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采用2 MHz單芯片降壓－升壓DC－DC轉(zhuǎn)換器和LED驅(qū)動器消除PCB空間受限的困擾
采用2 MHz單芯片降壓－升壓DC－DC轉(zhuǎn)換器和LED驅(qū)動器消除PCB空間受限的...
在電子設備小型化趨勢下，采用2 MHz單芯片降壓-升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器和LED驅(qū)動器是解決PCB空間受限問題的有效方案。以下從技術原理、實現(xiàn)方式、典型應用及優(yōu)勢等角度進行詳細解析：1. 技術原理單芯片集成：將4個40V/2A電源開關、2個柵極驅(qū)動器自舉二極管及所有控制電路集成到4mm×5mm的QFN封裝中，大幅減少外部元件數(shù)量。高頻開關：......
MHz單...
2020-11-18
21
PCB技術發(fā)展趨勢良好，設計過程中這些錯誤你會犯嗎？
PCB技術發(fā)展趨勢良好，設計過程中這些錯誤你會犯嗎？
在PCB技術快速發(fā)展的背景下，設計過程中的常見錯誤可能直接影響產(chǎn)品性能、可靠性和成本。以下是設計過程中可能犯的典型錯誤及應對策略，幫助工程師避免“踩坑”：一、信號完整性（SI）問題錯誤表現(xiàn)阻抗不匹配：未控制線寬、間距或參考層，導致信號反射和振鈴。串擾：高速信號線間距過近，相鄰信號線耦合產(chǎn)生干擾。地彈：電源平面分割不合理，導致信號參考電平波......
PCB技...
2020-11-13
15
PCB各個層詳解
PCB各個層詳解
PCB（印制電路板）的各個層承擔著不同的功能，共同構成電子設備的電氣連接與支撐結構。以下是對PCB各層的詳細解析：1. 信號層（Signal Layers）頂層（Top Layer）：PCB的最上層，用于布置元器件和信號走線，是電路板的主要元件安裝面。底層（Bottom Layer）：PCB的最下層，同樣用于元器件安裝和信號走線，與頂層共......
PCB
2020-10-29
40
PCB制版發(fā)板前的檢查要點
PCB制版發(fā)板前的檢查要點
在PCB（印刷電路板）制造過程中，發(fā)板前的檢查（Final Review）是確保設計可制造性（DFM）、避免生產(chǎn)錯誤、降低成本的最后一道關鍵防線。以下從設計文件完整性、電氣規(guī)則、機械規(guī)則、可制造性、測試與驗證五個維度，系統(tǒng)梳理核心檢查要點：一、設計文件完整性檢查1. 基礎文件清單文件類型檢查要點Gerber文件包含所有層（Top/Bott......
PCB
2020-10-28
26
超大尺寸領域: X3000系列，具有超大圖像尺寸曝光精度，靈活多樣化，適用于所有終端大尺寸PCB產(chǎn)品曝光
超大尺寸領域: X3000系列，具有超大圖像尺寸曝光精度，靈活多樣化，適用于所有...
一、技術核心：超大尺寸曝光精度與工藝適配性超大圖像尺寸曝光能力雙遠心鏡頭組：數(shù)值孔徑（NA）達0.25，景深提升至150μm（傳統(tǒng)設備<80μm），解決厚銅板（>4oz）邊緣虛焦問題。紫外LED陣列光源：峰值波長365nm，能量密度25mW/cm2（均勻性±1.5%），較汞燈光源節(jié)能40%，壽命延長10倍（>20,000......
PCB產(chǎn)...
2020-10-28
21
針對pcb設計中各種不同區(qū)域的設計
針對pcb設計中各種不同區(qū)域的設計
電力電子器件是電力變換與控制系統(tǒng)的核心，其選型直接決定系統(tǒng)的效率、可靠性、成本及動態(tài)性能。以下從技術需求匹配、器件特性分析、應用場景適配、經(jīng)濟性與供應鏈保障四大維度，結合關鍵參數(shù)與典型案例，系統(tǒng)性闡述器件選用原則。一、技術需求匹配：從基礎參數(shù)到極限工況1. 核心參數(shù)的優(yōu)先級排序電壓等級（VRRM/VDS）：器件的反向重復峰值電壓（VRRM......
PCB設...
2020-10-26
44
基于多個方面區(qū)分的PCB分類指南
基于多個方面區(qū)分的PCB分類指南
印刷電路板（PCB）的分類需綜合考慮材料特性、結構復雜度、功能需求、應用場景及制造工藝五大維度。以下從專業(yè)視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理PCB的分類邏輯、核心參數(shù)及典型應用場景，并提供選型決策指南。一、按材料類型分類：基材特性決定性能邊界1. 剛性PCB（Rigid PCB）核心材料：FR-4（環(huán)氧玻璃布）、CEM-1（復合環(huán)氧）、高頻陶瓷基板（Al......
PCB分...
2020-10-26
25
10年老工程師總結PCB板布線絕招
10年老工程師總結PCB板布線絕招
一、前期規(guī)劃與布局優(yōu)化模塊化布局原理：將PCB上的電路按照功能劃分為不同的模塊，如電源模塊、信號處理模塊、通信模塊等。每個模塊內(nèi)的元件盡量集中放置，模塊之間保持一定的間距，這樣可以減少不同模塊之間的信號干擾，同時也便于后續(xù)的布線和調(diào)試。示例：在一個包含微控制器、傳感器和通信接口的PCB設計中，將微控制器及其周邊電路作為一個模塊，傳感器電路......
