原標(biāo)題：供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波 5G 芯片生態(tài)

關(guān)于“供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波5G芯片生態(tài)”的議題，可以從以下幾個方面進(jìn)行闡述：

一、背景與現(xiàn)狀

1. 高通在毫米波5G市場的地位

高通作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，在毫米波5G技術(shù)方面擁有顯著優(yōu)勢。其利用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產(chǎn)毫米波5G PA產(chǎn)品，并提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。然而，高通向網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈供應(yīng)商收取較高的特許權(quán)使用費(fèi)，這增加了供應(yīng)鏈的成本壓力。

2. 供應(yīng)鏈對高通的反應(yīng)

由于高通在毫米波5G市場的強(qiáng)勢地位及其收費(fèi)政策，供應(yīng)鏈企業(yè)長期面臨成本上升的挑戰(zhàn)。因此，供應(yīng)鏈企業(yè)開始尋求新的合作伙伴和解決方案，以減輕對高通的依賴。

二、聯(lián)發(fā)科的角色與期望

1. 聯(lián)發(fā)科的實(shí)力與優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)科作為另一家重要的芯片制造商，在無線通信領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和市場份額。其子公司Vanchip Technologies在4G PA和Wi-Fi 5/6 PA領(lǐng)域表現(xiàn)良好，為聯(lián)發(fā)科在5G PA市場的進(jìn)一步拓展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

2. 供應(yīng)鏈對聯(lián)發(fā)科的期望

鑒于聯(lián)發(fā)科在無線通信領(lǐng)域的實(shí)力和供應(yīng)鏈對高通的成本壓力，業(yè)內(nèi)消息人士透露，供應(yīng)鏈希望聯(lián)發(fā)科能夠引領(lǐng)毫米波5G芯片生態(tài)。他們期望聯(lián)發(fā)科能夠推出更多具有高性價比的芯片產(chǎn)品，用于小基站和CPE設(shè)備等場景，從而降低供應(yīng)鏈的整體成本。

三、聯(lián)發(fā)科的動作與進(jìn)展

1. 研發(fā)與合作

聯(lián)發(fā)科正在積極擴(kuò)大其在5G PA市場的影響力，并與多家供應(yīng)鏈企業(yè)保持密切合作。例如，聯(lián)發(fā)科與GaAs代工廠穩(wěn)懋合作，為手機(jī)、CPE設(shè)備和基站相關(guān)應(yīng)用開發(fā)和生產(chǎn)芯片解決方案。此外，聯(lián)發(fā)科還與臺積電、日月光等廠商合作，確保其在5G毫米波芯片生產(chǎn)方面的產(chǎn)能支持。

2. 產(chǎn)品與計劃

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在未來推出更多針對毫米波5G市場的芯片產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將利用第二代半導(dǎo)體GaAs和InP或第三代GaN-on-SiC等更先進(jìn)的材料制作，以提供優(yōu)于硅基CMOS的性能和集成度。同時，聯(lián)發(fā)科還計劃推出Wi-Fi 7芯片組等新產(chǎn)品，以進(jìn)一步擴(kuò)大其在無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

四、結(jié)論與展望

綜上所述，供應(yīng)鏈對高通的成本壓力促使他們尋求新的合作伙伴和解決方案。聯(lián)發(fā)科憑借其在無線通信領(lǐng)域的實(shí)力和供應(yīng)鏈的支持，有望引領(lǐng)毫米波5G芯片生態(tài)的發(fā)展。未來，隨著5G技術(shù)的不斷普及和應(yīng)用場景的拓展，聯(lián)發(fā)科在毫米波5G芯片市場的地位將進(jìn)一步提升。同時，這也將促進(jìn)整個供應(yīng)鏈成本的降低和市場競爭力的提升。