產(chǎn)品分類
2020-11
IDT針對領(lǐng)先無線應(yīng)用推出業(yè)界首個1.8伏雙端口系列器件
IDT推出的業(yè)界首個1.8伏雙端口系列器件在無線應(yīng)用領(lǐng)域具有開創(chuàng)性意義，其技術(shù)特性與市場價值主要體現(xiàn)在以下方面：一、核心技術(shù)創(chuàng)新超低功耗設(shè)計(jì)1.8V單電源供電：器件采用1.8V電壓標(biāo)準(zhǔn)，較傳統(tǒng)3.3V方案功耗降低約40%，顯著延長移動設(shè)備續(xù)航時間。典型功耗指標(biāo)：主動模式功耗低至27mW（典型值），待機(jī)功耗僅5.4mW，滿足無線設(shè)備對能效的......
2020-11
德州儀器推出業(yè)界首款PCI Express*架構(gòu)的物理層
德州儀器（TI）在PCI Express物理層（PHY）芯片領(lǐng)域有深厚技術(shù)積累，曾推出第三代離散式PCI Express物理層芯片，其技術(shù)特性與市場價值主要體現(xiàn)在以下方面：一、核心技術(shù)創(chuàng)新高度靈活性與板級空間優(yōu)化TI的PCI Express PHY芯片通過模塊化設(shè)計(jì)顯著縮小板級空間，支持PC外接卡、通信、測試設(shè)備、服務(wù)器等嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中......
2020-10
Maxim Integrated發(fā)布最新IO－Link通信方案，大幅降低工廠停工時間
Maxim Integrated發(fā)布的最新IO-Link通信方案通過技術(shù)創(chuàng)新與架構(gòu)優(yōu)化，顯著降低了工廠停工時間，具體體現(xiàn)在以下關(guān)鍵方面：一、核心技術(shù)創(chuàng)新模塊化與軟件可配置性無縫模式切換：方案中的MAX22000模擬IO芯片支持24位ADC輸入、18位DAC輸出及RTD/熱電偶溫度測量，通過軟件即可靈活配置輸入/輸出模式，避免硬件改動導(dǎo)致的......
2020-10
諾基亞發(fā)布的新一代PSE-V芯片
諾基亞發(fā)布的新一代PSE-V芯片在光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著的技術(shù)突破，其核心特性、應(yīng)用場景及行業(yè)影響如下：一、芯片核心特性高速傳輸與低功耗PSE-V芯片支持每波長600G的傳輸速率，在1008公里的長距離網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)600G波長業(yè)務(wù)傳輸，頻譜效率達(dá)6.0bit/s/Hz，樹立行業(yè)里程碑。通過第二代波特率可連續(xù)調(diào)整的概率星座整形（PCS）技術(shù)，在......
2020-10
艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊，以便最大限度的增加智能手機(jī)屏占比
艾邁斯半導(dǎo)體推出的業(yè)內(nèi)最小尺寸環(huán)境光和接近光傳感器模塊，通過微型化設(shè)計(jì)和集成化創(chuàng)新，顯著提升了智能手機(jī)的屏占比，同時保障了傳感器性能。以下為具體分析：一、微型化設(shè)計(jì)突破艾邁斯半導(dǎo)體推出的環(huán)境光和接近光傳感器模塊，如TMD2712，尺寸小至1mm x 2mm，厚度僅0.5mm，可與前置攝像頭一同放置于LCD觸屏顯示屏的淚滴形缺口中。這種設(shè)計(jì)......
2020-10
Teledyne Imaging 的全新Z－Trak2 系列 3D相機(jī)可實(shí)現(xiàn)每秒 45，000 個輪廓線的掃描速度
Teledyne Imaging的全新Z-Trak2系列3D相機(jī)通過高速掃描能力和技術(shù)整合，為工業(yè)檢測領(lǐng)域提供了顯著優(yōu)勢，以下是對其核心特性和應(yīng)用價值的分析：一、技術(shù)參數(shù)與核心能力超高速掃描性能Z-Trak2系列支持最高每秒45,000條輪廓線的掃描速度，S-2K型號實(shí)現(xiàn)這一性能，而V-2K型號掃描速度為10,000條/秒。每條輪廓線配備......
2020-10
Microchip推出可解決模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的單片機(jī)產(chǎn)品
Microchip推出的可解決模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的單片機(jī)產(chǎn)品，以PIC18-Q41和AVR? DB系列為代表，通過集成先進(jìn)模擬外設(shè)與簡化開發(fā)工具，顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的信號調(diào)理設(shè)計(jì)復(fù)雜度，并提升了系統(tǒng)集成度。以下為具體分析：產(chǎn)品特性集成先進(jìn)模擬外設(shè)可配置運(yùn)算放大器（Op Amp）：PIC18-Q41系列內(nèi)置可配置運(yùn)算放大器，支持......
