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集成電路
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調查：芯片短缺正在推高科技產品價格，大尺寸電視價格已飆升約 30%
調查：芯片短缺正在推高科技產品價格，大尺寸電視價格已飆升約 30%
芯片短缺對科技產品市場產生了廣泛的影響，其中大尺寸電視的價格飆升約30%就是一個顯著的例子。以下是對這一現象的分析：一、芯片短缺的原因需求激增：新冠疫情期間，由于人們居家時間增加，對電視、筆記本電腦、平板電腦等電子產品的需求激增。供應鏈中斷：全球范圍內的供應鏈受到多種因素的影響，包括自然災害、政治沖突和貿易限制等，導致芯片供應不足。生產周......
高科技產... VR頭顯 集成電路
2021-05-18
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本土 EDA 大事件！芯華章宣布即將發布 EDA 2.0 第一階段研究成果，并完成超 4 億元 Pre-B 輪融資
本土 EDA 大事件！芯華章宣布即將發布 EDA 2.0 第一階段研究成果，并完...
關于本土EDA（集成電路設計工具）企業芯華章宣布即將發布EDA 2.0第一階段研究成果，并完成超4億元Pre-B輪融資的事件，以下是對此事件的詳細解讀：一、事件背景芯華章作為EDA智能軟件和系統的領先企業，一直致力于推動EDA技術的發展和創新。隨著數字化時代的到來，芯片設計變得越來越復雜，對EDA工具的需求也日益增長。為了滿足這一需求，芯......
系統企業... EDA 集成電路
2021-05-14
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2021世界半導體大會新聞發布會在北京召開
2021世界半導體大會新聞發布會在北京召開
2021世界半導體大會新聞發布會確實在北京召開，以下是關于此次發布會的詳細信息：一、基本信息召開時間：2021年5月8日（也有說法為5月11日，可能是不同場次或報道的時間差異）召開地點：北京主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區承辦單位：賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京......
文化融洽 會議直播 集成電路
2021-05-10
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長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展
長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展
長電科技成立全新事業中心，賦能產業鏈協同發展的相關情況如下：一、背景與目的長電科技作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，一直致力于為客戶提供全方位的芯片成品制造一站式服務。為了進一步提升對客戶產品全生命周期的支持，加強與產業鏈的高效互動和協同發展，長電科技決定成立全新的事業中心。二、全新事業中心的成立2021年4月28日，長電科技正......
長電科技 長電科技 集成電路
2021-04-30
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SK海力士：同意提供等同臺積電的晶圓代工服務
SK海力士：同意提供等同臺積電的晶圓代工服務
SK海力士確實曾表示同意提供等同臺積電的晶圓代工服務，以下是對此事的詳細分析：一、背景與動機全球晶圓代工產能短缺：隨著IT設備和車用半導體的需求激增，全球晶圓代工市場陷入了供應吃緊的困境。特別是8英寸晶圓的產能嚴重不足，臺積電、聯電等代工廠正面臨瓶頸現象。韓國IC設計廠商的需求：韓國的IC設計廠商要求SK海力士提供與臺積電相當的晶圓代工服......
海力士 集成電路 海辰半導...
2021-04-25
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清華大學 110 周年之際，宣布成立集成電路學院：力破卡脖子難題
清華大學 110 周年之際，宣布成立集成電路學院：力破卡脖子難題
在清華大學110周年校慶之際，學校宣布成立集成電路學院，旨在力破集成電路領域的“卡脖子”難題。以下是對這一事件的詳細回顧和分析：一、成立背景與目的國家戰略需求：集成電路是電子信息系統的核心，深刻影響著經濟發展、社會進步和國家安全。隨著全球科技競爭的加劇，集成電路已成為大國競爭的戰略必爭之地。為了服務國家重大戰略需求，清華大學決定成立集成電......
集成電路 集成電路... 半導體
2021-04-23
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應用引領，創新驅動——中國集成電路設計創新聯盟7月舉辦行業首個“IC創新應用”品牌大會
應用引領，創新驅動——中國集成電路設計創新聯盟7月舉辦行業首個“IC創新應用”品...
高速光耦合器，或稱為光耦合器、高速光耦，是一種利用光作為傳輸媒介來實現電信號隔離與轉換的器件。以下是對高速光耦合器工作原理的歸納：一、核心構造高速光耦合器的核心構造主要包括三部分：發光部分、受光部分以及信號放大單元。通常，發光部分是一個發光二極管（LED），受光部分是一個光電探測器，如光電二極管或光電晶體管。這兩部分以及信號放大單元被集成......
