本實用新型公開了一種分腔陶瓷CQFP封裝結構,要解決的是現有陶瓷封裝在面對混合類型芯片封裝時不能同時滿足尺寸和氣密性要求的問題.本產品包括主體和密封板,所述主體上設置有引腳區域,WB安裝區域,FC安裝區域和密封焊環區域,引腳區域和WB安裝區域均位于主體的一側并且引腳區域和WB安裝區域均為厚金區域,FC安裝區域為薄金區域,密封焊環區域為厚金區域,FC安裝區域和密封焊環區域之間的間距不為零,密封板分別覆蓋在主體的上端和下端.本產品設計合理,在混合類型的陶瓷CQFP形式封裝中(同時包含WB芯片以及FC芯片),合理將WB芯片以及FC芯片進行分腔,盡量縮小陶瓷載板的尺寸,保證陶瓷封裝的可加工性,同時還可滿足氣密封裝要求.