2020-10
Nexperia建立新的特定型應(yīng)用FET類別以優(yōu)化性能
Nexperia通過建立特定型應(yīng)用FET（ASFET）類別，針對不同應(yīng)用場景優(yōu)化MOSFET參數(shù)，顯著提升了系統(tǒng)性能，其核心舉措及優(yōu)勢體現(xiàn)在以下方面：一、ASFET的針對性優(yōu)化策略應(yīng)用場景定制化設(shè)計(jì)電池隔離、電機(jī)控制、熱插拔、以太網(wǎng)供電（PoE）：針對不同領(lǐng)域需求，ASFET采用定制化參數(shù)配置。例如，熱插拔應(yīng)用中安全工作區(qū)域（SOA）提升......
2020-10
NXP全新Wi－Fi 6＋藍(lán)牙解決方案，更大容量、更高效率、更優(yōu)性能
NXP全新Wi-Fi 6+藍(lán)牙解決方案以IW62X系列為代表，通過多頻段集成、協(xié)議優(yōu)化和低功耗設(shè)計(jì)，顯著提升了網(wǎng)絡(luò)容量、傳輸效率和應(yīng)用性能，尤其適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及消費(fèi)電子領(lǐng)域。以下為具體分析：一、核心性能提升容量與效率網(wǎng)絡(luò)容量提升：支持4倍于前代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)容量，可同時連接更多設(shè)備，適用于高密度物聯(lián)網(wǎng)場景。帶寬與延遲優(yōu)化......
2020-10
是德科技協(xié)助設(shè)備制造商在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中驗(yàn)證各種真實(shí)移動場景下的 5G 最終用戶體驗(yàn)
是德科技通過提供5G虛擬路測（VDT）工具套件（如S8709A）等解決方案，協(xié)助設(shè)備制造商在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中模擬真實(shí)移動場景，精準(zhǔn)驗(yàn)證5G設(shè)備的最終用戶體驗(yàn)。其核心方法與優(yōu)勢如下：一、技術(shù)方案與工具支持5G虛擬路測（VDT）工具套件功能：集成信道仿真、網(wǎng)絡(luò)仿真與自動化測試能力，通過軟件驅(qū)動的信號分析和網(wǎng)絡(luò)仿真平臺，在實(shí)驗(yàn)室中復(fù)現(xiàn)外場環(huán)境。優(yōu)勢......
2020-10
泰克S530參數(shù)測試系統(tǒng)問市，助力半導(dǎo)體制造商開拓新興市場
泰克S530參數(shù)測試系統(tǒng)憑借其高靈活性、高電壓測試能力、集成化功能以及兼容性優(yōu)勢，為半導(dǎo)體制造商提供了高效、精準(zhǔn)的測試解決方案，助力其快速響應(yīng)新興市場對寬禁帶半導(dǎo)體和功率器件的測試需求，從而加速產(chǎn)品上市并降低成本。以下為具體分析：一、技術(shù)特點(diǎn)高速靈活配置模塊化設(shè)計(jì)：S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)支持高達(dá)200V測試（S530標(biāo)準(zhǔn)版）及1100V......
2020-10
聯(lián)合碳化硅 擴(kuò)大肖特基二極管產(chǎn)品組合
聯(lián)合碳化硅（UnitedSiC，現(xiàn)為Qorvo旗下）通過推出新型結(jié)勢壘肖特基（JBS）二極管，顯著擴(kuò)大其肖特基二極管產(chǎn)品組合，并針對高功率、高效率應(yīng)用領(lǐng)域提供更優(yōu)解決方案。以下為具體分析：一、產(chǎn)品組合擴(kuò)展內(nèi)容推出新型JBS二極管產(chǎn)品型號：推出UJ3D 1200V和1700V器件，屬于第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二極管。性能提升......
2020-10
Pickering Interfaces PXI自動化測試模塊亮相深圳國際會展
在深圳國際會展中心舉辦的工業(yè)自動化相關(guān)展會（如2025年深圳國際工業(yè)自動化展覽會IAS）上，Pickering Interfaces作為電子測試與驗(yàn)證領(lǐng)域的模塊化信號開關(guān)和仿真產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商，通常會展示其核心的PXI自動化測試模塊，以下從其技術(shù)優(yōu)勢、典型產(chǎn)品、應(yīng)用場景等方面展開介紹：技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品特性模塊化設(shè)計(jì)：Pickering的PXI......
