印制電路板(PCB)生產過程中的出現的電鍍夾膜問題，主要是由于電鍍參數設置不當或工藝異常，使線路上的鍍銅層過厚，包裹了旁邊的干膜，導致后工序中被銅包裹的干膜退除不凈，進而蝕刻時無法將此區域(即干膜退除不凈的區域)的銅層蝕刻干凈，而形成蝕刻不凈、線路狗牙等品質異常。電鍍夾膜是非常嚴重的工藝問題，也是一大頑疾，會直接造成PCB短路、阻抗超公差等功能性問題，導致PCB報廢。針對電鍍夾膜異常，目前企業的一般處理方法主要有以下幾種：1、奧寶AOR鐳射修銅機燒銅，即燒掉夾膜處的銅層；2、退錫→減銅→鍍錫→退膜→蝕刻，圖形電鍍發現電鍍夾膜后，退錫、減銅，先通過減銅線微蝕的方式降低表面銅厚，再鍍錫、退膜、線路蝕刻，使被夾的干膜脫落以及形成外層線路；3、報廢處理。