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三星宣布2022年底前量產8層TSV技術堆疊的DDR5芯片，傳輸速度高達7.2G...
三星宣布2022年底前量產8層TSV技術堆疊的DDR5芯片，這一消息確實在多個來源中得到了確認。以下是對該事件的詳細解析：一、事件概述時間：三星在2021年8月宣布了這一計劃，并計劃在2022年底前實現量產。產品：8層TSV技術堆疊的DDR5芯片。傳輸速度：高達7.2Gbps。二、技術特點TSV（直通硅通孔）技術：三星將使用其先進的TSV......
的DDR...
反饋均衡...
記憶體模...
2021-08-30
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