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2020-09
恩智浦推出市場(chǎng)首款車載多設(shè)備無線充電解決方案
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出市場(chǎng)首款車載多設(shè)備無線充電解決方案，該方案基于其先進(jìn)的MWCT系列無線充電控制器，支持同時(shí)為多臺(tái)設(shè)備（如智能手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)等）提供高效、安全的無線充電服務(wù)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品標(biāo)志著汽車行業(yè)向“全場(chǎng)景智能座艙”邁出了關(guān)鍵一步，解決了車內(nèi)充電接口不足、線......
2020-09
意法半導(dǎo)體推出48引腳封裝
全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）近日宣布推出全新48引腳封裝解決方案，涵蓋其多款主流微控制器（MCU）、傳感器及電源管理芯片產(chǎn)品線。此次發(fā)布的封裝方案通過優(yōu)化引腳布局、提升信號(hào)完整性和增強(qiáng)散熱性能，為工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域的客戶提供更緊湊、高效的設(shè)計(jì)選擇，助力加速......
2020-09
NDT推出通用型Micro Single Key壓感觸控方案，賦能廣泛IoT終端交互
全球人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者NDT（New Dimension Touch）近日正式發(fā)布通用型Micro Single Key壓感觸控解決方案，該方案通過創(chuàng)新性的單鍵壓感設(shè)計(jì)、超低功耗架構(gòu)及高度集成化模組，為智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制等IoT領(lǐng)域提供了一種更靈活、更可靠的交互方式，助力終端產(chǎn)品突破空間與成本限制，實(shí)現(xiàn)“無感化”智能控制。核心......
2020-09
Texas Instruments簡(jiǎn)單易用的12位SAR ADC — ADS7028和ADS7138
以下是一篇圍繞汽車級(jí)高精度、低TCR、小尺寸器件的詳細(xì)技術(shù)解析與市場(chǎng)應(yīng)用分析，突出其核心優(yōu)勢(shì)及行業(yè)價(jià)值：汽車級(jí)高精度器件：以超低TCR與極致公差賦能高效能、緊湊化設(shè)計(jì)在汽車電子向電動(dòng)化、智能化加速演進(jìn)的背景下，系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、精度、空間利用率提出了嚴(yán)苛要求。針對(duì)這一需求，業(yè)界推出新一代汽車級(jí)精密電阻/傳感器器件，其核心參數(shù)達(dá)到：溫度......
2020-09
汽車級(jí)器件節(jié)省空間，提高效能，TCR低至 25 ppm/K，公差僅為 0.1 %
以下是一篇圍繞汽車級(jí)高精度、低TCR、小尺寸器件的詳細(xì)技術(shù)解析與市場(chǎng)應(yīng)用分析，突出其核心優(yōu)勢(shì)及行業(yè)價(jià)值：汽車級(jí)高精度器件：以超低TCR與極致公差賦能高效能、緊湊化設(shè)計(jì)在汽車電子向電動(dòng)化、智能化加速演進(jìn)的背景下，系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、精度、空間利用率提出了嚴(yán)苛要求。針對(duì)這一需求，業(yè)界推出新一代汽車級(jí)精密電阻/傳感器器件，其核心參數(shù)達(dá)到：溫度......
2020-08
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆市增長(zhǎng)的背后
在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、消費(fèi)電子需求疲軟的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻展現(xiàn)出強(qiáng)勁的逆勢(shì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5200億美元，同比增長(zhǎng)8.3%（據(jù)SIA數(shù)據(jù)），遠(yuǎn)超同期全球GDP增速。這一反差背后，是技術(shù)革命、政策紅利、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)三股力量的共同推動(dòng)。本文將從驅(qū)動(dòng)因素、行業(yè)結(jié)構(gòu)變化、未來挑戰(zhàn)三個(gè)維度，解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆市增長(zhǎng)的底層邏輯。......
2020-08
瓴盛科技首顆AIoT SoC芯片重磅發(fā)布
2024年X月X日，瓴盛科技（Lingsheng Technology）正式發(fā)布其首款A(yù)IoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——JA310。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備全棧自研AIoT芯片能力的企業(yè)，瓴盛科技此次發(fā)布標(biāo)志著中國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，有望打破國(guó)際廠商壟斷，加速智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。本文將從技術(shù)亮點(diǎn)、市場(chǎng)定位、行業(yè)......
2020-08
22nm芯片一年內(nèi)將普及 將GPS兩代工藝 北斗率國(guó)產(chǎn)芯片突圍
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向先進(jìn)制程突進(jìn)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，中國(guó)正通過22nm芯片的快速普及、GPS工藝代際跨越、北斗國(guó)產(chǎn)芯片自主化三大戰(zhàn)略，構(gòu)建“芯片+導(dǎo)航”的雙輪驅(qū)動(dòng)體系。本文將從技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)影響、政策支持、挑戰(zhàn)與機(jī)遇四個(gè)維度，解析這一戰(zhàn)略布局的深層邏輯。一、技術(shù)趨勢(shì)：22nm成“黃金節(jié)點(diǎn)”，GPS工藝加速迭代，北斗芯片突圍1. ......
