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利用支持Bluetooth Smart?的接口充分發揮智能手機設計方案
利用支持Bluetooth Smart?的接口充分發揮智能手機設計方案
利用支持Bluetooth Smart?的接口充分發揮智能手機設計方案隨著物聯網技術的快速發展，智能手機作為核心終端設備，在智能家居、可穿戴設備、健康監測等領域發揮著越來越重要的作用。Bluetooth Smart?（藍牙低功耗）技術憑借其低功耗、高連接穩定性以及廣泛的兼容性，成為智能手機與周邊設備互聯互通的關鍵技術。本文將詳細探討如何利......
智能手機 Blue...
2025-05-30
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Bluetooth 低能耗鍵盤參考設計方案
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Bluetooth低能耗鍵盤參考設計方案在當今移動辦公與智能設備普及的時代，低能耗（BLE）藍牙鍵盤憑借其便攜性、長續航和兼容性，成為市場上的熱門產品。本設計方案旨在提供一套詳細、可行的BLE藍牙鍵盤參考方案，涵蓋元器件選型、電路設計、功能實現及優化策略，為開發者提供全面的技術指導。一、核心元器件選型與作用分析1. 主控芯片：STM32L......
Blue... 低能耗鍵...
2025-05-28
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Murata LBEE5XV2EA-802 Type 2EA Wi-Fi+ BLUETOOTH模塊(英飛凌CYW55573組合芯片組)的介紹、特性、及應用
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村田LBEE5XV2EA-802 Type 2EA Wi-Fi + BLUETOOTH 模塊基于英飛凌CYW55573組合芯片組，具有高性能Wi-Fi和BLUETOOTH 5.3功能。村田LBEE5XV2EA-802在Wi-Fi上的數據速率高達1.2Gbps，在傳統藍牙(EDR)上的數據速率高達3Mbps。在IEEE 802.11ax模式......
mura... LBEE... BLUE...
2024-03-21
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英飛凌科技AIROC CYW20829 BLUETOOTH LE 5.4 MCU的介紹、特性、及應用
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英飛凌AIROC CYW20829 BLUETOOTH LE 5.4 MCU是一款高性能、超低功耗、“安全”MCU + BLUETOOTH LE平臺，專為物聯網應用而打造。CYW20829結合了高性能微控制器與藍牙LE(5.4)連接，高性能模數轉換音頻輸入，I(2)S/PCM, CAN, LIN(用于汽車用例)以及其他標準通信和定時外設。......
英飛凌科... CYW2... Blue...
2024-03-05
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德州儀器CC3300 & CC3301 SimpleLink收發器(單芯片WLAN和BLUETOOTH低功耗器件)的介紹、特性、及應用
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德州儀器CC3300和CC3301 SimpleLink 收發器是高度集成的單芯片WLAN和BLUETOOTH 低功耗器件，采用40引腳，5mm x 5mm QFN封裝，0.4mm間距，易于設計集成。這些第10代連接組合芯片基于成熟的技術，是TI連接組合集成器件的補充。這些模塊非常適合在運行TCP/IP的Linux或RTOS主機上使用成本......
CC33... CC33... Simp...
2024-02-19
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Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 + BLUETOOTH LE 5.4 Pro套件(Si917-PK6031A)的介紹、特性、及應用
Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 + BLUETOOTH...
Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 + BLUETOOTH LE 5.4 Pro Kit (Si917-PK6031A)旨在支持基于SiWx917超低功耗SoC的無線物聯網設備的開發。SoC包括Wi-Fi 6 +藍牙LE，物質和IP網絡，用于云連接，安全性，AI/ML加速器，以及集成的Arm Cortex -M4與F......
SiWx... SILI... Si91...
2024-01-19
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意法半導體STM32WB1MMC BLUETOOTH 低能耗模塊的介紹、特性、及應用
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　　意法半導體STM32WB1MMC BLUETOOTH 低能耗模塊是一款超低功耗、小尺寸、2.4GHz認證無線模塊。支持藍牙低能耗5.3。它基于STM32WB15CCY無線微控制器，由于其良好的接收機靈敏度和高輸出功率信號，提供了一流的射頻性能。它的低功耗特性可以延長電池壽命，小型硬幣電池或能量收集。　　意法半導體STM32WB1MM......
意法半導... STM3... 無線模塊
2023-04-23
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IN100 nanobacon Bluetooth 低能信標SoC的介紹、特性、及應用
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　　InPlay公司的IN100納米信標SoC是一款強大而高效的BLE信標解決方案，基于其專有的超低功耗SoC設計平臺，使用藍牙5.3技術，被認為是BLE信標技術的突破。IN100消除了對軟件編程的需求，使其成為一種無需代碼的SoC設計。為開發人員提供了配置工具，可以根據應用需求配置設備的各種運行模式?！　⌒酒M在芯片成本和所需的eBOM......
InPl... IN10... 納米信標...
