況下，優先選擇低速芯片以降低噪聲產生。高速芯片可能帶來更高的電磁干擾（EMI）和噪聲。元件引腳盡量短：縮短元件引腳長度可以減少噪聲的引入和傳播。特別是去耦電......
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2021-06-10
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服務:TDK針對PCB電路板安裝的薄膜電容器推出綜合計算和選型工具
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TDK針對PCB電路板安裝的薄膜電容器推出了一個綜合計算和選型工具，這一工具名為CLARA（電容器壽命和額定值計算應用程序）。以下是對該工具的詳細介紹：一、工具概述CLARA是TDK推出的一款功能強大的模擬工具，旨在幫助電路設計人員更方便快捷地選取適合的TDK薄膜電容器產品。該工具可用于愛普科斯（EPCOS）和TDK的PCB電路板安裝的薄......
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2021-06-10
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在PCB（印刷電路板）中，GND（Ground，地線）是一個非常重要的信號，它通常作為電路的公共參考點。為了快速找到PCB中的GND，可以記住以下四個妙招：1. 通過電解電容尋找觀察電解電容：通常，較大的電解電容被用作電源濾波元件。識別負極：電源濾波電容的負極一般就是GND。找到這個負極，就找到了GND。2. 檢查銅箔尋找大片銅箔：在PC......
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2021-05-13
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TE Connectivity 新品：帶彈性插針的MAG－MATE端子，多層PCB板連接的理想解決方案
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TE Connectivity（以下簡稱TE）推出的帶彈性插針的MAG-MATE端子，被設計為多層PCB板連接的理想解決方案。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述帶彈性插針的MAG-MATE端子將絕緣刺破連接（IDC）端子與壓入式彈性插針相結合，使漆包線與PCB板能夠直接連接在一起，無需焊接或焊合。這一創新設計不僅簡化了連接過程，還提高......
MATE... 絕緣刺破... 小型家用...
2021-05-12
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汽車毫米波雷達設計趨勢及PCB材料解決方案
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汽車毫米波雷達作為自動駕駛系統中的重要感知元件，其設計趨勢和PCB材料解決方案都在不斷發展和優化。以下是對這兩個方面的詳細探討：一、汽車毫米波雷達設計趨勢低成本化降低成本是毫米波雷達設計的重要趨勢之一。這包括降低物料成本、縮短開發周期以及降低開發難度和投入。通過采用更經濟的電子器件、模組和測試方法，以及優化開發流程，可以有效降低毫米波雷達......
雷達傳感... 駛輔助系... 雷達探測
2021-05-10
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PCB的電鍍夾膜問題怎么破？
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PCB的電鍍夾膜問題是一個在PCB制造過程中常見且需要細致處理的問題。夾膜主要是由于電鍍后的線路銅厚超過了干膜的厚度，或者是銅厚加上錫厚超過了干膜厚度，使得干膜無法完全脫離線路，從而形成夾膜。以下是一些解決PCB電鍍夾膜問題的方法：增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜。如果是濕膜，可以用低網目數的網版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度......
電鍍夾膜 AOI檢... 底銅壓板
2021-05-08
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如何改善PCB設計的基本問題和技巧？
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改善PCB設計的基本問題和技巧涉及多個方面，以下是一些關鍵的步驟和建議：一、解決基本問題尺寸準確性：在設計前仔細測量每個組件的尺寸，并在設計過程中進行適當的校正和調整，以確保PCB與其他組件的連接準確無誤。布線合理性：遵循布線的基本原則，如盡量減少線路長度、避免高速信號與低速信號交叉等，以減少信號干擾和互相干擾的問題。使用合適的軟件提前規......
PCB設... 鐵氧體磁... 電容器
2021-05-08
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西門子推出基于云端的 PCBflow 解決方案，以加速印制電路板從設計到制造的開發過程
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西門子推出的基于云端的PCBflow解決方案，旨在加速印制電路板（PCB）從設計到制造的開發過程。以下是對該解決方案的詳細解析：一、背景與目的隨著電子產品的快速發展和市場競爭的加劇，印制電路板的設計和生產周期成為制約產品上市速度的關鍵因素之一。為了縮短這一周期，提高生產效率，西門子推出了基于云端的PCBflow解決方案。該方案旨在通過云端......
印刷電路... 云端 DFM
2021-04-27
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在PCB制造質量控制中要檢查什么？
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在PCB（印刷電路板）制造質量控制中，需要檢查的內容非常廣泛，涵蓋設計、材料、制程、電氣性能及可靠性等多個方面。以下是一些關鍵的檢查點：一、設計檢驗電氣規則檢查（ERC）：確保電路原理圖中沒有短路、開路、元件沖突等電氣錯誤。設計規則檢查（DRC）：檢查PCB布局布線是否符合預設的制造規范，如最小線寬、間距、孔徑大小等。信號完整性分析：評估......
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2021-04-15
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工程師PCB設計中的14個常見錯誤
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在PCB（印制電路板）設計中，工程師可能會遇到多種常見錯誤。這些錯誤可能會影響電路板的性能、可靠性和制造成本。以下是工程師在PCB設計中可能遇到的14個常見錯誤：一、原理圖設計錯誤ERC報告管腳沒有接入信號：可能原因：創建封裝時給管腳定義了I/O屬性，但元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，導致管腳與線沒有連上；或者創建元件時pin......
