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IC設計的重要性、流程、技術和未來發展趨勢
IC設計的重要性、流程、技術和未來發展趨勢
摘要本文主要對IC設計進行詳細闡述，從四個方面介紹了IC設計的重要性、流程、技術和未來發展趨勢。1、重要性IC設計是現代電子產品中不可或缺的關鍵環節。它決定了芯片的功能和性能，直接影響到整個系統的穩定性和可靠性。2、流程IC設計流程包括需求分析、架構設計、電路設計、物理布局與布線等多個階段。每個階段都需要經過嚴格的驗證和測試，確保芯片能夠......
IC設計
2023-08-29
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基于LM358、LM741、NE5532前置放大電路和TDA2030、TPA3116D功率放大器芯片實現音頻IC設計方案
基于LM358、LM741、NE5532前置放大電路和TDA2030、TPA31...
　　音頻IC設計方案　　設計音頻IC涉及多個方面，包括模擬和數字電路設計、功率放大、信號處理、電源管理等。下面是一個簡要的音頻IC設計方案流程：　　需求分析：　　確定音頻IC的功能和性能要求，包括輸入輸出接口、信噪比、失真率、功率要求等。　　模擬電路設計：　　設計前置放大電路，用于對輸入音頻信號進行放大和適配。　　設計濾波電路，用于去除噪......
音頻IC
2023-08-04
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2023中國Fabless100排行榜
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　　以下文章來源于電子工程專輯 ，作者顧正書　　.電子工程專輯網站，中國版創建于1993年，致力于為中國的設計、研發、測試工程師及技術管理社群提供資訊服務。　　自2021年3月AspenCore發布首屆 “中國IC設計Fabless 100排行榜” 以來，全球和中國半導體市場發生了巨大的變化。從2021年的芯片短缺、晶圓產能吃緊，到20......
IC設計
2023-04-17
98
如何使用高能效監控攝像機PTZ IC設計更安全的世界
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　　視頻監控的使用繼續普及，部分原因是人工智能(AI)的發展，作為各種“智能城市”計劃的一部分，對公共街道，小巷和聚會場所進行智能，自動監控。在辦公室、零售商店、住宅大堂、超市、博物館、建筑工地、工業環境和倉庫等封閉區域，視頻監控的使用也越來越多，以確保安全和安保。這種廣泛使用，加上基于人工智能的分析要求，意味著設計人員正在競相提高系統效......
監控攝像... PTZ系... TMC5...
2023-02-06
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數據驅動型IC設計驗證工具簡介
數據驅動型IC設計驗證工具簡介
　　每一代IC設計技術都會帶來新的復雜程度，由于IC設計復雜性的急劇上升，邏輯驗證團隊面臨著許多新的挑戰。因此，知道工程師已經做了足夠多的正確驗證以確保設計完美運行，設計收斂已成為IC開發人員面臨的關鍵挑戰。　　行業觀察人士表示，邏輯驗證傳統上占整個IC開發周期的70%以上。威爾遜研究公司的一項研究承認了這一前提，指出實現第一芯片成功的驗......
IC設計 機器學習
2023-02-03
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什么是數字IC設計？
什么是數字IC設計？
數字IC設計是指采用數字電路元件和技術，在符合設定功能要求的基礎上，實現指定功能的集成電路設計。以下是關于數字IC設計的詳細解釋：一、概念數字IC設計是集成電路設計的一個重要分支，其核心是實現數字電路設計的復雜性。這種設計通過使用組合邏輯、時序邏輯、存儲器等數字電路元件，以及特定的數字語言（如Verilog或VHDL），對電路系統的邏輯關......
數字IC... 數字IC
2022-08-23
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為什么ASIC設計流程中的可測性設計（DFT）很重要？
為什么ASIC設計流程中的可測性設計（DFT）很重要？
在ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，專用集成電路）設計流程中，可測性設計（DFT, Design for Test）扮演著至關重要的角色。以下是DFT在ASIC設計流程中重要性的幾個關鍵點：一、確保芯片質量檢測制造缺陷：DFT通過在芯片設計中加入特定的測試邏輯（如掃描鏈、內建自測試M......
