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FPGA散熱器
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任何芯片要工作，必須滿足一個溫度范圍，這個溫度是指硅片上的溫度，通常稱之為結溫（junction temperature）。 ALTERA的FPGA分為商用級（commercial）和工業級（induatrial）兩種，商用級的芯片可以正常工作的結溫范圍為0~85攝氏度，而工業級芯片的范圍是-40~100攝氏度。在實際電路中，我們必須保證芯片的結溫在其可以承受的范圍之內。

適用于SOM的FPGA散熱器_特性_封裝尺寸及應用領域
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適用于SOM（System on Module，系統級模塊）的FPGA（Field-Programmable Gate Array，現場可編程門陣列）散熱器是專為FPGA SOM設計的散熱解決方案。以下是對其特性、封裝尺寸及應用領域的詳細介紹：一、特性高效散熱：散熱器采用優質鋁材料制成，具有良好的導熱性能，能夠快速將FPGA產生的熱量傳導......
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2021-06-24
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