Flex Logix 發布InferX X1 系列板卡技術路線圖及配套軟件


原標題:Flex Logix 發布InferX X1 系列板卡技術路線圖及配套軟件
Flex Logix發布的InferX X1系列板卡技術路線圖及配套軟件,以高性能、低功耗、低成本為特點,通過多版本產品布局與完整軟件工具鏈,顯著提升邊緣AI推理的性價比與部署效率。以下為具體信息:
技術路線圖
InferX X1P1 PCIe板卡:
規格:半高、半長PCIe板卡,搭載單顆InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。
性能:在處理YOLOv3模型方面,僅以399-499美元的批量價格,就可以為用戶提供行業領軍產品的約三分之一的性能;在其他用戶模型方面,性能更是優于行業領軍產品。
供貨情況:樣品已開始向領先客戶供貨,2021年一季度向更廣泛的客戶群體供貨,預計2021年二季度實現量產。
InferX X1P4 PCIe板卡:
規格:與X1P1尺寸相同,但搭載4顆InferX X1芯片。
性能:在處理YOLOv3模型時,可以達到和行業領軍產品類似的吞吐量,而批量售價只有649-999美元。在多個實際客戶模型方面,X1P4板卡更是可以達到高于當前行業領軍產品的性能。
供貨情況:計劃于2021年中期開始提供樣品,2021年底全面量產。
InferX M.2板卡:
規格:M.2尺寸為22x80mm,搭載InferX X1芯片。
性能:與X1P1板卡有著相似的性能和價格。
供貨情況:與X1P4板卡相同的時間推出。
配套軟件
TensorFlowLite/ONNX模型的編譯器:方便用戶將基于TensorFlowLite或ONNX的算法直接編譯到InferX X1板卡上。
nnMAX實時運行軟件:支持在InferX X1板卡上實時運行神經網絡模型。
InferX X1專用的驅動軟件:包括外部API,可以方便地對X1進行配置并對X1P1板卡進行控制。
技術優勢
高性能:InferX X1系列板卡搭載的InferX X1加速器專為邊緣側系統設計,具有高性能、高效率的特點。它能夠對包括目標檢測與識別、機器人、工業自動化、醫學成像、基因測序、銀行安全、零售分析、自動駕駛等各類神經網絡模型進行加速。
低功耗:InferX X1系列板卡在提供高性能的同時,也注重功耗控制。例如,InferX X1P1 PCIe板卡的熱設計功耗為19W,遠低于同類產品。
低成本:InferX X1系列板卡以更低的價格提供相對良好的AI推理性能。例如,InferX X1P1 PCIe板卡的批量售價為399-499美元,遠低于行業領軍產品的價格。
靈活性:InferX X1系列板卡支持多種配置和擴展方式,可以根據用戶的需求進行靈活配置。例如,InferX X1芯片可以通過擴展口來連接數個芯片以增加算力。
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