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Renesas 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群
Renesas 瑞薩電子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU...
Renesas（瑞薩電子）推出的基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU產(chǎn)品群，是一款專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的高性能微控制器。以下是對該產(chǎn)品的詳細介紹：一、核心特性高性能內(nèi)核：RA6M4 MCU采用了支持TrustZone的高性能Arm Cortex-M33內(nèi)核，運行性能提升至200 MHz。這使得MCU在處理復(fù)雜任務(wù)時能夠表現(xiàn)出......
RA6M... Arm ... 瑞薩電子
2020-12-29
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基于APEX20K和ARM7 TDMI－S微處理器實現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計
基于APEX20K和ARM7 TDMI－S微處理器實現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計...
基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微處理器實現(xiàn)通用智能傳感器IP核的設(shè)計是一個復(fù)雜但具有前瞻性的項目。以下是對該設(shè)計的詳細分析：一、設(shè)計背景與意義智能傳感器技術(shù)是一門涉及多學(xué)科的綜合技術(shù)，包括微機械和微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)、信號處理技術(shù)等多種領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，智能傳感器已經(jīng)具備了數(shù)字信號輸出、信息存儲與記憶......
智能傳感...
2020-12-21
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Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU 開發(fā)其下一代汽車SoC
Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU 開發(fā)其下一代汽車SoC
Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU開發(fā)其下一代汽車SoC，這一決策反映了Telechips在汽車芯片領(lǐng)域的前瞻布局和技術(shù)實力。以下是對此決策的詳細分析：一、背景介紹Telechips是一家總部位于韓國首爾的專業(yè)車載SOC芯片設(shè)計生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于從中控（DA/IVI）、儀表、ADAS到智能座艙等多種車載電子設(shè)備。......
汽車So...
2020-12-18
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瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴展其ArmCortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族
瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴展其ArmCor...
瑞薩電子推出了適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU（微控制器）產(chǎn)品群，進一步擴展了其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族。以下是關(guān)于RA4M3 MCU的詳細介紹：一、產(chǎn)品概述RA4M3 MCU產(chǎn)品群是瑞薩電子針對工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出的一款全新32位微控制器。它基于Armv8-M架構(gòu)的Arm Cortex-M33內(nèi)核設(shè)計，運行速度最......
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)...
2020-12-15
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AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級的云端電子設(shè)計自動化
AWS和Arm展現(xiàn)生產(chǎn)級的云端電子設(shè)計自動化
AWS（亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)）和Arm在展現(xiàn)生產(chǎn)級的云端電子設(shè)計自動化（EDA）方面取得了顯著成果。以下是對這一合作的詳細分析：一、合作背景與目的合作背景：隨著半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，對設(shè)計、測試、驗證和構(gòu)建這些系統(tǒng)的計算能力和基礎(chǔ)設(shè)施的要求也顯著提高。傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體行業(yè)使用本地數(shù)據(jù)中心完成這些計算密集型任務(wù)，但面臨著計算能力不足、成......
云端電子
2020-12-14
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瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴展其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族
瑞薩電子推出適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群 擴展其Arm Co...
瑞薩電子推出的適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的RA4M3 MCU產(chǎn)品群，是其Arm Cortex內(nèi)核MCU產(chǎn)品家族的重要擴展。以下是對RA4M3 MCU產(chǎn)品群的詳細介紹：一、產(chǎn)品概述RA4M3是瑞薩電子推出的一款32位微控制器（MCU），專為工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計。該產(chǎn)品群采用基于Armv8-M架構(gòu)的Arm Cortex-M33內(nèi)核，運行速度高達1......
RA4M...
2020-12-11
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Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM Cortex－A72空間處理器成功通過了100krad TID測試
Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM Cortex－A72空間處理器...
Teledyne e2v的耐輻射Quad ARM Cortex-A72空間處理器成功通過100krad TID（總輻射劑量）測試，這一成就標(biāo)志著該處理器在空間應(yīng)用中的高可靠性和穩(wěn)定性得到了驗證。以下是對該事件的詳細解讀：一、測試背景與意義背景：Teledyne e2v作為半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，一直致力于為航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、......
空間處理...
2020-11-25
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三星Exynos 2100曝光：ARM X1超大核+A78大核
三星Exynos 2100曝光：ARM X1超大核+A78大核
三星Exynos 2100是一款高端旗艦手機芯片，其曝光信息顯示該芯片采用了ARM X1超大核和A78大核的組合。以下是對三星Exynos 2100的詳細分析：一、核心架構(gòu)超大核：Exynos 2100搭載了ARM Cortex-X1超大核，該核心專為高性能應(yīng)用設(shè)計，能夠提供出色的單核性能。大核：除了超大核外，Exynos 2100還配備......
