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2020-11
瑞薩電子為擴展其RA MCU產品家族推出RA6T1 MCU適用于電機控制及基于AI的端點預測性維護
瑞薩電子推出的RA6T1 MCU是RA MCU產品家族的重要擴展，專為電機控制及基于AI的端點預測性維護設計，具備高性能、高集成度和智能化優勢，滿足工業自動化、智能家居等領域對高效電機控制和智能維護的需求。一、產品概述RA6T1 MCU基于Arm? Cortex?-M4內核，工作頻率達120MHz，具備豐富的外設和強大的計算能力。該產品針......
2020-11
面向惡劣環境的高精度溫濕度傳感器 TE Connectivity HTU31在貿澤開售
TE Connectivity 的 HTU31 高精度溫濕度傳感器已在貿澤電子（Mouser Electronics）開售，專為惡劣環境設計，具備高精度、高可靠性和低功耗特性。一、產品概述品牌與型號：TE Connectivity 的 HTU31 溫濕度傳感器。封裝形式：6引腳 DFN 封裝，尺寸為 2.5 mm × 2.5 mm × 0......
2020-11
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC
Power Integrations 推出的全新 MinE-CAP? IC 是專為高功率密度通用輸入 AC-DC 轉換器設計的創新產品，以下為詳細介紹：一、產品特點大幅減小輸入大容量電容尺寸MinE-CAP? IC 可將輸入大容量電解電容器的尺寸減少多達 50%，使適配器尺寸最多縮小 40%。顯著降低浪涌電流浪涌電流減少高達 95%，無需......
2020-11
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可將AC-DC變換器的體積最多縮小40％
Power Integrations 推出的全新 MinE-CAP? IC 確實可將 AC-DC 變換器的體積最多縮小 40%。這款集成電路（IC）專為高功率密度、通用輸入的 AC-DC 轉換器設計，通過多項創新技術實現了顯著的體積縮減和性能提升。主要技術特點大幅減小輸入大容量電容器的尺寸MinE-CAP? IC 可將離線電源所需的高壓大......
2020-11
eGaNFET實現98%效率、250 W/48 V的DC/DC解決方案， 用于超薄且有高密度的計算應用
eGaNFET（增強型氮化鎵場效應晶體管）通過實現98%效率、250 W/48 V的DC-DC轉換解決方案，正在推動超薄、高密度計算應用的發展。技術實現與性能突破高效率與高功率密度：宜普電源轉換公司（EPC）推出的EPC9153演示板，采用250 W超薄電源模塊，峰值效率高達98.2%，元件最大厚度僅6.5毫米。該設計通過同步降壓配置，在......
2020-11
意法半導體推出世界首個多合一的多區直接ToF傳感器模塊
意法半導體（STMicroelectronics）推出的世界首個多合一多區直接飛行時間（ToF）傳感器模塊為成像系統和智能設備帶來了重大創新。以下為該產品的核心信息：產品概述型號與定位：VL53L5 FlightSense?多區直接ToF傳感器，是業界首個64區測距傳感器，專為消費電子和工業應用設計。技術架構：集成單光子雪崩二極管（SPA......
2020-11
VIAVI發布全球首款適用于PCIe 5.0的16通道協議分析系統
VIAVI確實發布了全球首款適用于PCIe 5.0的16通道協議分析系統——Xgig 5P16，以下為該系統的核心信息：一、產品發布背景發布時間：2020年10月，VIAVI宣布推出Xgig 5P16，成為全球首款支持PCIe 5.0的16通道協議分析系統。技術突破：該系統每通道運行速率達32Gbps，滿足400千兆位以太網、人工智能（A......
2020-11
邊緣智能化有效簡化設備重新配置及傳感器調試過程
邊緣智能化通過將智能處理能力下沉至設備邊緣，顯著簡化了設備重新配置及傳感器調試過程，其核心優勢體現在以下方面：一、設備重新配置的簡化動態參數調整案例：傳統工業設備需停機后通過物理旋鈕或軟件界面手動調整參數，而邊緣智能化設備可通過內置AI模型實時分析運行數據，自動優化參數。效果：如智能溫控系統根據環境溫度動態調整風扇轉速，無需人工干預。模塊......
2020-11
恩智浦助力全新小米碰碰貼2.0，實現智能家居的無縫連接
恩智浦助力小米碰碰貼2.0，通過NFC技術實現智能家居的無縫連接，為用戶帶來更智能、便捷的生活體驗。以下是具體實現方式與優勢：一、核心技術支撐恩智浦NTAG NFC芯片小米碰碰貼2.0采用恩智浦無源NTAG IC，提供不同級別的功能和安全性，支持NDEF格式數據存儲，確保設備間高效通信。NFC Forum Tag認證芯片通過國際標準認證，......
2020-11
帶有PUR電纜壓電PSE開關
帶有PUR電纜的壓電PSE開關是一種結合了壓電技術和PUR（聚氨酯）電纜的開關設備，以下是對其詳細介紹：一、產品特點壓電技術：通過壓力觸發開關，具有高靈敏度和快速響應的特點。使用壽命長，部分型號可達2000萬次開啟次數，甚至更高（如PS系列壓電開關可達5000萬次壽命）。PUR電纜：PUR（聚氨酯）電纜具有優異的耐油、耐水、耐低溫性能，以......
