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2020-09
Nexperia推出四款全新兼具高信號(hào)完整性的TrEOS ESD保護(hù)器件
一、產(chǎn)品背景與市場(chǎng)需求高速接口的ESD防護(hù)挑戰(zhàn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)：隨著5G、汽車電子（如車載以太網(wǎng)、USB4）、消費(fèi)電子（如HDMI 2.1、DisplayPort 2.0）的普及，數(shù)據(jù)傳輸速率從Gbps級(jí)邁向10Gbps+（如PCIe 6.0達(dá)64Gbps），對(duì)信號(hào)完整性（SI）要求極高。ESD防護(hù)的矛盾：傳統(tǒng)ESD保護(hù)器件（如TVS二極管）在提......
2020-09
新一代iPad Air首發(fā)5nm制程A14處理器，第六代Apple Watch加入血氧檢測(cè)
新一代iPad Air首發(fā)5nm制程A14處理器，第六代Apple Watch加入血氧檢測(cè)，以下為具體分析：新一代iPad Air與A14處理器新一代iPad Air在外觀設(shè)計(jì)上與iPad Pro一脈相承，并且它搶在iPhone 12之前首發(fā)了A14仿生芯片。A14仿生芯片采用5納米制程工藝，封裝了118億個(gè)晶體管，擁有6核中央處理器設(shè)計(jì)......
2020-09
Xsens 的 MTi－100 系列 IMU 為 UWB 信標(biāo)系統(tǒng)提供強(qiáng)大支持，助力 Racelogic 刷新室內(nèi)位置測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
一、技術(shù)背景：UWB與IMU的協(xié)同定位原理UWB（超寬帶）定位的局限性信號(hào)遮擋：在復(fù)雜室內(nèi)環(huán)境（如倉(cāng)庫(kù)貨架、建筑工地）中，UWB信號(hào)易被金屬、混凝土遮擋，導(dǎo)致定位中斷。動(dòng)態(tài)響應(yīng)延遲：純UWB系統(tǒng)在高速運(yùn)動(dòng)（如車輛/機(jī)器人）中，位置更新頻率低（通常<50Hz），難以滿足實(shí)時(shí)性需求。多徑效應(yīng)：信號(hào)反射導(dǎo)致定位誤差（典型誤差范圍0.3-1......
2020-09
英偉達(dá)發(fā)布新一代AI游戲芯片
一、核心產(chǎn)品發(fā)布：RTX 40系列（以RTX 4090/4080/4070為例）關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)型號(hào)RTX 4090RTX 4080 16GBRTX 4070架構(gòu)Ada Lovelace（第三代RT Core/第四代Tensor Core）同上同上制程工藝TSMC 4N（定制5nm）同上同上CUDA核心數(shù)16,3849,7285,888Ten......
2020-09
英特爾Rocket Lake-S桌面處理器明年一季度發(fā)布：14納米絕唱
一、核心發(fā)布背景：14nm工藝的“終極形態(tài)”技術(shù)代際定位架構(gòu)：Cypress Cove（基于10nm Sunny Cove架構(gòu)回遷至14nm工藝，IPC提升19%）。制程：英特爾第12代14nm工藝（優(yōu)化版，晶體管密度較Comet Lake-S提升約5%）。市場(chǎng)定位：填補(bǔ)第10代Comet Lake-S（2020年）與第12代Alder ......
2020-09
Lexar推出新型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)內(nèi)存解決方案，進(jìn)軍DRAM市場(chǎng)
一、Lexar DRAM產(chǎn)品線核心布局產(chǎn)品矩陣與定位Hades RGB DDR5：旗艦型號(hào)，頻率7200MHz+，時(shí)序CL34，配備10層PCB與獨(dú)立PMIC電源管理芯片，支持RGB燈效同步。VULCAN DDR4：兼容舊平臺(tái)，頻率3200MHz-3600MHz，時(shí)序CL16-18，價(jià)格較DDR5低40%，面向存量市場(chǎng)。ARES RGB ......
2020-09
Arm推出Arm Cortex-R82處理器，驅(qū)動(dòng)計(jì)算型存儲(chǔ)的未來(lái)
一、Cortex-R82核心定位：從實(shí)時(shí)控制到計(jì)算型存儲(chǔ)的跨越技術(shù)代際定位企業(yè)級(jí)SSD：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)壓縮、加密、糾刪碼（Erasure Coding）卸載。邊緣計(jì)算設(shè)備：低延遲AI推理（如視頻流實(shí)時(shí)分析）。自動(dòng)駕駛：傳感器數(shù)據(jù)預(yù)處理（如激光雷達(dá)點(diǎn)云壓縮）。架構(gòu)：基于Arm v8-R架構(gòu)（支持64位Arm指令集），首次將實(shí)時(shí)處理器（Real-T......
