原標題：臺積電與Ansys達成合作，為客戶提供3DIC設計熱分析解決方案

臺積電與Ansys達成的合作，旨在為客戶提供3DIC（三維集成電路）設計熱分析解決方案，這一合作對于提高芯片設計的可靠性和性能具有重要意義。以下是對該合作的詳細解析：

一、合作背景

隨著半導體技術的不斷發展，先進封裝和3D硅堆疊技術逐漸成為行業趨勢。臺積電作為晶圓代工領域的龍頭企業，其3DFabric技術為3D硅堆疊和先進封裝技術的核心。然而，這些技術在提高芯片性能的同時，也帶來了更復雜的熱管理挑戰。因此，臺積電與Ansys的合作應運而生，共同為客戶提供全面的熱分析解決方案。

二、合作內容

1. 熱分析解決方案：臺積電與Ansys合作，利用Ansys的工具為采用3DFabric建構的多芯片設計打造全面熱分析解決方案。這些工具可以模擬包含多芯片的3D和2.5D電子系統的溫度，通過縝密的熱分析防止系統因過熱而故障，從而提高使用壽命的可靠性。

2. 具體工具應用：

• Ansys Icepak：作為模擬軟件產品，Ansys Icepak通過運算流體動力學（CFD）模擬電子組件的氣流、熱流、溫度和冷卻情況，為臺積電3D Fabric技術提供熱分析參考。

• Ansys RedHawk-SC Electrothermal：用于開發高容量分層熱解決方案，以高精度結果分析完整的芯片封裝系統。該工具能夠求解2.5D/3D多芯片IC系統的多重物理量電源完整性、信號完整性和熱力方程式。

• Ansys RedHawk-SC：作為半導體電源完整性和可靠性分析工具，經過臺積電認證，可在最新4nm和3nm所有FinFET制程節點驗證。

三、合作成果與影響

1. 提升客戶價值：臺積電與Ansys的合作，為完整芯片和封裝分析的熱解決方案流程提供了重要支持，對臺積電客戶來說深具價值。這些解決方案有助于客戶在設計階段就充分考慮熱管理問題，從而避免后續生產中的潛在風險。

2. 推動技術發展：通過合作，臺積電和Ansys共同推動了3DIC設計熱分析技術的發展。這不僅提高了芯片設計的可靠性，還為行業樹立了新的技術標桿。

3. 加強生態系統合作：臺積電與Ansys的合作還進一步加強了其在開放創新平臺（OIP）生態系統中的合作。通過與其他生態系統伙伴的緊密合作，臺積電能夠為客戶提供更加全面和高效的設計解決方案。

四、未來展望

隨著半導體技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，臺積電與Ansys的合作有望在未來繼續深化和拓展。雙方將繼續攜手推動3DIC設計熱分析技術的發展，為行業帶來更多創新成果和更高質量的產品。同時，隨著云計算和大數據等技術的廣泛應用，雙方還將在云端安全的多物理場分析等領域展開更多合作，共同推動半導體行業的數字化轉型和智能化升級。