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基于Cadence的高速PCB設計方案
基于Cadence的高速PCB設計方案
引言高速PCB設計是現代電子設備中的核心技術之一，尤其在通信、計算機和消費電子等領域，隨著信號速率的提升，設計中涉及的信號完整性、電磁兼容性和熱設計問題變得尤為重要。借助Cadence等專業EDA工具，工程師能夠高效完成復雜的高速電路設計。本文將結合Cadence的具體工具功能，詳細探討高速PCB設計的關鍵點，同時列舉常用的主控芯片型號及......
高速PC...
2025-01-03
58
cadence和ad哪個好用
cadence和ad哪個好用
在電子設計領域，CAD（計算機輔助設計）工具被廣泛應用于電路設計、PCB（印刷電路板）設計和仿真分析等工作。Cadence和AD（Altium Designer）是市場上兩款最受歡迎的EDA（電子設計自動化）工具，各自具有不同的優勢和特點。對于電子工程師而言，選擇合適的設計工具非常關鍵，關系到設計效率、性能優化及最終的產品質量。本文將詳細......
Cade...
2024-12-20
19
Cadence通過收購BETA CAE進軍結構分析領域
Cadence通過收購BETA CAE進軍結構分析領域
　　作者： 馬吉德·艾哈邁德　　在Synopsys收購多物理場仿真工具制造商Ansys后不久，Cadence做出回應，宣布以約12.4億美元收購工程仿真供應商BETA CAE Systems International AG。 BETA CAE 總部位于瑞士盧塞恩，為汽車以及航空航天和工業等其他行業提供仿真軟件解決方案。　　BETA C......
Cade... BETA...
2024-03-11
26
Cadence Allegro的基本概念和特點,Cadence Allegro在電路設計中的應用
Cadence Allegro的基本概念和特點,Cadence Allegro在...
摘要：本文將對Cadence Allegro進行詳細闡述，主要從四個方面進行介紹。首先，將介紹Cadence Allegro的基本概念和特點；其次，將探討Cadence Allegro在電路設計中的應用；然后，將詳細解析Cadence Allegro在PCB布局與布線中的功能和優勢；最后，將總結Cadence Allegro的使用體驗和未......
Cade...
2023-10-12
28
Cadence助力GUC在臺積電N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心設計
Cadence助力GUC在臺積電N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心設...
　　　　使用Innovus實施，GUC在臺積電N3工藝技術上提供了3.16GHz HPC核心設計，并具有3.5M實例。　　Global Unichip Corp.(GUC)使用Cadence Design Systems Inc.的數字解決方案成功交付了先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計是在臺積電先進的N3工藝上使用Cadence......
Cade... 臺積電 GUC
2023-01-31
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Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP的工作速度為 8533 Mbps
Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP的工作速度為 8533 Mbp...
　　Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP由經過硅驗證的 PHY 和控制器組成，以高達 8533 Mbps 的數據速率運行。新 IP 比上一代 LPDDR IP 快 33%，并具有可擴展且適應性強的架構，可連接到符合 JEDEC JESD209-5B 標準的 LPDDR5X DRAM 設備。它還基于最新的DFI 5.1規范......
LPDD... 片上存儲... Cade...
2023-01-05
53
Cadence LPDDR5X IP 解決方案面向下一代人工智能、汽車和移動應用
Cadence LPDDR5X IP 解決方案面向下一代人工智能、汽車和移動應用...
Cadence LPDDR5X IP解決方案針對下一代人工智能、汽車和移動應用，提供了顯著的性能提升和優化的架構設計。以下是該解決方案的詳細概述：高速率性能：Cadence LPDDR5X IP解決方案的運行速度達到了8533Mbps，相較于上一代LPDDR IP，性能提升了33%。這種高速率性能為高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、......
LPDD... 人工智能 內存IP
2022-12-26
28
Cadence在臺積電N5推出22Gbps GDDR6 IP
Cadence在臺積電N5推出22Gbps GDDR6 IP
Cadence在臺積電（TSMC）N5工藝上推出的22Gbps GDDR6 IP是一項重要的技術突破，以下是關于此技術的一些關鍵信息和特點：性能提升：Cadence的GDDR6 IP在TSMC N5工藝上實現了22Gbps的數據速率，這一速度超越了該公司上一代的16Gbps設計，提高了37%的性能。高帶寬：GDDR6 IP的設計允許每個p......
Cade... 臺積電 GDDR...
2022-11-18
26
Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabric 產品認證
Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabr...
Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證，標志著Cadence與TSMC在3D集成電路（3D-IC）設計領域內的緊密合作取得了重要進展。以下是基于參考文章中的相關數字和信息，對這一認證事件的清晰歸納：平臺與技術的融合：Cadence Integrity 3D-IC平臺是一個完整的解決方案，集......
Cade... TSMC... Inte...
2022-11-11
23
Cadence使并發全芯片優化和簽核速度提高10倍
Cadence使并發全芯片優化和簽核速度提高10倍
Cadence通過其創新的Certus Closure Solution，成功地將并發全芯片優化和簽核速度提高了10倍。這一突破性的解決方案為芯片設計行業帶來了顯著的效率和性能提升。以下是關于Cadence如何實現這一目標的詳細分析：技術背景：在芯片設計領域，隨著設計尺寸和復雜性的不斷增長，傳統的設計收斂流程變得越來越耗時和低效。Cade......
