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碳化硅功率模塊
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東芝的碳化硅功率模塊新技術提高了可靠性的同時減小了尺寸
東芝的碳化硅功率模塊新技術提高了可靠性的同時減小了尺寸
東芝的碳化硅（SiC）功率模塊新技術確實在提高可靠性的同時減小了尺寸，這一技術的創新主要體現在以下幾個方面：一、技術背景與優勢碳化硅材料特性：碳化硅相比傳統硅材料，具有更高的電壓承受能力和更低的損耗，因此被廣泛視為功率器件的新一代材料。然而，碳化硅器件的可靠性一直是其應用受限的主要問題之一，特別是在高壓功率模塊中，封裝本身也必須具備高度的......
碳化硅功... 光伏發電... 半導體芯...
2021-05-12
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低電感碳化硅功率模塊和可編程柵極驅動器工具包，助力逆變器設計人員
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低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅動器工具包在逆變器設計中扮演著至關重要的角色，它們為設計人員提供了諸多便利和優勢。以下是對這兩者的詳細解析：一、低電感碳化硅功率模塊優勢：高耐壓等級：碳化硅材料具有高耐壓特性，能夠承受更高的電壓，從而提高逆變器的效率和可靠性。開關速度快：碳化硅器件的開關速度遠快于傳統硅器件，這有助于減少開關損耗......
可編程柵... 設備編程... 智能配置...
2021-03-02
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聞泰科技領投！基本半導體完成數億元B輪融資，助力車規級碳化硅功率模塊的研發和量產
聞泰科技領投！基本半導體完成數億元B輪融資，助力車規級碳化硅功率模塊的研發和量產...
聞泰科技領投基本半導體完成數億元B輪融資的事件，對車規級碳化硅功率模塊的研發和量產產生了積極影響。以下是對該事件的詳細分析：一、融資事件概述融資方：基本半導體，一家致力于碳化硅功率器件研發及產業化的國內第三代半導體行業領軍企業。領投方：聞泰科技，一家全球領先的集研發設計和生產制造于一體的基礎半導體、光學/顯示模組、產品集成企業。融資輪次與......
半導體
2021-01-06
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碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估
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碳化硅（SiC）功率模塊及電控的設計、測試與系統評估是電力電子領域中的重要課題，以下是對這一課題的詳細分析：一、碳化硅功率模塊的設計碳化硅功率模塊的設計主要關注以下幾個方面：芯片選型：碳化硅芯片具有比硅基半導體器件更高的最大結溫、更小的損耗以及更小的材料熱阻系數，因此成為功率模塊設計的優選。在選擇芯片時，需要考慮其電壓等級、電流處理能力以......
碳化硅功...
2020-11-25
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