寄存器 專用集成... ASIC...
2021-12-27
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Sondrel推出標準化模塊進一步加速ASIC設計進程
Sondrel推出標準化模塊進一步加速ASIC設計進程
燧原科技發布的業內帶寬最大的云端AI推理卡“云燧i20”是一款具有顯著技術優勢和廣泛應用前景的產品。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述產品名稱：云燧i20發布時間：2021年12月7日發布公司：上海燧原科技有限公司產品定位：第二代人工智能推理加速卡二、技術特點高帶寬：云燧i20擁有迄今為止業內最大的AI加速卡存儲帶寬，高達819 GB......
封裝器 系統儲存... 網絡接口
2021-12-08
9
具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案
具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案
具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案摘要智能門鎖作為智能家居的核心組件，其電機驅動系統的可靠性和安全性直接影響用戶體驗。傳統方案依賴限位開關、霍爾傳感器等外部組件檢測鎖舌位置，存在成本高、體積大、易受環境干擾等問題。本文提出一種基于高壓GreenPAK可編程IC的集成化電機驅動方案，通過動態電流檢測技術實現鎖舌位置的無傳感器......
智能門鎖 電機驅動... Gree...
2021-11-25
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具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案
具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案
具有動態過流檢測功能的智能門鎖電機驅動IC設計方案，主要關注于提高門鎖電機的安全性和可靠性，通過實時監測電機電流來防止過流情況的發生，并據此調整電機工作狀態。以下是一個基于現有信息的詳細設計方案概述：一、設計概述該設計方案旨在通過集成動態過流檢測功能的電機驅動IC，實現對智能門鎖電機的精確控制。通過監測電機電流，當電流超過預設閾值時，能夠......
內部邏輯 霍爾傳感... 過溫保護
2021-11-22
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臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案
臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案
臺積電與Ansys達成的合作，旨在為客戶提供3DIC（三維集成電路）設計熱分析解決方案，這一合作對于提高芯片設計的可靠性和性能具有重要意義。以下是對該合作的詳細解析：一、合作背景隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝和3D硅堆疊技術逐漸成為行業趨勢。臺積電作為晶圓代工領域的龍頭企業，其3DFabric技術為3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。然而......
3D硅堆... 芯片封裝... 模擬電子...
2021-11-01
8
美滿升至第7，第二季全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐！
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關于第二季全球前十大IC設計廠商的最新營收排名及美滿電子升至第7位的情況，我根據當前可獲取的信息進行整理如下：第二季全球前十大IC設計廠商營收排名根據市場研調機構TrendForce集邦咨詢的數據，以及多家權威媒體的報道，第二季全球前十大IC設計廠商的營收排名及主要情況如下：英偉達（NVIDIA）：受益于全球CSP（云端服務供應商）、互聯......
游戲顯卡 有線網絡... 5G基建
2021-09-18
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晶圓代工廠祭出“保價保量”合約，IC設計廠面臨兩難選擇
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晶圓代工廠祭出“保價保量”合約，對IC設計廠來說確實是一個兩難的選擇。以下是對這一現象的詳細分析：一、背景概述近年來，隨著晶圓代工市場的供需失衡，尤其是成熟制程產能的緊張，晶圓代工廠開始采取一系列措施來穩定市場并保障自身利益。其中，“保價保量”合約就是一項重要的策略。這種合約要求IC設計客戶在合約期限內，以雙方約定的價格購買并投入生產一定......
微控制器 MCU 晶片
2021-08-31
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CEVA藍牙雙模5.2平臺獲得SIG認證，加速TWS耳塞及各種產品的IC設計
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CEVA藍牙雙模5.2平臺獲得SIG（藍牙技術聯盟）認證，這一事件對TWS耳塞及各種產品的IC設計產生了積極影響。以下是對此事件的詳細分析：一、CEVA藍牙雙模5.2平臺概述CEVA是全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商，其RivieraWaves藍牙雙模5.2平臺是一款深受開發無線音頻IC的半導體企業和OEM廠商歡迎的解決方案......
