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路線圖
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路線圖（Roadmap）是一種能使讀者快速達(dá)成目標(biāo)的說明性圖片或文檔，用來指引人們到達(dá)某個地點(diǎn)，或說明從甲地到達(dá)乙地的方式。從一般意義上來說，路線圖更多的被指代于地理上的圖片說明，例如尋寶圖、部分位置圖、交通示意圖等等。與普通地圖不同，路線圖必定會具有一個或多個特定的目的地，有些圖還有特定的起始點(diǎn)以及經(jīng)過點(diǎn)。

Untether 推出 2-PFLOPS AI芯片，邊緣路線圖
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Untether AI公司推出的2-PFLOPS AI芯片Boqueria及其邊緣路線圖，體現(xiàn)了該公司在人工智能加速器領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力。以下是關(guān)于這款A(yù)I芯片及其邊緣路線圖的詳細(xì)歸納：一、Boqueria AI芯片概覽性能參數(shù)：Boqueria是一款高性能的AI加速器芯片，其性能高達(dá)2PFLOPS（每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)），能效比高達(dá)3......
Unte... 2-PF... AI芯片
2022-08-29
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AMD高管盛贊蘋果M1芯片，但公司未來路線圖更有競爭力
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AMD高管對蘋果M1芯片的盛贊以及AMD未來路線圖的競爭力，可以從以下幾個方面進(jìn)行闡述：一、AMD高管對蘋果M1芯片的盛贊1. 性能表現(xiàn)AMD副總裁David McAfee在采訪中稱贊了蘋果自研的ARM架構(gòu)M1芯片，表示該芯片在推出時(shí)震驚了業(yè)界，提供了出乎意料的性能。他特別指出，M1芯片的單核性能可以與AMD最新的Zen 3架構(gòu)處理器相媲......
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2021-08-09
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蘋果芯片路線圖曝光：M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升級
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蘋果芯片路線圖一直備受關(guān)注，從近年來發(fā)布的芯片來看，蘋果在自研芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。以下是對蘋果芯片路線圖的一些曝光內(nèi)容，特別是關(guān)于M2、M1X等芯片以及GPU/CPU大升級的情況。M系列芯片發(fā)展M2芯片發(fā)布時(shí)間：M2芯片于2022年6月7日在蘋果WWDC上發(fā)布，是蘋果自研芯片的重要里程碑。技術(shù)特點(diǎn)：M2使用第二代5納米技術(shù)，相比M1芯......
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2021-08-03
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拋棄納米制程叫法、開啟半導(dǎo)體埃米時(shí)代：英特爾公布技術(shù)路線圖，啟動芯片代工服務(wù)
拋棄納米制程叫法、開啟半導(dǎo)體埃米時(shí)代：英特爾公布技術(shù)路線圖，啟動芯片代工服務(wù)
英特爾公布技術(shù)路線圖，拋棄納米制程叫法，啟動芯片代工服務(wù)一、技術(shù)路線圖的公布英特爾在近年來公布了其詳細(xì)的技術(shù)路線圖，旨在通過創(chuàng)新技術(shù)來保持其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。這一路線圖不僅展示了英特爾在制程工藝上的進(jìn)步，還標(biāo)志著其正式開啟半導(dǎo)體埃米時(shí)代，即超越傳統(tǒng)納米制程的新階段。二、拋棄納米制程叫法隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的基于納米的制程節(jié)......
集成電路 EUV光... 嵌入式
2021-07-28
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Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics ＆ Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖
Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Elect...
Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）確實(shí)聯(lián)合取得了法國政府的援助，以開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖。以下是對此事件的詳細(xì)解析：一、合作背景公司介紹Teledyne e2v半導(dǎo)體公司：這是一家在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著影響力的公司，專注于為各種應(yīng)用提供高性能的半導(dǎo)體解決方案......
系統(tǒng)集成 SiP組... 微電子技...
2021-06-21
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Flex Logix發(fā)布的InferX X1系列板卡技術(shù)路線圖及配套軟件，以高性能、低功耗、低成本為特點(diǎn)，通過多版本產(chǎn)品布局與完整軟件工具鏈，顯著提升邊緣AI推理的性價(jià)比與部署效率。以下為具體信息：技術(shù)路線圖InferX X1P1 PCIe板卡：規(guī)格：半高、半長PCIe板卡，搭載單顆InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。性......
系列板卡
2020-10-30
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Arm Neoverse路線圖升級，服務(wù)器市場再迎曙光
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一、背景與市場格局演變服務(wù)器市場的結(jié)構(gòu)性變革云計(jì)算：AWS Graviton系列（基于Arm Neoverse）已占其EC2實(shí)例的25%，成本降低20%-40%。AI與HPC：Arm架構(gòu)在能效比（TOPS/W）上較x86提升30%-50%，適用于大模型推理與邊緣計(jì)算。異構(gòu)計(jì)算：Arm與RISC-V、GPU/FPGA協(xié)同，支持Chiplet......
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