SMD焊...
2021-04-06
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PCB布線模擬電路與數字電路部分
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在PCB布線中，模擬電路與數字電路部分各自具有獨特的特點和要求，同時兩者在混合布線時也需要特別注意一些事項。以下是對這兩部分布線的詳細分析：一、模擬電路布線特點元件布局：模擬電路元件的布局應盡量緊湊，以減少信號傳輸路徑上的損耗和干擾。敏感模擬信號走線應盡量短，以降低信號衰減和噪聲干擾。布線規則：模擬信號線應避免與高頻數字信號線平行走線，以......
電解電容
2021-04-01
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Frontline推出的新的PCB工藝規劃解決方案確實能夠加快產品上市，并為工廠提高產量。這一解決方案的具體特點和優勢如下：一、解決方案概述Frontline的新PCB工藝規劃解決方案是一款針對PCB（印刷電路板）制造商的強大、自動化、全方位的工程軟件解決方案。它名為InFlow，由奧寶科技公司旗下的Frontline公司推出。InFlo......
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2021-03-18
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從原理圖到PCB的開關電源設計是一個復雜而細致的過程，涉及多個步驟和考慮因素。以下是一個概括性的指南，描述了這一設計流程的主要步驟和關鍵點：一、設計流程概述從原理圖到PCB的開關電源設計流程主要包括以下步驟：建立元件參數、輸入原理網表、設計參數設置、手工布局、手工布線、驗證設計、復查以及CAM輸出。二、設計參數設置相鄰導線間距：必須能滿足......
電源開關
2021-01-29
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PCB封裝是將實際的電子元器件、芯片等的各種參數（如元器件的大小、長寬、直插或貼片、焊盤的大小、管腳的長寬、管腳的間距等）用圖形方式表現出來，以便在繪制PCB圖時進行調用。以下是添加PCB封裝的步驟：一、準備工作獲取封裝庫：可以使用系統自帶的封裝庫，這些庫中的封裝通常已經經過驗證，具有較高的可靠性。如果系統庫中沒有所需的封裝，可以從網上下......
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2021-01-19
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作為PCB工程師，確實需要了解并掌握一系列設計指南，以確保電路板既易于制造又功能可靠。以下是一些關鍵的PCB設計指南：一、元件布局元件放置常規通用順序：按順序依次放置連接器、印刷電路板的安裝器件、電源電路、精密電路、關鍵電路等。取向：確保將相似的元件定位在相同的方向上，有助于實現高效且無差錯的焊接過程。布置：避免將較小元件放置在較大元件的......
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2021-01-07
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PCB技術中的背板設計是一個復雜而關鍵的過程，它涉及到電氣性能、機械性能、可靠性、散熱性能等多個方面的考量。以下是對PCB背板設計入門的詳細介紹：一、基本概念PCB背板：是連接各個電路板或組件的重要橋梁，它承載著高頻率、大容量的高速信號傳輸任務。設計目標：確保背板能夠滿足電氣性能要求，同時具備良好的機械穩定性和散熱性能。二、設計流程需求分......
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2020-12-23
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以下是PCB Layout輕松制圖的六大技巧：1. 合理設置柵格和單位技巧描述：將柵格和單位設置為合適的值，以便對元器件和走線進行精細的布局控制。實施方法：將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil（或根據實際需求調整）。確保柵格設置與PCB制造商的工藝能力相匹配，避免設計出的PCB無法制造。2. 準確設置電路板外框和過孔參......
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2020-12-16
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在解決PCB（印制電路板）空間受限的問題時，可以采取以下幾種有效的方案：1.采用高功率密度設計策略說明：選擇高功率密度的電子元件，如高功率密度開關控制器，這些元件集成了更多的功能，減少了外部元件的需求，從而節省PCB空間。實施方法：例如，使用像LT3942這樣的單芯片降壓-升壓穩壓器IC，它將多個電源開關和相關控制電路集成在一個小型封裝中......
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2020-12-01
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采用2 MHz單芯片降壓-升壓DC-DC轉換器和LED驅動器確實可以有效消除PCB空間受限的困擾，以下是對此的詳細分析：一、背景與需求隨著電子設備尺寸的不斷縮小，內部電路也必須同步縮小，以滿足緊湊型電子設備日益嚴格的尺寸要求。然而，電源設計人員通常會面臨一個現實，即縮小解決方案尺寸往往會對性能產生負面影響。因此，如何在有限的空間內實現高性......
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在PCB（印刷電路板）設計中，克服板間多連接器組對齊的挑戰是至關重要的。以下是一些有效的策略和方法：一、理解挑戰首先，需要明確小型化趨勢給連接器選擇和實現帶來的壓力。隨著連接器間距的減小（如從0.100英寸下降到0.016英寸），對公差的要求變得更加嚴格。此外，多個連接器配對到PCB板上時，公差會累加，導致對齊錯誤的可能性增加。二、應對策......
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