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集成電路
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全球缺芯怎么破，工信部：支持企業持續提升集成電路的供給能力、加強供應鏈建設
全球缺芯怎么破，工信部：支持企業持續提升集成電路的供給能力、加強供應鏈建設
面對全球缺芯問題，工信部采取了積極措施來支持企業提升集成電路的供給能力和加強供應鏈建設。以下是對這一問題的詳細解答：一、全球缺芯的背景與原因近年來，全球范圍內出現了芯片短缺的問題，這主要由以下幾個原因造成：疫情導致的供需失衡：疫情期間，各大車企預估人們出行會大幅減少，對汽車的使用度會下降，因此芯片廠關于車規級芯片的訂單減少，轉而將產能給了......
全球缺芯
2021-03-01
29
CMOS集成電路有何特點?CMOS、TTL優缺點分析
CMOS集成電路有何特點?CMOS、TTL優缺點分析
CMOS集成電路具有一系列獨特的特點，這些特點使得CMOS集成電路在數字電子學中占據了重要地位。同時，與TTL（晶體管-晶體管邏輯）電路相比，CMOS和TTL各自具有其獨特的優缺點。以下是對CMOS集成電路特點以及CMOS與TTL優缺點的詳細分析：CMOS集成電路的特點功耗低：CMOS集成電路采用場效應管，且都是互補結構，工作時兩個串聯的......
CMOS... TTL CMOS
2021-02-23
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工信部：海思、中芯國際、華為、小米等 90 家單位申請籌建全國集成電路標準化技術委員會
工信部：海思、中芯國際、華為、小米等 90 家單位申請籌建全國集成電路標準化技術...
工信部確實發布公告稱，海思、中芯國際、華為、小米等90家單位聯合申請籌建全國集成電路標準化技術委員會（以下簡稱“集成電路標委會”）。以下是對此事件的詳細梳理：一、籌建背景與目的為統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，滿足集成電路產業快速發展的需求，這90家單位共同提出了籌建集成電路標委會的申請。此舉旨在構建一個明確的集成電路標準......
集成電路
2021-02-01
8
聽障人士的福音：人工耳蝸集成電路
聽障人士的福音：人工耳蝸集成電路
人工耳蝸被認為是所有人造器官中尤為先進的一種，這種電子設備嵌入并在人體內運行，通過模擬健康內耳（或耳蝸）的功能，為聽障人士帶來福音。以下是對人工耳蝸集成電路的詳細分析：一、人工耳蝸的構成與工作原理人工耳蝸主要由四部分構成：語音處理器：按照一定的算法將聲音轉換成適當的電信號。傳輸系統：用來將電信號和體內電路所需的能量從體外傳送到體內。植入刺......
集成電路 人工耳蝸... 人工耳蝸
2021-01-15
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集成電路正式成為一級學科，時隔近十年學科重大調整
集成電路正式成為一級學科，時隔近十年學科重大調整
集成電路正式成為一級學科，這是我國學科體系時隔近十年的一次重大調整。以下是對這一調整的詳細分析：一、背景與意義背景：隨著科技的飛速發展，集成電路在信息技術、電子工業等領域扮演著至關重要的角色。我國集成電路產業近年來取得了顯著進步，但仍面臨人才短缺等挑戰。為滿足國家集成電路產業發展的迫切需求，教育部等有關部門經過多次論證和審議，決定將集成電......
集成電路
2021-01-12
9
新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備試產成功
新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備試產成功
新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備試產成功的消息確實令人振奮，這標志著我國在集成電路制造領域取得了重要突破。以下是對該事件的詳細分析：一、試產成功背景大尺寸半導體硅單晶材料是制約我國集成電路產業發展的“卡脖子”問題。為了打破這一瓶頸，西安理工大學和西安奕斯偉硅片技術有限公司緊密協作，共同研制了新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備。二、試產成......
集成電路...
2020-12-28
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集成電路有哪些封裝形式?怎么看集成電路圖?
集成電路有哪些封裝形式?怎么看集成電路圖?
集成電路的封裝形式多種多樣，常見的有以下幾種：單列直插式封裝（SIP）：引腳從封裝單側引出，排列成單行。雙列直插式封裝（DIP）：引腳在兩側以兩行形式整齊排列，適用于絕大多數中小規模集成電路。DIP封裝的芯片可以通過專用底座使用，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。但DIP封裝存在芯片容易在插拔過程中受損，且可靠性相對......
集成電路 集成電路...
2020-12-03
35
國內首創，京儀裝備研發出高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14nm 制造
國內首創，京儀裝備研發出高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14nm 制造
京儀裝備研發出國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造。一、研發背景在集成電路制造領域，晶圓倒片機是調整晶圓生產材料序列位置的關鍵設備。長期以來，高速晶圓倒片機主要依賴進口，限制了國內集成電路產業的發展。為了打破這一局面，北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱“京儀裝備”）經過多年技術積累和攻關，成功研發出了國內首創......
晶圓倒片...
