原標題：國內首創，京儀裝備研發出高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14nm 制造

京儀裝備研發出國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造。

一、研發背景

在集成電路制造領域，晶圓倒片機是調整晶圓生產材料序列位置的關鍵設備。長期以來，高速晶圓倒片機主要依賴進口，限制了國內集成電路產業的發展。為了打破這一局面，北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱“京儀裝備”）經過多年技術積累和攻關，成功研發出了國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機。

二、設備特點

1. 高速倒片：京儀裝備研發的高速晶圓倒片機每小時倒片速度超過300片，達到了國際先進水平。這一速度遠高于國內同類設備，顯著提升了生產效率。

2. 高精度：設備采用先進的控制技術和機械結構，確保晶圓在倒片過程中的高精度定位和對齊，避免了晶圓破損和污染。

3. 高潔凈度：晶圓倒片機內部設計有微環境，保證了倒片過程的潔凈要求，適用于14納米及更高制程的集成電路制造。

4. 智能化：設備具備與集成電路制造廠MES（生產管理系統）等工業互聯網系統的鏈接能力，便于實現一體化調控和智能化管理。

三、技術創新

1. 直線電機應用：京儀裝備將直線電機應用于晶圓倒片機中，實現了高速、精準的運動控制，提高了倒片效率。

2. 雙手臂設計：設備采用雙手臂設計，省去了晶圓翻轉過程，進一步提高了倒片速度和生產效率。

3. 特種材料應用：在倒片手臂的晶圓接觸點，京儀裝備選取了特種材料，避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題，保證了高潔凈度要求。

四、應用前景

京儀裝備研發的高速集成電路制造晶圓倒片機已成功應用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷，提升了我國集成電路產業的自主創新能力。該設備的成功研發，不僅滿足了國內集成電路制造企業的需求，也為我國集成電路產業的發展提供了有力支撐。

五、市場反饋

京儀裝備研發的高速晶圓倒片機自推出以來，受到了市場的廣泛關注和好評。目前，該設備已在國內多家集成電路制造企業得到應用，并取得了顯著的經濟效益和社會效益。

六、總結

京儀裝備研發的高速集成電路制造晶圓倒片機是國內首創的高性能設備，具有高速、高精度、高潔凈度和智能化等特點。該設備的成功研發和應用，打破了國際壟斷，提升了我國集成電路產業的自主創新能力，為我國集成電路產業的發展注入了新的活力。