對服務器和工作站來說，平臺的發熱量是他們工作穩定與否的重要因素，Silicon Power DDR3 1333/1066能在工作時查看內存的工作溫度，這樣可以保證系統發揮最大性能和穩定性。 內存完全符合JEDEC DDR3標準，使用最新的Fly-by電路設計，可以讓內存顆粒與控制器達到最好的傳輸效果。內存顆粒使用FBGA封裝，這種封裝類型對散熱更有利，內存都經過了長時間的測試以保證產品的穩定性，加工工藝上滿足RoHS指令要求，現在非ECC校驗版本的DDR3 1333/1066內存有以下幾種搭配可供用戶選擇：6GB(2GB*3) / 3GB(1GB*3) / 4GB(2GB*2) / 2GB(1GB*2) / 2GB / 1GB。