2020-12-01
41
集成電路有哪些封裝形式？
集成電路有哪些封裝形式？
集成電路的封裝形式多種多樣，以下是幾種常見的封裝形式：雙列直插式封裝（DIP, Dual In-line Package）特點：引腳在兩側成排地插入到電路板上，引腳數一般不超過100個。優缺點：結構簡單，使用方便，適合快速原型和實驗。但體積較大，引腳間距相對較大，不適合需要高度集成的小型電子設備。應用：常用于小型電子項目、教育實驗和低成本......
集成電路
2020-12-01
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集成電路有什么特點？
集成電路有什么特點？
集成電路的封裝形式多種多樣，以下是幾種常見的封裝形式：雙列直插式封裝（DIP, Dual In-line Package）特點：引腳在兩側成排地插入到電路板上，引腳數一般不超過100個。優缺點：結構簡單，使用方便，適合快速原型和實驗。但體積較大，引腳間距相對較大，不適合需要高度集成的小型電子設備。應用：常用于小型電子項目、教育實驗和低成本......
集成電路
2020-12-01
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慶祝人類登月50周年：TI集成電路的一大步
慶祝人類登月50周年：TI集成電路的一大步
1969年7月20日，人類首次登上月球，這一歷史性成就不僅標志著航天科技的重大突破，也離不開集成電路（IC）技術的關鍵支撐。作為集成電路領域的先驅，德州儀器（TI）在這一偉大征程中發揮了至關重要的作用。集成電路的誕生與TI的貢獻1958年，TI工程師杰克·基爾比（Jack Kilby）發明了世界上第一塊集成電路，將多個電子元件集成在一塊硅......
TI集成...
2020-11-17
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簡介集成電路引線框電鍍四點要求
簡介集成電路引線框電鍍四點要求
集成電路引線框（Lead Frame）是芯片封裝的關鍵結構件，其電鍍質量直接影響封裝可靠性、電氣性能及制造成本。以下從工藝目標、性能指標、一致性控制、環保合規四個維度，系統闡述電鍍要求及技術要點。一、功能層電鍍：構建可靠電氣連接1. 核心要求鍍層類型：引腳區域：鍍錫（Sn）、錫銀合金（SnAg）、鍍金（Au）等，確保焊接可靠性。內引腳區域......
集成電路
2020-10-26
25
基于L6506線性集成電路采用斬波方法實現恒定電流控制
基于L6506線性集成電路采用斬波方法實現恒定電流控制
一、L6506線性集成電路概述L6506是ST（意法半導體）公司推出的一款專門用于開關電源控制的線性集成電路，它內部集成了多種功能模塊，如振蕩器、誤差放大器、電流檢測比較器、PWM（脈沖寬度調制）邏輯控制電路等，這些功能模塊使其非常適合用于實現斬波式的恒定電流控制。二、斬波方法實現恒定電流控制的原理斬波控制的基本思想是通過周期性地開通和關......
電流控制 L650...
2020-10-20
28
聲控集成電路SK-3構成的電動機控制電路
聲控集成電路SK-3構成的電動機控制電路
基于聲控集成電路SK-3的電動機控制電路設計SK-3是一款低功耗、高靈敏度的聲控集成電路，廣泛應用于聲控開關、玩具、家電控制等領域。通過將聲控信號轉換為電信號，可實現對電動機的遠程控制（如拍手啟動/停止）。以下從電路原理、核心組件、設計要點、典型應用與調試建議五個方面展開，提供完整解決方案。一、SK-3聲控集成電路功能解析核心功能聲電轉換......
聲控傳感... SK-3 集成電路
2020-10-15
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國務院副總理：要在集成電路、人工智能等重點領域和關鍵環節實現突破
國務院副總理：要在集成電路、人工智能等重點領域和關鍵環節實現突破
摘要研究背景：集成電路與人工智能作為“卡脖子”技術領域，其融合發展是突破技術瓶頸、實現產業升級的核心路徑。研究目標：分析關鍵技術瓶頸，提出融合創新策略，探討產業應用與國家戰略的協同路徑。研究方法：文獻綜述、技術路線圖分析、典型案例研究（如華為昇騰芯片、存算一體AI芯片）。關鍵詞集成電路；人工智能；關鍵技術突破；存算一體；Chiplet；產......
集成電路
2020-09-27
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賽迪顧問丨中國集成電路產業發展迎來新拐點
賽迪顧問丨中國集成電路產業發展迎來新拐點
一、新拐點的核心內涵：從“規模擴張”到“高質量發展”賽迪顧問指出，中國集成電路產業正經歷結構性轉型，標志性特征包括：技術自主化加速：國產28nm及以上成熟制程芯片量產能力大幅提升，14nm及以下先進制程技術突破進入關鍵階段。產業鏈協同強化：設計、制造、封測、裝備材料等環節協同創新，本土供應鏈韌性增強。應用驅動升級：新能源汽車、人工智能、5......
集成電路
2020-09-07
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