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FCBGA
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FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式,也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術始于1960年代,當時IBM為了大型計算機的組裝,而開發出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術,隨后進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面張力來支撐芯片的重量及控制凸塊的高度,并成為倒裝技術的發展方向。 FC-BGA的優勢在什么地方呢?首先,它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問題。一般而言,采用WireBond封裝技術的芯片,其信號傳遞是透過具有一定長度的金屬線來進行,這種方法在高頻的情況下,會產生所謂的阻抗效應,形成信號行進路線上的一個障礙;但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來連接處理器,這種封裝共使用了479個球,但直徑均為0.78毫米,能提供最短的對外連接距離。采用這一封裝不僅提供優異的電性效能,同時可以減少組件互連間的損耗及電感,降低電磁干擾的問題,并承受較高的頻率,突破超頻極限就變成了可能。