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半導體收音機的電流是多少_半導體收音機對人體有輻射嗎
半導體收音機的電流是多少_半導體收音機對人體有輻射嗎
一、半導體收音機的電流消耗半導體收音機的電流消耗取決于電路結構、功率等級及工作模式，以下分類型說明：1. 典型工作電流范圍收音機類型工作電壓靜態(tài)電流典型工作電流峰值電流適用場景便攜式收音機3V（2節(jié)AA電池）1-5mA（待機）10-30mA（收聽）50-100mA（音量最大）日常使用，續(xù)航數(shù)周至數(shù)月桌面收音機9V（電源適配器）5-10mA......
半導體收...
2020-10-22
54
半導體元器件容易失效的原因，離不開這五大原
半導體元器件容易失效的原因，離不開這五大原
半導體元器件容易失效的原因，確實主要離不開以下五大原因：1.材料與工藝缺陷材料不純：半導體材料（如硅、鍺等）在生長和提純過程中可能含有雜質，這些雜質會成為電荷陷阱或復合中心，影響載流子的遷移率和壽命，從而降低器件性能，甚至導致失效。工藝控制不當：在制造過程中，如光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積等步驟，若工藝參數(shù)（如溫度、壓力、時間、氣體流量等）......
半導體元...
2020-10-22
34
新型XGS CMOS圖像傳感器增強安森美半導體的高分辨率工業(yè)成像陣容
新型XGS CMOS圖像傳感器增強安森美半導體的高分辨率工業(yè)成像陣容
安森美半導體（Onsemi）推出的XGS系列CMOS圖像傳感器，通過技術革新與性能突破，顯著增強了其在高分辨率工業(yè)成像領域的競爭力。以下從技術特性、應用場景、行業(yè)影響及用戶價值等維度展開分析。一、XGS系列核心技術創(chuàng)新全局快門（Global Shutter）與高分辨率兼得工業(yè)檢測：高速生產(chǎn)線上的缺陷檢測（如PCB板組件對齊）。智能交通：車......
CMOS...
2020-10-21
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成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化
成都仕芯半導體攜手Exact易科軟件打造全面信息化
一、合作背景：半導體產(chǎn)業(yè)信息化痛點與需求行業(yè)挑戰(zhàn)研發(fā)周期長：半導體芯片設計需經(jīng)歷EDA工具鏈、IP核集成、流片驗證等復雜流程，傳統(tǒng)信息化系統(tǒng)難以實時追蹤各環(huán)節(jié)狀態(tài)。供應鏈協(xié)同難：晶圓代工、封測、設備供應商等環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)割裂，導致交期延遲、良率波動（如某國產(chǎn)芯片廠商曾因供應鏈信息滯后導致良率下降15%）。合規(guī)要求高：需滿足ISO 26262（車......
半導體
2020-10-21
17
意法半導體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應用開發(fā)
意法半導體發(fā)起LaSAR生態(tài)聯(lián)盟，加快AR眼鏡應用開發(fā)
一、LaSAR生態(tài)聯(lián)盟的成立背景與目標行業(yè)痛點與需求技術碎片化：AR眼鏡開發(fā)涉及光學顯示（光波導/自由曲面）、微投影（LBS/LCoS）、傳感器融合（SLAM/眼動追蹤）等多領域技術，但各環(huán)節(jié)缺乏統(tǒng)一標準，導致開發(fā)周期長、成本高。生態(tài)割裂：硬件廠商、軟件開發(fā)商、內(nèi)容創(chuàng)作者之間協(xié)作不足，難以形成規(guī)模化應用（如2023年全球AR眼鏡出貨量僅約......
意法半導...
2020-10-19
22
SiC: 為何被稱為是新一代功率半導體？
SiC: 為何被稱為是新一代功率半導體？
SiC（碳化硅）之所以被稱為新一代功率半導體，主要源于其在材料特性、器件性能和應用場景上的革命性突破。以下從多個維度展開分析：一、材料特性優(yōu)勢：SiC vs 傳統(tǒng)Si（硅）禁帶寬度更寬SiC禁帶寬度為3.26 eV，是Si（1.12 eV）的近3倍。優(yōu)勢：耐高溫性能更強（SiC器件可在600℃以上工作，Si器件僅限200℃以下），減少散熱......
功率半導...
