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臺灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
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聯發科再度拿下手機芯片市場第一寶座,已連續四個季度超越高通
聯發科再度拿下手機芯片市場第一寶座,并連續四個季度超越高通,這一成就主要得益于其在多個方面的強勁表現。以下是對此現象的詳細分析:一、市場份額與出貨量根據知名調研機構Canalys公布的數據,聯發科在手機芯片市場的表現尤為突出。特別是在2024年第一季度,聯發科以39%的市場份額穩居第一,出貨量達到了1.141億顆,同比增長了17%。這一成...
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2021-09
大摩:臺積電漲價將影響 24 家芯片公司
大摩(摩根士丹利)關于臺積電漲價將影響24家芯片公司的觀點,主要基于臺積電作為晶圓代工龍頭的市場地位和其對芯片產業鏈的重要影響。以下是對該觀點的詳細分析:一、臺積電漲價的背景臺積電作為全球領先的半導體制造公司,其代工服務在芯片行業中占據重要地位。近年來,隨著半導體技術的不斷進步和市場需求的變化,臺積電的成本結構也在發生變化,這直接影響了其...
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2021-08
消息稱聯電將上調 22/28nm 報價,明年 Q1 將首次趕超臺積電
關于聯電將上調22/28nm報價,并計劃在明年第一季度(假設的“明年”指的是信息發布的下一年,但在此我們根據當前時間進行調整)的報價首次趕超臺積電的說法,我結合多方信息為您進行分析:一、聯電上調報價的情況1. 歷史報道:早在2021年8月,有消息指出聯電已通知客戶其28nm和22nm工藝制造的價格將在多個時間點上調,包括2021年的9月、...
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2021-08
5G 進入爬坡期,R16 帶來真正核心能力,性能關鍵靠芯片
5G進入爬坡期,R16帶來真正核心能力,性能關鍵靠芯片一、5G進入爬坡期隨著5G技術的不斷發展和普及,全球范圍內對于5G的應用需求日益增長。在這一背景下,5G進入了爬坡期,這意味著5G技術將開始更加深入地滲透到各個垂直行業領域,推動這些行業的數字化轉型和智能升級。爬坡期的成敗,將直接影響到數字化轉型這場重要戰役的進程和走向。二、R16帶來...
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2021-08
聯發科 Kompanio 芯片中文名稱叫“迅鯤”:1300T 采用臺積電 6nm...
聯發科Kompanio芯片的中文名稱確實叫“迅鯤”,而具體到Kompanio 1300T這款處理器,它采用了臺積電6nm工藝制造,是聯發科為計算設備設計的最新芯片組之一。以下是對這款處理器的詳細介紹:基本信息中文名稱:迅鯤型號:Kompanio 1300T制造工藝:臺積電6nm核心配置CPU:采用Arm Cortex-A78和Cortex...
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2021-07
高通及展銳紛紛加大在臺積電的投片量,三季度增幅均超50%
高通及展銳紛紛加大在臺積電的投片量,且三季度增幅均超50%的現象,主要反映了以下幾個方面的趨勢和因素:一、市場需求增長智能手機及AI設備需求上升:隨著智能手機市場的復蘇和AI技術的廣泛應用,對高性能芯片的需求不斷增加。高通和展銳作為芯片設計廠商,為滿足市場需求,加大了在臺積電的投片量。AI創新拉動需求:AI技術的快速發展推動了新產品周期的...
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2021-07
AMD以350億美元收購賽靈思已獲英美批準,中國審批將成關鍵
AMD以350億美元收購賽靈思的交易確實已經獲得了英國和美國的批準,并且中國監管部門的審批成為了此次交易能否最終達成的關鍵。以下是對這一收購事件的詳細梳理:一、收購背景與目的AMD(Advanced Micro Devices)是全球領先的微處理器制造商,其產品覆蓋計算機、通信和消費電子等各個領域。而賽靈思(Xilinx)是全球最大的FP...
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2021-07
MediaTek 發布天璣5G開放架構,賦能設備制造商定制終端用戶體驗
MediaTek 發布天璣 5G 開放架構,該解決方案為終端廠商定制高端5G移動設備的差異化功能提供了更高靈活性,可滿足不同細分市場的需求。基于天璣1200移動平臺,MediaTek提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖形和AI處理單元,以及傳感器和無線連接等子系統提供解決方案。 MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯...
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2021-06
高通、聯發科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP,要求 6nm 制程
高通、聯發科和紫光展銳確實已經向臺積電訂購了5G應用處理器(AP),并要求使用6nm制程工藝。以下是關于這一事件的詳細分析:一、訂購背景市場需求:隨著5G技術的普及和智能手機市場的不斷發展,各大芯片廠商對5G應用處理器的需求日益增加。為了滿足市場需求,高通、聯發科和紫光展銳等芯片廠商紛紛向臺積電等晶圓代工廠下單,要求生產6nm制程的5G應...
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2021-06
曝聯發科天璣 2000 4nm 旗艦芯片明年上半年推出,已著手設計開發基于臺積電...
關于聯發科天璣2000 4nm旗艦芯片以及基于臺積電3nm芯片的設計開發,以下是根據多方信息綜合整理的內容:一、天璣2000 4nm旗艦芯片推出時間:聯發科天璣2000 4nm旗艦芯片預計將在明年(即2022年,根據原始發布時間2021年推算)上半年推出。這一信息由多方爆料和供應鏈消息共同確認。技術特點:該芯片將采用臺積電4nm工藝制造,...
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