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高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺
高通公司確實宣布推出了FSM200xx系列第二代小規模蜂窩5G RAN平臺，以下是關于該平臺的詳細介紹：一、平臺概述FSM200xx系列是高通公司推出的第二代用于小規模蜂窩的5G無線接入網絡（RAN）平臺。該平臺是業界首個符合3GPP Release 16規范的5G開放式RAN（O-RAN）平臺，建立在高通公司對5G技術的持續投資之上。二......
富士康 高通RA... OEM
2021-06-30
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三星發布新一代 5G RAN 設備芯片產品：將提高 5G 產品性能、能效，明年投入商用
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三星確實發布了新一代5G RAN設備芯片產品，這些產品旨在提高5G產品的性能和能效，并計劃于次年（即2022年）投入商用。以下是對這一發布的詳細解讀：一、發布背景與意義隨著5G技術的快速發展和廣泛應用，對5G設備的性能和能效要求越來越高。三星作為全球領先的半導體和電子設備制造商，一直致力于推動5G技術的創新和發展。此次發布的新一代5G R......
MIMO... 5G基站 毫米波頻...
2021-06-24
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20年后高通重回無線基礎設施市場，如何在5G RAN賽道引領市場？
20年后高通重回無線基礎設施市場，如何在5G RAN賽道引領市場？
一、高通回歸無線基礎設施市場的核心驅動力技術代際轉換窗口5G RAN（無線接入網）的開放化（Open RAN）、虛擬化（vRAN）和智能化趨勢，打破了傳統設備商（華為、愛立信、諾基亞）的封閉生態，為高通提供了技術平權機會。案例：全球Open RAN市場規模預計2027年達140億美元（CAGR 48%），高通可依托其基帶芯片+AI+邊緣計......
高通 無線基礎... 5G R...
2020-10-28
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