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晶圓劃片機
晶圓劃片機
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晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序。 將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。 近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。高集成度和高性能的半導體晶圓劃片需求不斷增長。 硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應用于半導體晶圓的襯底材料。 隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已不再適用。于是部分工序引入了激光隱形切割技術。

中電鵬程已研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機，預計年底量產(chǎn)
中電鵬程已研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機，預計年底量產(chǎn)
中電鵬程確實已經(jīng)研發(fā)出第三代半導體晶圓劃片機，并預計年底量產(chǎn)。以下是對該事件的詳細概述：一、研發(fā)背景與意義在半導體行業(yè)中，晶圓劃片機是不可或缺的關鍵設備。隨著第三代半導體材料的廣泛應用，如碳化硅（SiC）等，其硬度大、化學穩(wěn)定性高的特性對劃片設備提出了更高的要求。中電鵬程智能裝備有限公司（簡稱“中電鵬程”）積極響應市場需求，成功研發(fā)出適用......
晶圓劃片... 高精度點... 全自動分...
2021-06-30
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