二、優化電源線和地線設計

1. 加粗電源線：根據電路板的電流大小，適當加寬電源線寬度，以減少環路電阻，降低噪聲干擾。

2. 數字地與模擬地分開：在布局時，應盡量將數字和模擬電路的地線分開。低頻電路通常采用單點并聯接地，而高頻電路則傾向于多點串聯接地。

3. 地線寬度足夠：地線應足夠寬（建議至少2~3mm），以確保在電流變化時接地電位保持穩定。

4. 閉環地線：對于純數字電路的印制板，構成閉環路的地線有助于提高抗噪聲能力。

三、控制時鐘和信號線布局

1. 時鐘產生器靠近使用器件：時鐘產生器應盡量靠近使用該時鐘的器件，以減少時鐘線的長度和噪聲傳播。

2. 用地線圈起時鐘區：用地線將時鐘區圈起來，并盡量使時鐘線短而直，以減少高頻信號對外的發射與耦合。

3. 信號線避免環路：信號線盡量不要形成環路，如果不可避免，讓環路區盡量小，以減少噪聲的積累和傳播。

4. 關鍵信號線保護：對噪聲敏感的線不要與大電流、高速開關線平行。關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。

四、使用合適的印制板技術和工藝

1. 45度折線：印制板盡量使用45度折線，而不用90度折線，以減小高頻信號對外的發射與耦合。

2. 避免大面積銅箔：盡量避免使用大面積銅箔，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，用柵格狀。

3. 合理的焊盤設計：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些，焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。

五、增加退耦電容和濾波措施

1. 電源輸入端跨接電容：在電源輸入端跨接10~100uF的電解電容器，如果空間允許，使用更大容量的電容器更佳。

2. 集成電路芯片旁布置電容：每個集成電路芯片旁邊應布置一個0.01uF的瓷片電容。若空間有限，可每48個芯片共用一個110uF的鉭電容。

3. 敏感器件接入退耦電容：對于如RAM、ROM等抗噪能力弱的存儲器件，應在其電源線和地線之間直接接入退耦電容。

六、其他注意事項

1. 避免高頻元件靠近噪聲敏感元件：高頻元件對數字噪音非常敏感，應盡量分開模擬電源和數字電源，若PCB板上的信號要跨越模擬和數字電源區域，可在信號跨越處放置一條信號回路以此減小環路面積。

2. 元件間距和布線考慮：某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3. 散熱考慮：重量超過一定值的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。

綜上所述，設計良好的PCB布局以降低噪聲性能需要綜合考慮元件選擇、電源線和地線設計、時鐘和信號線布局、印制板技術和工藝、退耦電容和濾波措施以及其他注意事項。通過遵循這些原則和策略，可以顯著降低PCB的噪聲性能，提高電路的穩定性和可靠性。