2020-08
中國(guó)發(fā)布工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片 籌建技術(shù)聯(lián)盟促應(yīng)用發(fā)展
2024年X月X日，中國(guó)紫光展銳聯(lián)合中國(guó)信通院、華為、中興、工業(yè)富聯(lián)等企業(yè)，正式發(fā)布首款工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片——V516Pro，并宣布籌建“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端技術(shù)聯(lián)盟”（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)盟”）。這一舉措標(biāo)志著中國(guó)在5G工業(yè)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主化，同時(shí)通過生態(tài)協(xié)同推動(dòng)5G全連接工廠建設(shè)，加速制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。本文將從芯片技術(shù)突破、聯(lián)盟生......
2020-08
華為鴻蒙OS即將迎來升級(jí) 手機(jī)版本或仍需時(shí)間
華為官方近日宣布，鴻蒙OS（HarmonyOS）將于2024年第三季度推出下一代版本（暫定名HarmonyOS NEXT），并開啟開發(fā)者預(yù)覽版測(cè)試。此次升級(jí)將聚焦原生應(yīng)用生態(tài)、分布式能力、AI融合三大核心方向，但手機(jī)端鴻蒙OS的完全獨(dú)立版本（剔除Android代碼）仍需時(shí)間驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2025年前后逐步向消費(fèi)者推送。本文將從升級(jí)亮點(diǎn)、手機(jī)版......
2020-08
Microchip推出4 Mb串行EEPROM存儲(chǔ)器25CSM04
Microchip推出的25CSM04是一款4 Mb（512 KB）串行電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（EEPROM），采用SPI接口，支持寬電壓范圍（2.5V~5.5V）和工業(yè)級(jí)溫度（-40℃~125℃），專為汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性場(chǎng)景設(shè)計(jì)。其核心優(yōu)勢(shì)在于高密度存儲(chǔ)、超低功耗、高耐久性，并針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)需求進(jìn)行了深度優(yōu)化。一、核......
2020-08
瑞薩電子推出搭載RX23T 32位微控制器的48V電動(dòng)車應(yīng)用成功產(chǎn)品組合解決方案
單片機(jī)（Microcontroller Unit, MCU）是一種將中央處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（RAM、ROM/Flash）、輸入/輸出接口（I/O）、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等核心功能集成在單一芯片上的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。其核心特點(diǎn)體現(xiàn)在集成度高、成本低、體積小、控制能力強(qiáng)等方面，以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)劣勢(shì)等維度展開分析：一、核心特......
2020-08
東芝推出業(yè)界尺寸的新型光繼電器
東芝近年來推出了多款業(yè)界尺寸領(lǐng)先的新型光繼電器，通過封裝創(chuàng)新與技術(shù)升級(jí)，在小型化、性能提升及高溫適應(yīng)性方面取得突破，以下為具體產(chǎn)品與技術(shù)亮點(diǎn)分析：一、核心產(chǎn)品：S-VSON4T封裝系列——業(yè)界最小貼裝面積東芝推出的TLP3407SRA、TLP3412SRHA、TLP3475SRHA等型號(hào)，采用S-VSON4T封裝，貼裝面積僅2.9mm2（......
2020-08
宜普電源轉(zhuǎn)換公司推出兩款新一代200 V 氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管
宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）推出的EPC2215和EPC2207兩款新一代200 V氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（eGaN FET），在性能、尺寸和成本上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，為高功率密度、高頻及高效能應(yīng)用提供了理想解決方案。以下是對(duì)這兩款產(chǎn)品的詳細(xì)分析：一、核心性能優(yōu)勢(shì)超低導(dǎo)通電阻與高電流能力EPC2215：導(dǎo)通電阻僅8 mΩ，脈沖電流額定值達(dá)162 A......
2020-08
貿(mào)澤電子與Amphenol i2s簽訂分銷協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)充傳感器產(chǎn)品陣容
2020年8月19日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協(xié)議。此次合作旨在通過分銷Amphenol i2s的智能傳感器解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)充貿(mào)澤電子的傳感器產(chǎn)品線，滿足客戶對(duì)高精度、高可靠性傳感器的需求。Amphenol i2s傳感器產(chǎn)品線......
2020-08
羅姆推出具有溝槽柵極結(jié)構(gòu)的碳化硅MOSFET器件
2020年8月19日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol i2s簽訂全球分銷協(xié)議。此次合作旨在通過分銷Amphenol i2s的智能傳感器解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)充貿(mào)澤電子的傳感器產(chǎn)品線，滿足客戶對(duì)高精度、高可靠性傳感器的需求。Amphenol i2s傳感器產(chǎn)品線......
2020-08
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD雙通道 I/O 互連解決方案
TE Connectivity推出的新型高密度SFP-DD雙通道I/O互連解決方案，是面向數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域的高性能連接方案，其核心優(yōu)勢(shì)在于突破傳統(tǒng)單通道設(shè)計(jì)，通過雙通道架構(gòu)實(shí)現(xiàn)端口密度與數(shù)據(jù)速率的雙重提升，同時(shí)優(yōu)化熱管理與空間利用率。一、技術(shù)突破：雙通道與高密度設(shè)計(jì)雙通道數(shù)據(jù)傳輸SFP-DD（Small Form-factor P......
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