CEVA... TWS耳... 無線音頻
2021-05-14
13
IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10～30%
IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10～30%
IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10～30%這一消息，主要源于對晶圓代工和封測產能緊張、以及下游需求旺盛的預期。以下是對該消息的詳細解讀：一、背景分析晶圓代工和封測產能緊張：由于晶圓代工和封測產能的吃緊狀況預計將延續到未來一段時間，這導致了晶圓代工及封測報價的上漲壓力。進入下半年旺季后，漲幅可能會逐季調整，同時晶圓代工產能幾乎被大中型......
高速IO NAND 固態硬碟
2021-05-12
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鴻海攜手國巨成立國瀚半導體，開發低于2美元的功率與模擬芯片
鴻海攜手國巨成立國瀚半導體，開發低于2美元的功率與模擬芯片
鴻海集團與國巨兩大集團確實攜手成立了國瀚半導體（XSemi），以下是關于此次合作的詳細分析：一、合作背景與目的背景：鴻海集團與國巨在半導體領域有著深厚的合作基礎，此次合作被視為雙方策略聯盟的進一步延伸。目的：成立國瀚半導體的主要目的是共同切入半導體相關產品的開發與銷售，以應對電動汽車、數字健康、機器人等三大產業未來興起后的龐大需求。二、合......
半導體 數位健康 IC設計
2021-05-07
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6月1日起再漲10%以上？傳聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價
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關于“6月1日起再漲10%以上？傳聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價”的問題，以下是根據公開信息整理的內容：一、漲價傳聞背景聯電作為晶圓代工行業的重要企業，其價格調整一直備受關注。近年來，由于全球晶圓代工產能緊缺，各大晶圓代工廠紛紛上調代工價格。在這樣的背景下，有關聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價的傳聞也隨之而來。二、漲價傳聞詳......
IC設計 晶圓價格 臺積電
2021-04-15
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3年砸1000億美元擴產？2022年將暫停晶圓價格折扣？臺積電回應來了
3年砸1000億美元擴產？2022年將暫停晶圓價格折扣？臺積電回應來了
針對“3年砸1000億美元擴產？2022年將暫停晶圓價格折扣？”的疑問，臺積電已給出了相關回應，以下是對這兩個問題的詳細解答：一、3年砸1000億美元擴產臺積電確實曾提出過“3年砸1000億美元擴產”的計劃。然而，該計劃的實施受到多種因素的影響，包括原計劃的千億美元規劃中并未包含日本及高雄設廠計劃，而僅日本設廠的初步投資就預計為70億美元......
場效電晶... IC設計 特殊技術
2021-04-06
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2020年全球十大IC設計廠商：高通超越博通排名第一，聯發科第四！
2020年全球十大IC設計廠商：高通超越博通排名第一，聯發科第四！
根據市場調研機構TrendForce（集邦咨詢）公布的2020年全球十大IC設計廠商營收排名，高通確實超越了博通，排名第一，而聯發科位列第四。以下是2020年全球十大IC設計廠商的詳細排名及營收情況：排名廠商名稱營收（億美元）同比增長率1高通（Qualcomm）194.0733.7%2博通（Broadcom）177.452.9%3NVID......
高通 5G手機... 處理器
2021-03-29
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在突破中崛起的中國半導體行業盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮
在突破中崛起的中國半導體行業盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒...
2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮是中國半導體行業的一次盛會，以下是對該盛會的詳細介紹：一、基本信息名稱：2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮時間：2021年（具體日期未詳細提及）地點：上海凱賓斯基大酒店主辦單位：全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE二、峰會主題與目的主題：“突破與崛起”目的：......
半導體 技術突破 晶圓代工
2021-03-22
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