集成電路 ICDI... 聚人才
2021-04-15
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芯賦能 新生態——IAIC中國芯應用創新設計大賽正式啟動
芯賦能 新生態——IAIC中國芯應用創新設計大賽正式啟動
偉創力電源模塊（Flex Power Modules）確實宣布推出了面向射頻（RF）功放應用的半磚封裝數字DC/DC轉換器，型號為BMR685。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述BMR685轉換器是專為射頻功率放大器（RFPA）設計的高效、緊湊的數字DC/DC轉換器。隨著5G技術的廣泛應用，射頻功率放大器的功耗顯著增加，對高效DC/D......
新生態 健康發展 集成電路
2021-04-13
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加強人才與技術交流，紫光展銳與西安交大簽署戰略合作協議
加強人才與技術交流，紫光展銳與西安交大簽署戰略合作協議
紫光展銳與西安交通大學（簡稱“西安交大”）確實簽署了戰略合作協議，旨在加強人才與技術交流。以下是對該合作協議的具體介紹：一、合作背景與目的在高科技領域，行業領先企業與一流高校的深度合作是推動產業人才與技術發展的重要形式。紫光展銳作為中國集成電路設計產業的領軍企業，一直致力于用科技創新創造更廣泛的社會價值，并助力科研成果產業化落地。而西安交......
紫光展銳 國家科技 集成電路
2021-04-12
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長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國獲2020年TI卓越供應商獎
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國獲2020年TI卓越供應商獎
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國確實榮獲了2020年TI卓越供應商獎。以下是對該獎項的詳細歸納：一、獲獎主體長電先進：江陰長電先進封裝有限公司，是長電科技的核心企業之一，主攻半導體中道封裝測試技術，面向全球客戶，提供先進的芯片成品制造技術服務。星科金朋韓國：星科金朋韓國有限公司，同樣是長電科技的核心企業之一，提供全方位的交鑰匙服務，包......
集成電路 長電科技 晶圓級封...
2021-04-12
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宜普電源轉換公司（EPC）擴展eToF? 激光驅動集成電路系列產品
宜普電源轉換公司（EPC）擴展eToF? 激光驅動集成電路系列產品
宜普電源轉換公司（EPC）在eToF?激光驅動集成電路系列方面進行了顯著的擴展，推出了一系列高性能的激光驅動器產品。以下是對EPC擴展eToF?激光驅動集成電路系列產品的詳細介紹：一、產品系列概述EPC的eToF?激光驅動集成電路系列產品專為飛行時間（ToF）激光雷達系統而設計，廣泛應用于機器人、無人機、增強現實（AR）、電玩、3D傳感器......
驅動集成... 柵極驅動... 激光二極...
2021-04-09
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安徽合肥：將建設省內首個量子計算芯片聯合實驗室，發力極低溫集成電路
安徽合肥：將建設省內首個量子計算芯片聯合實驗室，發力極低溫集成電路
安徽合肥在量子計算芯片領域邁出了重要一步，將建設省內首個量子計算芯片聯合實驗室，以下是關于該實驗室的詳細介紹：一、實驗室背景與目的背景：量子科技是新一輪科技革命和產業變革的前沿領域，安徽高度重視量子科技產業發展，并計劃在“十四五”期間加快建設量子科技創新成果策源地和產業發展集聚區，形成量子科技產業創新鏈，打造具有全球影響力的“量子中心”。......
集成電路 量子計算 晶圓制造...
2021-04-07
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LM386內部電路圖和外部接線圖分享
LM386內部電路圖和外部接線圖分享
以下是LM386內部電路圖和外部接線圖的詳細解析：一、LM386內部電路圖LM386的內部電路圖通常包括以下幾個關鍵部分：輸入級：由差分放大電路構成，通常包含兩個輸入端，即同相輸入端和反相輸入端。這兩個輸入端通過內部的差分放大器進行信號放大。電壓放大器級（VAS）：該級電路進一步放大輸入信號，通常是一個共射放大電路。輸出級（OPS）：由準......
