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BGA封裝
BGA封裝
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什么是BGA封裝
什么是BGA封裝
BGA封裝，全稱為Ball Grid Array Package（球柵陣列封裝），是一種常見的電子元器件封裝技術，廣泛應用于現代電子產品的制造中。以下是對BGA封裝的詳細解釋：一、技術特點引腳形式：BGA封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，用于連接電路板上的焊盤。這種引腳形式使得BGA封裝能夠提供比其他封裝方式（如雙列直......
BGA封...
2024-10-10
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BGA封裝的基本概念和特點、設計原則和制造工藝、應用優勢、發展趨勢
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摘要：本文主要介紹了BGA（Ball Grid Array）封裝技術。首先，介紹了BGA的基本概念和特點；其次，詳細闡述了BGA封裝的設計原則和制造工藝；然后，分析了BGA在電子產品中的應用優勢；最后，總結了BGA封裝技術的發展趨勢。1、BGA封裝的基本概念BGA是一種球柵陣列封裝技術，通過將芯片焊接在印刷電路板上，并使用焊球連接芯片與印......
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2023-08-24
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采用BGA封裝的低EMI μModule穩壓器有助于簡化設計
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一、核心價值：為什么選擇BGA封裝的低EMI μModule穩壓器？高度集成化設計超薄化：BGA封裝厚度可低至0.8mm（如LTM4676），適配緊湊型設備；高散熱性：底部焊盤直接接觸PCB銅箔，熱阻降低50%以上；抗機械應力：BGA焊球分布均勻，抗振動性能優于QFN或SOT封裝。μModule架構：將功率開關、電感、電容、反饋環路等全部......
貼片LE...
2020-09-30
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