Cade... Cert...
2022-10-18
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UMC 和 Cadence 合作開發 22ULP/ULL 工藝節點的模擬/混合信號流程
UMC 和 Cadence 合作開發 22ULP/ULL 工藝節點的模擬/混合信...
UMC（United Microelectronics Corporation，聯華電子）和Cadence Design Systems在模擬/混合信號（AMS）設計流程方面針對22ULP/ULL工藝節點展開了深入的合作。以下是關于這次合作的一些關鍵信息：合作目標：-UMC和Cadence共同的目標是為22ULP（超低功耗）和22ULL（......
UMC Cade... 22UL...
2022-08-29
56
經 UMC 認證的設計流量加速模擬/混合信號設計
經 UMC 認證的設計流量加速模擬/混合信號設計
經UMC（聯華電子，United Microelectronics Corporation）認證的設計流程在模擬/混合信號設計方面確實能夠加速設計過程。以下是關于這一認證流程的主要特點和優勢：技術優勢：UMC的22納米超低功耗（22ULP）與22納米超低漏電（22ULL）制程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢。這滿足了在科技創新發展下，對于......
混合信號 22UL... Cade...
2022-08-29
8
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發主要體現在以下幾個方面：合作背景：Cadence和Tower Semiconductor（也稱為Tower半導體或高塔半導體）在半導體設計和制造領域擁有各自的優勢。Cadence以其先進的電子設計自動化（EDA）軟件解決方案而知名，而Tower Semicond......
Cade... Towe... 汽車芯片
2022-07-21
28
應對摩爾定律的挑戰，Cadence推出Integrity 3D－IC
應對摩爾定律的挑戰，Cadence推出Integrity 3D－IC
Cadence應對摩爾定律的挑戰，推出了Integrity 3D-IC平臺，這一舉措旨在解決隨著芯片晶體管數量不斷增加所帶來的設計、制造和成本等方面的挑戰。以下是對Cadence推出Integrity 3D-IC平臺的詳細分析：一、摩爾定律的背景與挑戰摩爾定律由英特爾公司聯合創始人戈登·摩爾在1965年提出，它指出微芯片上的晶體管數量約每......
高帶寬存... 5G通信... 光電磁力
2021-11-01
68
Cadence推出全新仿真器，可提供高達3倍的性能提升和卓越的精確度
Cadence推出全新仿真器，可提供高達3倍的性能提升和卓越的精確度
Cadence公司確實推出了全新仿真器——Cadence? Spectre? FX Simulator，該仿真器可提供高達3倍的性能提升和卓越的精確度。以下是對該仿真器的詳細介紹：一、產品概述Cadence Spectre FX Simulator是Cadence公司推出的一款新一代FastSPICE電路仿真器，可用于高效驗證存儲器和大規......
全新仿真... 大規模片... 存儲器
2021-05-25
10
Cadence 推出全新 Vision DSP 和 AI DSP IP，面向高端應用和始終在線應用
Cadence 推出全新 Vision DSP 和 AI DSP IP，面向高端...
Cadence（楷登電子）確實推出了全新的Vision DSP和AI DSP IP，這些產品面向高端應用和始終在線應用。以下是對這些新產品的詳細介紹：一、產品概述Cadence擴展了其廣受歡迎的Tensilica? Vision DSP產品系列，推出了兩款全新的DSP IP處理器：Tensilica Vision Q8 DSP和Tensi......
VLIW... 圖像傳感... DSP
2021-04-26
41
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的...
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統，這一合作具有深遠的意義和影響。以下是對此次合作的詳細分析：一、合作背景與目的隨著數據中心的規模不斷擴大，對高性能、高效率的系統級封裝（SiP）解決方案的需求也日益迫切。Rockley Photonics作為領先的集成光電解決方案提供商，致力于開發滿......
高性能系...
2020-12-10
41
Cadence DSP IP取得業界首款汽車ASIL B(D)級認證，產品應用于汽車雷達、激光雷達及V2X
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Cadence DSP IP取得業界首款汽車ASIL B(D)級認證，這一成就標志著其在汽車安全領域的重要突破。以下是對此認證的詳細解析：一、認證背景與意義ASIL B(D)級認證：ASIL（Automotive Safety Integrity Level）是汽車功能安全標準ISO 26262中的安全完整性等級。ASIL B(D)級認證......
汽車雷達 Conn... Conn...
2020-12-03
19
全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升10倍
全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升...
Cadence推出的Clarity 3D瞬態求解器通過自適應混合算法、GPU并行加速、動態網格優化三大核心技術，將系統級電磁干擾（EMI）仿真速度較傳統方法提升5-10倍（復雜場景可達10倍），直擊5G通信、汽車電子、高速服務器等領域對“高頻信號完整性、多物理場耦合、大規模電路仿真”的痛點需求。以下從技術原理、性能突破、場景適配、競品對比......
瞬態求解...
2020-10-23
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