LM38... 音頻功放 集成電路
2021-04-02
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EPC擴展eToF 激光驅動集成電路系列，優化AR性能
EPC擴展eToF 激光驅動集成電路系列，優化AR性能
EPC（宜普電源轉換公司）確實擴展了其eToF（飛行時間）激光驅動集成電路系列，并針對增強現實（AR）性能進行了優化。以下是關于EPC擴展eToF激光驅動集成電路系列以及優化AR性能的詳細介紹：一、產品擴展與優化背景EPC作為氮化鎵（GaN）功率管理器件的領先供應商，一直致力于為各種應用提供高性能、高可靠性的電源管理解決方案。隨著AR技術......
激光驅動 集成其他... 激光二極...
2021-03-31
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“芯”病還要“新”藥醫，解決卡脖子問題有了新方法
“芯”病還要“新”藥醫，解決卡脖子問題有了新方法
“芯”病還要“新”藥醫，這里的“芯”病指的是芯片領域的關鍵技術“卡脖子”問題，而“新”藥則是指解決這些問題的新方法。以下是對這一問題的詳細分析：一、芯片領域“卡脖子”問題的現狀近年來，隨著全球科技競爭的加劇，芯片領域的關鍵技術“卡脖子”問題日益凸顯。一些核心技術和高端芯片的研發和生產仍然受到外部因素的制約，這對我國的科技發展和產業升級構成......
國產品牌 集成電路 小米公司
2021-03-30
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stm32f103c8t6封裝及最小系統原理圖
stm32f103c8t6封裝及最小系統原理圖
STM32F103C8T6的封裝及最小系統原理圖如下所述：一、STM32F103C8T6封裝STM32F103C8T6采用LQFP48封裝，即48引腳的小外形四方扁平封裝。這種封裝形式使得STM32F103C8T6具有較小的體積和較高的引腳密度，便于在電路板上進行布局和布線。二、STM32F103C8T6最小系統原理圖STM32F103C......
STM3... 集成電路
2021-03-17
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中芯國際正努力重新獲得芯片訂單：聚焦 14nm FinFET 工藝
中芯國際正努力重新獲得芯片訂單：聚焦 14nm FinFET 工藝
中芯國際作為中國大陸的重要芯片制造企業，近年來在技術和市場上取得了顯著進展。特別是在14nm FinFET工藝方面，中芯國際已經實現了量產，并正在努力重新獲得芯片訂單。以下是對中芯國際聚焦14nm FinFET工藝以及努力重新獲得芯片訂單的詳細分析：一、中芯國際14nm FinFET工藝的發展歷程研發起始：中芯國際從2015年開始研發14......
中芯國際 集成電路 臺積電
2021-03-16
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Semtech推出LoRaCore產品組合以及全新數字基帶芯片，可在全球提供LoRaWAN網絡覆蓋和功能
Semtech推出LoRaCore產品組合以及全新數字基帶芯片，可在全球提供Lo...
Semtech推出的LoRaCore產品組合以及全新數字基帶芯片，確實能夠在全球范圍內提供LoRaWAN網絡覆蓋和功能。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品背景與概述Semtech公司作為領先的半導體產品及先進算法供應商，一直致力于為客戶提供完整且高效的解決方案。LoRaCore產品組合是Semtech公司針對物聯網（IoT）領域推出的一款......
Rx前... 集成電路 基帶處理...
2021-03-08
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工信部：政府將對芯片產業在國家層面上大力扶持
工信部：政府將對芯片產業在國家層面上大力扶持
工信部明確表示，政府將在國家層面上對芯片產業進行大力扶持。這一表態體現了中國政府對芯片產業的高度重視和堅定決心。以下是對此政策的詳細解讀：一、政策背景隨著全球科技競爭的日益激烈，芯片作為信息技術的核心基礎，其戰略地位愈發凸顯。中國政府深知芯片產業對于國家經濟安全和科技發展的重要性，因此出臺了一系列政策措施，旨在推動芯片產業的自主可控和高質......
芯片產業 集成電路 軟件產業
2021-03-03
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折疊手機新品齊發，折疊屏供應誰主沉浮?
折疊手機新品齊發，折疊屏供應誰主沉浮?
折疊手機新品的頻發，無疑加劇了折疊屏供應市場的競爭。目前，折疊屏供應市場呈現出多元化競爭的態勢，多個品牌和技術供應商都在積極布局和推進折疊屏手機的研發和生產。以下是對折疊屏供應市場誰主沉浮的分析：一、市場現狀品牌競爭：目前，國內有華為、榮耀、小米、vivo、OPPO等品牌在折疊屏手機市場展開競爭，國外則主要是三星占據一定市場份額。這些品牌......
折疊手機 元器件 集成電路
2021-03-02
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