2020-09
Maxim Integrated發(fā)布溫度傳感器基礎(chǔ)模擬IC，高測(cè)量為貨物及設(shè)備提供可靠保護(hù)
一、產(chǎn)品核心定位：高精度溫度監(jiān)測(cè)，守護(hù)關(guān)鍵資產(chǎn)安全技術(shù)定位基礎(chǔ)模擬IC：基于Maxim成熟的模擬電路設(shè)計(jì)，專注于高精度溫度測(cè)量（非數(shù)字信號(hào)處理），適配工業(yè)、物流、醫(yī)療等對(duì)可靠性要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景。差異化價(jià)值：在-55°C至+150°C寬溫范圍內(nèi)，實(shí)現(xiàn)±0.5°C精度（典型值），較傳統(tǒng)傳感器（±1°C~±2°C）提升2-4倍。典型應(yīng)用場(chǎng)景領(lǐng)域應(yīng)......
2020-09
Smiths Interconnect - 為滿足IC封裝高速測(cè)試 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同軸測(cè)試插座
一、產(chǎn)品核心定位：解決高速信號(hào)測(cè)試的“最后一納米”瓶頸技術(shù)定位高速同軸測(cè)試插座：專為56Gbps及以上速率IC封裝（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）設(shè)計(jì)，解決傳統(tǒng)測(cè)試插座在高頻信號(hào)傳輸中的損耗、串?dāng)_與阻抗不匹配問題。差異化價(jià)值：在56Gbps PAM4信號(hào)下，實(shí)現(xiàn)插入損耗<1dB@20GHz、回波損耗>2......
2020-09
Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出高頻片式負(fù)載，可提供高達(dá)67GHz寬帶性能
一、產(chǎn)品核心定位：填補(bǔ)毫米波頻段終端匹配空白技術(shù)定位高頻片式負(fù)載：專為5G毫米波（mmWave）、6G通信、衛(wèi)星通信及雷達(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，覆蓋DC至67GHz頻段，提供VSWR<1.2:1（典型值）的終端匹配性能。差異化價(jià)值：在67GHz時(shí)插入損耗<0.5dB，回波損耗>22dB，較傳統(tǒng)同軸負(fù)載（VSWR>1.5:1@4......
2020-09
IBM 發(fā)布新一代 IBM POWER 10 處理器
一、核心定位：專為混合云與AI工作負(fù)載優(yōu)化的企業(yè)級(jí)處理器技術(shù)定位混合云優(yōu)化：支持內(nèi)存一致性擴(kuò)展（Memory Inception），允許跨物理服務(wù)器的共享內(nèi)存池（最大16PB），減少數(shù)據(jù)復(fù)制延遲（較x86方案降低90%）。AI推理加速：內(nèi)置矩陣數(shù)學(xué)加速器（MMA），提供15 TFLOPS（FP16）算力，較POWER9的NVLink GP......
2020-09
國(guó)微思爾芯攜手Intel，發(fā)布超大容量原型驗(yàn)證系統(tǒng)
一、核心定位：突破芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的容量與性能瓶頸技術(shù)定位混合信號(hào)支持：集成ADC/DAC模塊，支持16位精度、1GSPS采樣率的模擬信號(hào)驗(yàn)證（如SerDes、ADC芯片）。深度調(diào)試能力：提供256TB/s內(nèi)部總線帶寬與1000+實(shí)時(shí)觸發(fā)點(diǎn)，調(diào)試效率較傳統(tǒng)方案提升10倍。超大容量與高密度集成：基于Intel Agilex? 7 FPGA與思爾......
2020-09
ADI公司宣布推出采用A2B音頻總線技術(shù)的完整音頻系統(tǒng)
一、核心定位：簡(jiǎn)化音頻系統(tǒng)的“單線解決方案”技術(shù)本質(zhì)線束成本降低70%：?jiǎn)尉€纜替代傳統(tǒng)音頻線+供電線+控制線，節(jié)省布線空間與物料成本。延遲<50μs：滿足車載主動(dòng)降噪（ANC）、緊急呼叫（eCall）等實(shí)時(shí)性需求。高集成度：?jiǎn)涡酒葾DC/DAC、DSP與總線控制器，BOM成本降低40%。A2B總線（Automotive Audi......
2020-09
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新光學(xué)模組
一、核心定位：高集成度、低功耗、多場(chǎng)景適配的光學(xué)解決方案技術(shù)本質(zhì)高集成度：?jiǎn)文＝M替代傳統(tǒng)分立式傳感器+鏡頭+光源方案，體積縮小60%，BOM成本降低40%。低功耗設(shè)計(jì)：動(dòng)態(tài)功耗<1W（典型場(chǎng)景），支持電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行。多場(chǎng)景適配：通過軟件配置切換掃描模式（線陣/面陣）、成像參數(shù)（曝光時(shí)間、增益）與通信協(xié)議（USB3.0/......