2020-11
結合藍牙5和低功耗蜂窩通信的Laird Connectivity Sentrius MG100網關在貿澤開售
Laird Connectivity Sentrius MG100網關結合藍牙5和低功耗蜂窩通信技術，已在貿澤電子開售。這款網關專為物聯網（IoT）應用設計，具備以下特點：一、核心功能與技術多協議無線連接藍牙5：支持長距離（4倍范圍）和高速（2倍速度）傳輸，提供編碼PHY、2M PHY和LE廣告擴展功能。低功耗蜂窩通信：集成LTE-M/N......
2020-11
東芝推出具有更高電源線穩定性的高紋波抑制比、低噪聲LDO穩壓器
東芝推出了具有更高電源線穩定性的高紋波抑制比（PSRR）、低噪聲LDO穩壓器，這些產品通過先進的技術設計，為需要高精度電源管理的應用提供了可靠解決方案。以下是具體信息：一、核心技術特點高紋波抑制比（PSRR）東芝LDO穩壓器通過超高速反饋電路技術，在寬頻率范圍內實現高紋波抑制比。例如，TCR3RMxxA系列在1kHz時提供100dB（典型......
2020-11
德州儀器推出適用于壓力橋接傳感器的數字化可編程模擬信號調節器
德州儀器（TI）推出了適用于壓力橋接傳感器的數字化可編程模擬信號調節器PGA309，該產品是TI Burr-Brown產品線的一部分，專為壓力橋接傳感器設計，具備高度集成的電壓輸出功能，能夠顯著提升系統性能。PGA309的核心功能信號放大與校準PGA309集成了可編程增益放大器，支持從+2.7V/V至+1152V/V的增益范圍，能夠放大傳......
2020-11
德州儀器推出具有電源限制功能與全面MOSFET SOA保護功能的新型正高壓熱插拔控制器
德州儀器（TI）近期推出了具有電源限制功能與全面MOSFET安全工作區（SOA）保護功能的新型正高壓熱插拔控制器。該產品專為支持9至80V的正壓系統設計，旨在簡化高壓系統設計并提升可靠性。核心功能與技術特點電源限制功能通過可編程電源與電流限制功能，實現對高壓系統的精確控制，防止過流或過壓對系統造成損害。全面的MOSFET SOA保護提供全......
2020-11
德州儀器推出具有串行LVDS接口的ADC
德州儀器（TI）推出了多款具有串行LVDS接口的模數轉換器（ADC），以滿足高速數據采集、工業監控、通信基礎設施等應用需求。以下是相關產品的技術特點與優勢：一、產品系列與技術特點ADC358x系列分辨率與速度：18位，采樣率達65MSPS。噪聲性能：噪聲譜密度為-160dBFS/Hz，提供卓越的直流精度和中頻采樣支持。接口與封裝：采用串行......
2020-11
德州儀器推出業界首款EDGE智能電話芯片組解決方案
德州儀器（TI）于2004年推出了業界首款EDGE智能電話芯片組解決方案——TCS3500芯片組，這一創新產品標志著移動通信技術從2G向3G過渡的重要里程碑。核心產品與技術亮點TCS3500芯片組：數據速率提升：其數據速率吞吐能力是當時GSM/GPRS器件的三倍，支持多媒體、游戲、相機功能及視頻等EDGE應用。集成高性能處理器：內嵌OMA......
2020-11
Silicon Laboratories針對GSM/GPRS市場推出業界第一顆單石CMOS功率放大器
Silicon Laboratories（芯科實驗室半導體）確實針對GSM/GPRS市場推出了業界第一顆單石CMOS功率放大器——Si4300。以下是關于該產品的詳細介紹：一、產品概述名稱：Si4300功率放大器推出時間：較早時間推出，是業界首款采用單石CMOS工藝的GSM功率放大器應用領域：專為GSM/GPRS手機設計二、產品特點高度集......
2020-11
北京海爾與安捷倫科技聯手將可測性設計(DFT)應用在MPEG-II譯碼芯片的工程與量產測試
北京海爾與安捷倫科技在MPEG-II譯碼芯片工程與量產測試中聯手應用可測性設計（DFT）技術，標志著雙方在芯片測試領域的技術整合與產業化落地邁出關鍵一步。這一合作通過DFT技術優化芯片的可測試性，結合安捷倫在測試設備與解決方案上的優勢，以及海爾在芯片設計與量產經驗上的積累，為提升芯片測試效率、降低成本并加速產品上市提供了有力支撐。以下從技......
2020-11
Micron推出具有革命性的130萬像素傳感器
Micron（美光）推出的130萬像素傳感器具有革命性意義，主要體現在其技術突破、應用場景適配以及市場競爭力等方面，以下從關鍵特性、典型型號及行業影響展開分析：一、技術突破：高靈敏度與集成化設計低噪音高靈敏度成像技術Micron的130萬像素傳感器采用DigitalClarity技術，顯著提升低光環境下的成像質量。例如，MT9M112型號......
2020-11
杰爾系統宣布推出具有突破性技術的芯片組與軟件架構
杰爾系統（Agere Systems）曾宣布推出具有突破性技術的芯片組與軟件架構，其核心亮點在于模塊化設計、多處理器核心架構、低功耗特性以及高動態范圍成像能力，以下從技術特性、應用場景、行業影響展開分析：一、技術特性模塊化設計縮短上市周期：通過模塊化軟硬件平臺，將手持終端的上市時間提前六個月，幫助制造商快速響應市場需求。降低開發風險：提供......
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