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IC封裝
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IC封裝的概念和作用、常見類型、設計考慮因素、技術發(fā)展趨勢
IC封裝的概念和作用、常見類型、設計考慮因素、技術發(fā)展趨勢
摘要：本文主要對IC封裝進行詳細闡述，從四個方面進行講解。首先介紹了IC封裝的概念和作用，然后分析了常見的幾種IC封裝類型及其特點。接著探討了IC封裝的設計考慮因素以及相關技術發(fā)展趨勢。最后總結了IC封裝在電子行業(yè)中的重要性和未來發(fā)展前景。1、概述IC（Integrated Circuit）是指將多個電子元器件集成在一塊芯片上，實現各種功......
IC封裝
2023-08-29
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估計信號完整性效應的經驗法則
估計信號完整性效應的經驗法則
估計信號完整性效應的經驗法則主要基于長期的研究和實踐經驗，以下是一些關鍵的經驗法則：一、信號基本屬性信號上升時間：信號上升時間約是時鐘周期的10%，即1/10×1/Fclock。例如，100MHz的時鐘周期中的上升時間大約是1ns。理想方波諧波：理想方波的N次諧波的振幅約是時鐘電壓副值的2/(Nπ)倍。例如，1V時鐘信號的第一次諧波幅度約......
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2021-12-29
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IC封裝對EMI性能的影響
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一、封裝結構與寄生元件IC封裝的結構設計會直接影響其寄生電感、寄生電容等元件的特性，這些寄生元件在高頻信號下會對EMI性能產生重要影響。例如，引腳倒裝芯片(FCOL QFN)或TI HotRod?封裝等新型封裝技術，通過減少連接路徑中的電線長度和數量，降低了寄生電感，從而減少了開關節(jié)點上的過沖和振鈴，進而改善了EMI性能。二、封裝材料與熱......
IC封裝 EMI 電磁干擾
2021-11-25
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一、產品核心定位：解決高速信號測試的“最后一納米”瓶頸技術定位高速同軸測試插座：專為56Gbps及以上速率IC封裝（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）設計，解決傳統測試插座在高頻信號傳輸中的損耗、串擾與阻抗不匹配問題。差異化價值：在56Gbps PAM4信號下，實現插入損耗<1dB@20GHz、回波損耗>2......
測試插座
2020-09-11
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