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中芯長電
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集成電路設計,線寬28納米及以下大規模數字集成電路制造,0.11微米及以下模擬、數模集成電路制造,MEMS和化合物半導體集成電路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)