2023-03-02
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CEL CMP9620 Hosted Wi-Fi 6 2x2 + BLUETOOTH模塊的介紹、特性、及應用
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CEL CMP9620 Hosted Wi-Fi 6 2x2 + BLUETOOTH模塊是一款結合了Wi-Fi 6和藍牙技術的無線通信模塊。它采用了NXP 88W9098 SoC作為核心，實現了Wi-Fi 6 2x2（支持2.4GHz和5GHz雙頻段）和BLUETOOTH?的組合功能。該模塊提供了高性能的無線通信解決方案，適用于各種物聯網......
CMP9... BLUE... 88W9...
2022-11-24
10
Skyworks Solutions Inc., Bluetooth Low Energy (BLE)前端模塊的介紹、特性、及應用
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Skyworks Solutions Inc. 推出的Bluetooth Low Energy (BLE)前端模塊是一款專為藍牙低功耗應用設計的完全集成的射頻前端模塊。這些模塊針對物聯網設備中藍牙低功耗、802.15.4和Zigbee等無線通信技術進行了優化，為開發者提供了高性能、低功耗的解決方案。特性集成度高：BLE前端模塊集成了高增益......
Skyw... SKY6... 前端模塊
2022-10-26
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ArduSimple simpleRTK2Lite + Portable BLUETOOTH Case Kit的介紹、特性、及應用
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Broadcom的精密光學性能AlInGaP LED（發光二極管）采用了先進的鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）技術，提供了卓越的光學性能和穩定性。這種LED具有多種規格和封裝選項，如HLMP-ELxx、HLMP-EHxx、HLMP-EDxx等，適用于不同的應用場景。特性卓越的光學性能：精密光學設計，提供明確的空間輻射方向圖，確保光線能夠準確......
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2022-07-25
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Laird Connectivity Lyra 系列 BLUETOOTH? 5.3 模塊
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Laird Connectivity 的 Lyra 系列 Bluetooth? 5.3 模塊是高性能的藍牙無線模塊，專為需要最新藍牙技術的嵌入式應用而設計。以下是對這些模塊的一些關鍵特性和功能的概述：藍牙5.3標準：遵循最新的藍牙5.3標準，提供了更高的性能、更低的功耗和更多的功能。藍牙5.3在藍牙5.2的基礎上進行了改進，可能包括一些新......
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2022-07-15
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村田推出配備加速度傳感器和Bluetooth Low Energy的超小尺寸UWB通信模塊
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村田推出的配備加速度傳感器和Bluetooth Low Energy的超小尺寸UWB（Ultra Wide Band，超寬帶）通信模塊，是一款集成了多種先進技術的創新產品。以下是對該產品的詳細介紹：一、產品概述村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）作為電子元件領域的領先制造商，開發了這款名為“Type ......
UWB通... 非接觸式... 加速度傳...
2021-08-31
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Inventek Systems ISM43x Wi-Fi & BLUETOOTH Combo模塊的介紹、特性、及應用
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Mikroe Mikroe-3197 3D HALL 5 click是一款基于霍爾效應原理的3軸磁場傳感器模塊，以下是對其的詳細介紹、特性及應用領域的分析：一、介紹Mikroe-3197 3D HALL 5 click是Mikroe公司推出的一款高性能3軸磁場傳感器模塊，它采用了先進的霍爾效應技術，能夠精確測量磁場在三個軸向上的分量。該模......
ISM4... ISM4... BLUE...
2021-06-08
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什么是Bluetooth藍牙？它為啥叫「藍牙」？
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uetooth藍牙是一種無線通訊技術標準，用于讓固定與移動設備在短距離間交換數據，以形成個人局域網（PAN）。它使用短波特高頻（UHF）無線電波，經由2.4至2.485GHz的ISM（工業、科學和醫療）頻段來進行通信。以下是對Bluetooth藍牙的詳細解釋以及名稱來源的闡述：一、Bluetooth藍牙的定義與功能Bluetooth藍牙技......
Blue... 波特高頻 無線電波
2021-03-12
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LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模塊以緊湊封裝支持處理器密集型IoT應用
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LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模塊以緊湊封裝支持處理器密集型IoT應用，這一技術融合為用戶提供了高效、靈活且可擴展的物聯網解決方案。以下是對這一技術的詳細分析：一、技術特點緊湊封裝LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模塊采用緊湊的封裝設計，使得模塊尺寸大幅減小。例如，某些集成模塊（如AVT9152......
集成模塊
2020-12-11
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意法半導體推出Bluetooth5.2認證系統芯片可延長通信距離，提高吞吐量、可靠性和安全性
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意法半導體（ST）最新推出的Bluetooth 5.2認證系統芯片（SoC），通過LE Coded PHY、2M PHY、AOA/AOD定位增強、LE Security等核心功能升級，直擊物聯網（IoT）、工業自動化、醫療設備、智能家居等場景對無線通信“遠距離、高帶寬、抗干擾、強安全”的痛點需求。以下從技術架構、性能升級、場景適配、競品對......
系統芯片
2020-10-23
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