PCB板... PCB板
2020-10-20
27
CF卡讀卡接口+IDE硬盤接口板protel硬件原理圖+PCB文件
CF卡讀卡接口+IDE硬盤接口板protel硬件原理圖+PCB文件
一、產(chǎn)品核心定位與亮點C10超薄Beacon是云里物里（Milesight IoT）推出的雙模定位與交互終端，集成藍牙Beacon（低功耗定位）與RFID（無源射頻識別）技術，并首次在超薄機身中嵌入加速度傳感器，實現(xiàn)以下核心功能：超薄設計：厚度僅3.5mm，適配緊湊空間（如智能貨架、資產(chǎn)標簽）；雙模識別：支持藍牙Beacon定位+RFID......
硬盤接口
2020-09-30
73
電源管理中的PCB設計的注意事項
電源管理中的PCB設計的注意事項
在電源管理相關的PCB設計中，需綜合考慮電氣性能、熱管理、電磁兼容性（EMC）和機械結構等多方面因素，以確保電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高效性。以下是關鍵注意事項：一、布局規(guī)劃功能分區(qū)強弱電隔離：將高壓電源電路（如開關電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器）與低壓信號電路（如微控制器、傳感器）分開布局，減少電磁干擾（EMI）。模塊化設計：按功能劃分區(qū)域（如......
電源管理
2020-09-30
34
影響PCB可制造性的關鍵因素
影響PCB可制造性的關鍵因素
PCB（印刷電路板）的可制造性（Design for Manufacturability, DFM）直接影響生產(chǎn)效率、良率、成本和交付周期。以下是影響PCB可制造性的核心因素及優(yōu)化建議：一、設計規(guī)則與工藝能力匹配1. 線寬/線距（Trace Width/Spacing）關鍵點：線寬過小（如<4mil）或線距過近（如<4mil）......
PCB
2020-09-28
31
PCB內(nèi)層制作流程及射頻板疊層布線
PCB內(nèi)層制作流程及射頻板疊層布線
設計不規(guī)則形狀PCB需要綜合考慮多方面因素，以確保電路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是詳細的設計要點：前期規(guī)劃明確需求功能需求：與硬件工程師、軟件工程師溝通，明確PCB需要實現(xiàn)的功能，例如信號處理、電源管理、通信等。確定關鍵元器件的種類、數(shù)量和性能要求，如處理器、傳感器、功率器件等。外形限制：了解產(chǎn)品的整體外觀和結構要求，確定PCB......
射頻板疊
2020-09-25
41
不規(guī)則形狀PCB怎么設計？
不規(guī)則形狀PCB怎么設計？
設計不規(guī)則形狀PCB需要綜合考慮多方面因素，以確保電路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是詳細的設計要點：前期規(guī)劃明確需求功能需求：與硬件工程師、軟件工程師溝通，明確PCB需要實現(xiàn)的功能，例如信號處理、電源管理、通信等。確定關鍵元器件的種類、數(shù)量和性能要求，如處理器、傳感器、功率器件等。外形限制：了解產(chǎn)品的整體外觀和結構要求，確定PCB......
形狀PC...
2020-09-25
36
5G和毫米波的差異以及為PCB帶來的變化
5G和毫米波的差異以及為PCB帶來的變化
5G通信技術的核心在于高頻段、高帶寬、低延遲，而毫米波（mmWave）作為5G的關鍵頻段之一，與傳統(tǒng)的Sub-6 GHz 5G存在顯著差異。這些差異直接推動了PCB設計的技術革新，對材料、層疊結構、信號完整性等方面提出了更高要求。以下從技術差異和PCB設計變化兩方面展開分析。一、5G與毫米波的核心差異1. 頻段與帶寬特性Sub-6 GHz......
毫米波
2020-09-18
58
PCB板打孔，用高速打孔機系統(tǒng)好嗎？
PCB板打孔，用高速打孔機系統(tǒng)好嗎？
在PCB板打孔中，使用高速打孔機系統(tǒng)通常是較好的選擇，以下從多個方面詳細分析其優(yōu)勢和適用性：一、高速打孔機系統(tǒng)的核心優(yōu)勢高效率與高產(chǎn)能速度優(yōu)勢：高速打孔機通常具備極高的鉆孔速度（如每秒數(shù)孔至數(shù)十孔），適合大規(guī)模生產(chǎn)。相比傳統(tǒng)機械鉆孔機，效率可提升數(shù)倍甚至更高，顯著縮短生產(chǎn)周期。自動化程度：系統(tǒng)集成自動上下料、定位、鉆孔和檢測功能，減少人工......
pcb電... 印刷電路... 高速打孔...
2020-09-17
54
毫米波頻率下PCB線路板材料的介電常數(shù)應該如何測量？
毫米波頻率下PCB線路板材料的介電常數(shù)應該如何測量？
在毫米波頻率下測量PCB線路板材料的介電常數(shù)，可選用以下方法：差分相位長度法：這是一種傳輸線測試方法，測量兩個僅物理長度不同的電路的相位。測試電路設計在被測材料上盡可能靠近，以減少材料特性變化的影響。電路是50Ω的長度不同的微帶傳輸線，信號饋入采用接地共面波導（GCPW）形式。在毫米波頻率下，GCPW信號饋入方式對回波損耗有重要影響，應使......
PCB線...
2020-09-16
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