您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 底銅壓板
底銅壓板
底銅壓板
相關文章 : 1篇 瀏覽 : 46次

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

PCB的電鍍夾膜問題怎么破？
PCB的電鍍夾膜問題怎么破？
PCB的電鍍夾膜問題是一個在PCB制造過程中常見且需要細致處理的問題。夾膜主要是由于電鍍后的線路銅厚超過了干膜的厚度，或者是銅厚加上錫厚超過了干膜厚度，使得干膜無法完全脫離線路，從而形成夾膜。以下是一些解決PCB電鍍夾膜問題的方法：增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜。如果是濕膜，可以用低網目數的網版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度......
電鍍夾膜 AOI檢... 底銅壓板
2021-05-08
46