A78大...
2020-11-19
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7656與ARM控制器LPC2210的接口設(shè)計和實現(xiàn)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7656與ARM控制器LPC2210的接口設(shè)計和實現(xiàn)
一、系統(tǒng)概述AD7656：16位6通道同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），支持250kSPS最大轉(zhuǎn)換速率，具有并行和串行接口模式。LPC2210：基于ARM7TDMI-S內(nèi)核的32位微控制器，具備高速A/D轉(zhuǎn)換、PWM輸出、串行通信等功能，適合實時控制。應(yīng)用場景：電力系統(tǒng)三相信號處理（如電壓、電流采樣）、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。二、硬件接口設(shè)......
ARM控...
2020-11-04
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綠芯無外置DRAM NVMe ArmourDrive固態(tài)硬盤可滿足不同客戶需求
綠芯無外置DRAM NVMe ArmourDrive固態(tài)硬盤可滿足不同客戶需求
綠芯無外置DRAM NVMe ArmourDrive固態(tài)硬盤憑借其高性能、低功耗、高數(shù)據(jù)完整性、廣泛容量選擇及高可靠性，能夠滿足不同客戶在工業(yè)自動化、云計算、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域的多樣化需求。一、產(chǎn)品核心優(yōu)勢高性能順序讀寫速度高達2,500/2,100 MB/s，滿足高性能數(shù)據(jù)存儲需求。支持PCIe Gen3 x4接口，確保高速數(shù)據(jù)傳輸效率。低......
固態(tài)硬盤
2020-11-04
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英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺于一體的安全微控制器，構(gòu)筑全面的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案
英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS...
一、產(chǎn)品核心突破：三重集成構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)安全與管理的“鐵三角”英飛凌推出的首款集成Trusted Firmware-M（TF-M）、Arm Mbed OS與Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺的安全MCU，首次將硬件級安全、輕量化操作系統(tǒng)與云端管理深度融合，解決了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備從開發(fā)、部署到運維的全生命周期安全與效率痛點。其核心創(chuàng)新體現(xiàn)在以下層面：硬件級安全根......
微控制器
2020-10-23
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面向自動駕駛車輛高強度工作，Arm發(fā)布三款芯片
面向自動駕駛車輛高強度工作，Arm發(fā)布三款芯片
自動駕駛車輛對計算平臺的核心需求包括高性能、低功耗、高可靠性以及實時處理能力。為滿足這一需求，Arm于近年發(fā)布了三款專為自動駕駛設(shè)計的芯片架構(gòu)或IP核（通常基于其Cortex系列或定制化設(shè)計），旨在覆蓋從傳感器融合到?jīng)Q策控制的全棧計算需求。以下從技術(shù)背景、芯片特性、應(yīng)用場景及行業(yè)影響展開分析。一、Arm發(fā)布的自動駕駛芯片概覽1. 三款芯片......
自動駕駛
2020-10-20
43
Arm通過64位計算 突破移動終端的性能與安全局限
Arm通過64位計算 突破移動終端的性能與安全局限
一、64位計算對移動終端性能的提升更大的內(nèi)存尋址能力原理說明：32位計算系統(tǒng)的尋址空間上限為4GB（232字節(jié)），而64位計算系統(tǒng)的尋址空間理論上可達到16EB（2??字節(jié)）。盡管當(dāng)前移動終端實際內(nèi)存容量遠小于理論值，但64位架構(gòu)為未來內(nèi)存擴展預(yù)留了充足空間。實際影響：在多任務(wù)處理、高清視頻編輯、大型游戲等場景中，64位系統(tǒng)能夠更高效地管......
ARM
2020-10-19
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發(fā)布會還沒完！搭載自研 ARM芯片的蘋果 Macbook 有望下月發(fā)布
發(fā)布會還沒完！搭載自研 ARM芯片的蘋果 Macbook 有望下月發(fā)布
一、背景與事件概述蘋果公司近年來一直在積極推進自研芯片戰(zhàn)略，以擺脫對英特爾等第三方芯片供應(yīng)商的依賴，并提升產(chǎn)品的性能、能效和自主可控性。此前，蘋果已在 iPad 和 iPhone 等產(chǎn)品上廣泛采用自研 ARM 架構(gòu)芯片，并取得了顯著的市場成功。如今，有消息稱搭載自研 ARM 芯片的蘋果 MacBook 有望下月發(fā)布，這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注......
ARM芯...
