原標題：SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%

關于“SA：Q2 手機基帶芯片市場高通、聯發科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%”的問題，我們可以從以下幾個方面進行詳細分析：

一、市場概況

• 根據市場調研機構Strategy Analytics（SA）的報告，2021年第二季度（Q2）全球手機基帶芯片市場規模實現了顯著增長，達到了72億美元（約465.84億元人民幣），同比增長了16%。這一增長反映了手機市場對基帶芯片需求的持續旺盛。

二、市場份額

• 在該季度，高通、聯發科、三星LSI三家企業占據了手機基帶芯片市場的前三位，形成了較為穩定的市場格局。

• 高通：以52%的收入份額領先市場，持續鞏固其在基帶芯片領域的領先地位。高通在5G基帶芯片市場的出貨量也連續多個季度超過1億，顯示出強大的市場競爭力。

• 聯發科：以30%的收入份額緊隨其后，成為高通之后的第二大基帶芯片供應商。聯發科在中低端市場的表現尤為突出，通過高性價比的產品策略贏得了大量市場份額。

• 三星LSI：以10%的收入份額位列第三，顯示出三星在基帶芯片領域的強勁實力。

三、海思出貨量下降

• 受貿易制裁等外部因素的影響，華為海思在該季度的出貨量大幅下降了82%。這一降幅不僅反映了海思在面臨外部壓力時的困境，也凸顯了全球芯片市場格局的復雜性和多變性。

• 海思作為華為的重要芯片設計部門，其出貨量的下滑對華為的整體業務產生了一定影響。然而，華為方面并未放棄海思的發展，仍在持續投入資源進行技術研發和產品創新。

四、市場趨勢

• 隨著5G技術的不斷普及和智能手機市場的持續增長，手機基帶芯片市場將繼續保持旺盛的需求。同時，市場競爭也將更加激烈，各廠商需要不斷提升技術實力和產品質量以贏得市場份額。

• 對于海思而言，雖然面臨諸多挑戰，但其作為華為的重要戰略部門仍具有廣闊的發展前景。未來隨著外部環境的變化和華為的持續投入，海思有望逐步恢復并提升其在手機基帶芯片市場的競爭力。

綜上所述，2021年第二季度手機基帶芯片市場呈現出高通、聯發科、三星LSI三足鼎立的格局，而海思則因外部壓力導致出貨量大幅下滑。然而，這并不意味著海思將退出市場競爭，相反其在未來仍有望通過技術創新和市場拓展逐步恢復并提升市場份額。