2020-10
Pickering Interfaces 直流大電流負(fù)載開關(guān)模塊具備最高開關(guān)能力
Pickering Interfaces的直流大電流負(fù)載開關(guān)模塊（如40-166系列）確實(shí)具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的開關(guān)能力，以下從技術(shù)參數(shù)、功能優(yōu)勢、應(yīng)用場景等維度展開分析：一、核心性能參數(shù)高電流/電壓承載能力直流大電流：支持20A（SPDT/SP4T版本）或277VAC下30A（SPST版本）的負(fù)載切換，滿足工業(yè)設(shè)備、汽車電子等高功率場景需求。高......
2020-10
C＆K推出聲音柔和的可定制中行程輕觸開關(guān)
C＆K推出的聲音柔和的可定制中行程輕觸開關(guān)（如SFS系列）具備高可靠性、定制化設(shè)計(jì)及廣泛適用性，以下為具體分析：產(chǎn)品特性聲音柔和與觸感優(yōu)化超柔反饋設(shè)計(jì)：SFS系列通過優(yōu)化觸覺結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)低噪音操作，避免傳統(tǒng)開關(guān)的“咔嗒”聲，提升用戶體驗(yàn)。多級觸感調(diào)節(jié)：提供360gf、680gf、970gf三種起動力選項(xiàng)，滿足不同應(yīng)用場景對操作力度的需求。結(jié)......
2020-10
Silicon Labs擴(kuò)展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列
Silicon Labs近年來持續(xù)擴(kuò)展其隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列，以適應(yīng)電動汽車、工業(yè)自動化及可再生能源領(lǐng)域?qū)Ω咝А⒖煽框?qū)動技術(shù)的需求，以下為具體分析：一、核心產(chǎn)品迭代與功能強(qiáng)化Si828x系列升級Si828x版本2：專為電動汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化，支持4A峰值柵極驅(qū)動電流，適配SiC FET和IGBT，顯著降低開關(guān)損耗。其改進(jìn)的共模瞬變抗擾性......
2020-10
Diodes Incorporated 推出符合車用規(guī)范 3．3mm x 3．3mm 封裝 40V 雙 MOSFET
Diodes Incorporated推出的符合車用規(guī)范的3.3mm x 3.3mm封裝40V雙MOSFET（DMT47M2LDVQ）在汽車電子領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景、性能優(yōu)勢和合規(guī)性等方面展開分析：一、技術(shù)特性封裝與集成度采用3.3mm x 3.3mm緊湊型封裝，集成兩個n信道增強(qiáng)模式MOSFET，可替代兩個分立式M......
2020-10
超大杯SSD，疾速來襲： 長江存儲致鈦NVMe 1TB版本正式面世，預(yù)售開啟
長江存儲致鈦NVMe 1TB版本SSD的面世，標(biāo)志著國產(chǎn)高端存儲在性能、技術(shù)和兼容性上實(shí)現(xiàn)突破，其PCIe 4.0接口、Xtacking?架構(gòu)、QLC顆粒優(yōu)化、單面PCB設(shè)計(jì)及高性價比，可滿足從游戲玩家到專業(yè)用戶的多元需求，以下為具體分析：一、技術(shù)亮點(diǎn)PCIe 4.0接口與Xtacking?架構(gòu)極致速度：致鈦NVMe 1TB版本SSD（如......
2020-10
Vishay推出集成式40 V MOSFET半橋功率級，RDS(ON)和FOM達(dá)到業(yè)界出色水平，提高功率密度和效率
長江存儲致鈦NVMe 1TB版本SSD以PCIe 4.0技術(shù)為核心突破點(diǎn)，在速度、耐用性、兼容性及國產(chǎn)技術(shù)自主性方面表現(xiàn)突出，適合追求極致性能的用戶選擇。以下為具體分析：性能突破：PCIe 4.0速度領(lǐng)跑致鈦NVMe 1TB版本SSD（如Ti600系列）搭載PCIe 4.0接口，順序讀取速度高達(dá)7000MB/s，寫入速度達(dá)5000MB/s......
2020-10
歐司朗發(fā)布可持續(xù)發(fā)展標(biāo)識照明系統(tǒng)，讓照明更智慧更綠色
歐司朗發(fā)布的可持續(xù)發(fā)展標(biāo)識照明系統(tǒng)以智慧、綠色為核心，通過材料創(chuàng)新、智能控制及系統(tǒng)集成技術(shù)，顯著提升公共基建及軌道交通場景下的照明效率與安全性，同時推動城市光環(huán)境的可持續(xù)發(fā)展。以下為具體分析：一、核心技術(shù)創(chuàng)新無鹵材質(zhì)應(yīng)用：BackLED? M CP G4升級版（A）采用耐熱等級高的“無鹵”材料，在地鐵等大人流公共場所發(fā)生火災(zāi)時，可避免有害......
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