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聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科
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臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關(guān)產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場 基于臺積電4nm工藝
聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片在沖擊高端市場方面確實有所動作,并且部分芯片已經(jīng)或即將采用臺積電4nm工藝。以下是對聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片沖擊高端市場及基于臺積電4nm工藝的詳細分析:一、聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片概況近年來,聯(lián)發(fā)科在高端市場持續(xù)發(fā)力,不斷推出性能強勁、功耗控制優(yōu)秀的天璣系列芯片。這些芯片不僅在中端市場取得了顯著成績,還逐漸向高端市場滲透。二...
7
2021-10
聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)曝光:性能與高通驍龍898接近,功耗領(lǐng)先25%
聯(lián)發(fā)科天璣2000作為一款備受期待的旗艦級芯片,其性能與功耗表現(xiàn)一直是業(yè)界關(guān)注的焦點。根據(jù)公開發(fā)布的信息,聯(lián)發(fā)科天璣2000在性能上與高通驍龍898接近,同時在功耗控制上領(lǐng)先約20%到25%。以下是對聯(lián)發(fā)科天璣2000細節(jié)的詳細解析:一、性能表現(xiàn)架構(gòu)與核心配置:聯(lián)發(fā)科天璣2000采用了全新的ARMv9架構(gòu),配備了高性能的Cortex-X2...
44
2021-10
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機芯片市占率高于高通:對自家產(chǎn)品很有信心
聯(lián)發(fā)科對于手機芯片市占率高于高通的市場表現(xiàn),表現(xiàn)出了對自家產(chǎn)品的充分信心。這一信心主要來源于聯(lián)發(fā)科在多個方面的競爭優(yōu)勢和市場表現(xiàn)。市占率增長及市場表現(xiàn)市占率提升:根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科在多個季度和年度中均保持了手機芯片市場的高市占率,并且在某些時期甚至超過了高通。例如,2021年第二季度,聯(lián)發(fā)科就蟬聯(lián)了智能手機處理器市場份額第一的...
9
2021-10
供應(yīng)商對臺積電今年增收 20% 表示樂觀,3nm 工藝將首先用于蘋果 iPhon...
關(guān)于“供應(yīng)商對臺積電今年增收20%表示樂觀,3nm工藝將首先用于蘋果iPhone芯片”的概述,可以從以下幾個方面進行理解:臺積電收入增長預(yù)期:供應(yīng)商樂觀預(yù)期:多家供應(yīng)商對臺積電今年的收入增長持樂觀態(tài)度,預(yù)計其收入將實現(xiàn)20%的增長。這反映出業(yè)界對臺積電技術(shù)實力和市場前景的認(rèn)可。收入增長驅(qū)動因素:這一增長預(yù)期可能受益于全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)繁...
7
2021-10
供應(yīng)鏈苦高通久矣,消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波 5G 芯片生態(tài)
關(guān)于“供應(yīng)鏈苦高通久矣,消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波5G芯片生態(tài)”的議題,可以從以下幾個方面進行闡述:一、背景與現(xiàn)狀1. 高通在毫米波5G市場的地位高通作為全球領(lǐng)先的芯片制造商,在毫米波5G技術(shù)方面擁有顯著優(yōu)勢。其利用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產(chǎn)毫米波5G PA產(chǎn)品,并提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。然而,高通向網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈供...
10
2021-09
SA:Q2 手機基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三,海思出貨量下降 8...
關(guān)于“SA:Q2 手機基帶芯片市場高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三,海思出貨量下降 82%”的問題,我們可以從以下幾個方面進行詳細分析:一、市場概況根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics(SA)的報告,2021年第二季度(Q2)全球手機基帶芯片市場規(guī)模實現(xiàn)了顯著增長,達到了72億美元(約465.84億元人民幣),同比增長了1...
7
2021-09
聯(lián)發(fā)科談“迅鯤”與“天璣”差別:滿足不同場景的需求
聯(lián)發(fā)科在談及“迅鯤”與“天璣”兩個品牌的差別時,主要強調(diào)了它們各自的產(chǎn)品定位、功能側(cè)重點以及滿足不同場景需求的能力。以下是對這兩個品牌差別的詳細分析:一、產(chǎn)品定位迅鯤:作為MediaTek繼天璣之后發(fā)布的第二個產(chǎn)品品牌,迅鯤以移動計算型設(shè)備市場為目標(biāo),致力于打造具備強勁計算能力和超低功耗的移動計算平臺/芯片。它專注于為平板電腦、便攜式筆記...
12
2021-09
聯(lián)發(fā)科將于 9 月 9 日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會
◥發(fā)科將于9月9日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會,這一活動旨在分享聯(lián)發(fā)科面向移動計算市場的全新品牌“迅鯤”的最新消息和進展情況。以下是對該事件的一些詳細分析和背景介紹:一、事件背景時間:聯(lián)發(fā)科定于2024年9月9日舉辦此次媒體溝通會。主題:聚焦“迅鯤”系列芯片,分享其最新進展和相關(guān)信息。二、“迅鯤”芯片介紹定位:“迅鯤”是聯(lián)發(fā)科專為平板電腦、...
14
2021-09
聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料:基于臺積電 4nm,采用 ARM V9 架構(gòu)及 C...
聯(lián)發(fā)科天璣2000(盡管最終發(fā)布的產(chǎn)品可能是天璣9000,但根據(jù)當(dāng)時的爆料信息)是一款備受期待的旗艦處理器,其基于臺積電4nm工藝制造,并采用ARMV9架構(gòu)及Cortex-X2內(nèi)核。以下是對該處理器新爆料的詳細解析:制造工藝臺積電4nm:天璣2000采用了臺積電最先進的4nm工藝制程,這種工藝在提升處理器性能的同時,也顯著降低了功耗,使得...
3
2021-09
高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價或暴漲兩位數(shù),手機消費者會最終買單嗎?
高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價或暴漲兩位數(shù),對于手機消費者而言,是否最終會為此買單,是一個復(fù)雜的問題,涉及多個方面的考量。一、芯片售價暴漲的原因成本上升:隨著制造工藝的進步和研發(fā)成本的增加,芯片的生產(chǎn)成本可能上升,從而導(dǎo)致售價上漲。市場需求:在智能手機等電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長的情況下,芯片作為核心部件,其價格也可能受到市場供需關(guān)系的影響而上漲。技術(shù)壟...
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2021-09
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