2020-09
瑞薩電子推出面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器
瑞薩電子推出的面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器（Data Buffer，簡(jiǎn)稱DB），是DDR5內(nèi)存模塊中的關(guān)鍵組件之一，旨在提升內(nèi)存系統(tǒng)的性能、容量和可靠性，滿足數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能等對(duì)內(nèi)存帶寬和容量有極高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。核心功能與優(yōu)勢(shì)提升內(nèi)存帶寬與容量DDR5數(shù)據(jù)緩沖器通過支持更高的內(nèi)存頻率和更大的內(nèi)存容量，顯著提......
2020-09
Vishay推出可在高濕環(huán)境下確保穩(wěn)定容量和ESR的汽車級(jí)DC-Link 薄膜電容器
1. 產(chǎn)品核心特性解析Vishay推出的汽車級(jí)DC-Link薄膜電容器，通過材料與工藝創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了在高濕環(huán)境（如85°C/85% RH）下容量穩(wěn)定性和等效串聯(lián)電阻（ESR）的顯著優(yōu)化，具體技術(shù)亮點(diǎn)包括：高濕度耐受性：采用特殊金屬化聚丙烯薄膜（MPP）和密封封裝技術(shù)，有效阻隔濕氣侵入，避免因吸濕導(dǎo)致的電容值漂移或絕緣性能下降。低ESR設(shè)計(jì)：......
2020-09
RTX30系列正式發(fā)布！3090入手1.2萬(wàn)元性能史上最強(qiáng)！
一、RTX 3090 核心參數(shù)與性能定位核心規(guī)格：架構(gòu)：Ampere（安培）架構(gòu)，第二代RT Core、第三代Tensor Core。CUDA核心數(shù)：10496個(gè)（較RTX 3080提升52%）。顯存：24GB GDDR6X（帶寬936 GB/s），專為8K內(nèi)容創(chuàng)作和極端分辨率游戲設(shè)計(jì)。性能定位：游戲性能：4K分辨率下較RTX 3080提......
2020-09
Microchip推出業(yè)界低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器工具包，助力逆變器設(shè)計(jì)人員
一、產(chǎn)品核心亮點(diǎn)與技術(shù)創(chuàng)新Microchip此次發(fā)布的低電感碳化硅（SiC）功率模塊及可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器工具包，針對(duì)逆變器設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了以下突破：低電感SiC功率模塊支持更高開關(guān)頻率（>100kHz），提升逆變器效率（>99%）和功率密度。兼容800V-1200V系統(tǒng)，適用于電動(dòng)汽車（EV）、光伏逆變器、儲(chǔ)能等場(chǎng)景。通過3D封......
2020-09
索斯科推出時(shí)尚設(shè)計(jì)與便捷完美融合的轉(zhuǎn)動(dòng)式門鎖驅(qū)動(dòng)器
一、產(chǎn)品核心亮點(diǎn)：設(shè)計(jì)美學(xué)與功能性的平衡索斯科（Southco）此次推出的轉(zhuǎn)動(dòng)式門鎖驅(qū)動(dòng)器（如E6系列或類似型號(hào)），通過以下創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時(shí)尚與便捷的完美融合：緊湊型外觀與材質(zhì)升級(jí)表面處理：陽(yáng)極氧化鋁或高強(qiáng)度工程塑料，抗腐蝕且質(zhì)感高級(jí)。顏色定制：支持啞光黑、銀灰等配色，匹配客戶品牌視覺系統(tǒng)。設(shè)計(jì)語(yǔ)言：采用流線型外殼與隱藏式安裝結(jié)構(gòu)，適配現(xiàn)代......
2020-09
聯(lián)發(fā)科 Helio G95 移動(dòng)處理器發(fā)布：八核架構(gòu)，號(hào)稱其強(qiáng)大游戲芯片
聯(lián)發(fā)科Helio G95移動(dòng)處理器的發(fā)布，標(biāo)志著其在中端游戲手機(jī)芯片市場(chǎng)的又一次重要布局。這款芯片以“八核架構(gòu)”和“強(qiáng)大游戲性能”為核心賣點(diǎn)，旨在為追求性價(jià)比的游戲玩家提供流暢的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。以下從技術(shù)規(guī)格、市場(chǎng)定位和行業(yè)影響三個(gè)維度展開分析：一、技術(shù)規(guī)格：八核架構(gòu)與游戲優(yōu)化CPU與GPU配置Helio G95采用臺(tái)積電12nm制程工藝，......
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