2020-10-19
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史上最大芯片并購案要黃, 倪光南院士：中國可能否決NVIDIA收購ARM
史上最大芯片并購案要黃, 倪光南院士：中國可能否決NVIDIA收購ARM
一、并購案背景并購案規(guī)模：2020年9月，NVIDIA宣布以400億美元的價格收購英國芯片設(shè)計公司ARM，這是芯片行業(yè)史上最大的一筆并購案。并購雙方：NVIDIA是全球知名的圖形處理器（GPU）和人工智能計算芯片制造商，而ARM則是全球最大的移動芯片架構(gòu)供應(yīng)商，其芯片架構(gòu)被廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦等移動設(shè)備中。二、并購案面臨的挑戰(zhàn)監(jiān)管......
最大芯片
2020-10-09
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ARM 發(fā)布三款芯片：適用于自動駕駛等系統(tǒng)
ARM 發(fā)布三款芯片：適用于自動駕駛等系統(tǒng)
2023年，ARM（安謀科技）推出三款全新芯片設(shè)計（IP核），針對自動駕駛、工業(yè)機器人、智能邊緣計算等高實時性、低功耗場景，通過架構(gòu)創(chuàng)新與異構(gòu)計算能力，推動邊緣AI與安全關(guān)鍵型系統(tǒng)的技術(shù)升級。以下為詳細解析：一、三款芯片的核心定位與功能芯片型號目標(biāo)應(yīng)用場景核心創(chuàng)新點技術(shù)亮點Cortex-R82D自動駕駛域控制器、ADAS系統(tǒng)雙核鎖步架構(gòu)+......
自動駕駛
2020-10-09
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Arm Neoverse路線圖升級，服務(wù)器市場再迎曙光
Arm Neoverse路線圖升級，服務(wù)器市場再迎曙光
一、背景與市場格局演變服務(wù)器市場的結(jié)構(gòu)性變革云計算：AWS Graviton系列（基于Arm Neoverse）已占其EC2實例的25%，成本降低20%-40%。AI與HPC：Arm架構(gòu)在能效比（TOPS/W）上較x86提升30%-50%，適用于大模型推理與邊緣計算。異構(gòu)計算：Arm與RISC-V、GPU/FPGA協(xié)同，支持Chiplet......
服務(wù)器
2020-09-27
44
Arm宣布Neoverse再度進階 進一步加速基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型
Arm宣布Neoverse再度進階 進一步加速基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型
一、Neoverse進階的技術(shù)突破：性能、能效與擴展性三重升級性能躍升：從單核到集群的全面優(yōu)化支持128核以上大規(guī)模集群，通過Mesh互聯(lián)技術(shù)（如Arm CMN-700）實現(xiàn)核間通信延遲<10ns，較傳統(tǒng)環(huán)形總線降低50%。應(yīng)用場景：AI大模型訓(xùn)練中，千核集群可實現(xiàn)線性擴展，訓(xùn)練千億參數(shù)模型時間從7天縮短至3天。新一代Neovers......
Neov...
2020-09-27
37
最高性能的Arm Cortex-R處理器,會領(lǐng)導(dǎo)計算型存儲的未來嗎？
最高性能的Arm Cortex-R處理器,會領(lǐng)導(dǎo)計算型存儲的未來嗎？
結(jié)論：Arm Cortex-R系列具備領(lǐng)導(dǎo)計算型存儲（Computational Storage）未來的潛力，但需結(jié)合技術(shù)演進、生態(tài)協(xié)同和市場需求共同推動。其高性能實時處理能力、低延遲特性及Arm生態(tài)優(yōu)勢為計算型存儲提供了關(guān)鍵支撐，但需克服硬件集成、軟件生態(tài)和市場競爭等挑戰(zhàn)。一、計算型存儲的核心需求與Cortex-R的適配性計算型存儲旨在......
Cort... 計算型存... ARM
2020-09-17
63
作為一個新手，怎么學(xué)習(xí)開發(fā)ARM?
作為一個新手，怎么學(xué)習(xí)開發(fā)ARM?
ARM架構(gòu)因其低功耗、高性能和廣泛應(yīng)用（嵌入式、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等）成為嵌入式開發(fā)的核心平臺。以下是新手從零開始學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的系統(tǒng)化路徑，涵蓋硬件基礎(chǔ)、軟件工具、學(xué)習(xí)方法和實踐建議。一、明確學(xué)習(xí)目標(biāo)與方向ARM開發(fā)涉及多個領(lǐng)域，需根據(jù)興趣選擇方向：方向典型應(yīng)用技術(shù)重點嵌入式開發(fā)智能家居、工業(yè)控制、傳感器節(jié)點裸機編程、RTOS、外設(shè)驅(qū)動移......
ARM ARM單...
2020-09-17
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