2020-10-14
43
中美科技冷戰(zhàn)令臺半導體三方面受益
中美科技冷戰(zhàn)令臺半導體三方面受益
一、背景：中美科技冷戰(zhàn)與臺半導體產(chǎn)業(yè)角色中美科技冷戰(zhàn)的核心矛盾集中于半導體領域（如先進制程芯片、EDA工具、半導體設備出口管制），而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)（以臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等為代表）因其在全球芯片制造、封測環(huán)節(jié)的主導地位（臺積電全球晶圓代工市占率超60%），成為雙方爭奪的關鍵節(jié)點。在此背景下，臺半導體產(chǎn)業(yè)在以下三方面受益：二、受益一：技術......
半導體
2020-10-09
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ST意法半導體參考設計為結構緊湊、經(jīng)濟劃算的可穿戴設備提供社交距離監(jiān)測、接觸溯源和遠程功能
ST意法半導體參考設計為結構緊湊、經(jīng)濟劃算的可穿戴設備提供社交距離監(jiān)測、接觸溯源...
一、參考設計核心架構與功能ST意法半導體（STMicroelectronics）推出的可穿戴設備參考設計（如基于BlueNRG-LP低功耗藍牙SoC或STEVAL-BCN002V1B開發(fā)套件）整合了超寬帶（UWB）技術、低功耗藍牙（BLE）及邊緣計算能力，專為社交距離監(jiān)測、接觸溯源和遠程健康管理優(yōu)化。其關鍵特性如下：功能模塊技術實現(xiàn)典型應......
可穿戴設...
2020-09-30
38
ST意法半導體推出集成共模濾波器和ESD抑制功能的 新汽車通信保護器件
ST意法半導體推出集成共模濾波器和ESD抑制功能的 新汽車通信保護器件
一、器件核心功能與技術架構ST意法半導體（STMicroelectronics）推出的新型汽車通信保護器件（如STEVAL-AECAR01V1參考設計或ESDCANx系列）將共模濾波器（CMF）與ESD（靜電放電）抑制功能高度集成，專為應對汽車電子系統(tǒng)中日益復雜的電磁干擾（EMI）與瞬態(tài)電壓沖擊設計。其關鍵特性如下：功能模塊技術實現(xiàn)典型應......
濾波器
2020-09-30
42
安森美半導體的碳化硅(SiC)功率模塊將支持臺達的太陽能光伏逆變器
安森美半導體的碳化硅(SiC)功率模塊將支持臺達的太陽能光伏逆變器
一、技術協(xié)同優(yōu)勢提升逆變器效率原理：碳化硅（SiC）材料具有比傳統(tǒng)硅（Si）材料更高的擊穿電場強度、更高的熱導率和更低的導通電阻。安森美半導體的SiC功率模塊利用這些特性，在臺達太陽能光伏逆變器中工作時，能夠顯著降低開關損耗和導通損耗。案例：在傳統(tǒng)的硅基逆變器中，開關損耗可能會占據(jù)總損耗的較大比例。而采用安森美SiC功率模塊后，開關損耗可......
光伏逆變...
2020-09-30
48
半導體激光器原理
半導體激光器原理
一、半導體激光器的核心概念與工作機制定義半導體激光器（Semiconductor Laser，簡稱LD）是一種基于半導體材料（如GaAs、InP等）的受激輻射放大原理工作的光電子器件，能夠將電能直接轉換為相干光輸出，具有體積小、效率高、波長可調等優(yōu)點。核心作用光通信：作為光纖通信的光源（如1310nm/1550nm波段）。光存儲：用于光盤......
半導體激...
2020-09-24
41
半導體制冷原理
半導體制冷原理
一、半導體制冷的核心概念與工作機制定義半導體制冷（Thermoelectric Cooling，簡稱TEC）是一種基于帕爾貼效應（Peltier Effect）的固態(tài)制冷技術，通過直流電驅動半導體材料實現(xiàn)熱量轉移，無需壓縮機或制冷劑，具有無噪聲、無振動、體積小、響應快等優(yōu)點。核心作用精密溫控：用于激光器、紅外探測器等高精度設備的溫度穩(wěn)定（......
半導體
2020-09-24
88
艾邁斯半導體推出全球首款針對全面屏智能手機的“OLED屏下”應用進行優(yōu)化的環(huán)境光、接近和光源閃爍檢測模塊
艾邁斯半導體推出全球首款針對全面屏智能手機的“OLED屏下”應用進行優(yōu)化的環(huán)境光...
艾邁斯半導體（ams AG，現(xiàn)為ams OSRAM）推出的全球首款針對全面屏智能手機優(yōu)化的“OLED屏下”環(huán)境光、接近和光源閃爍檢測模塊（如型號TCS3720），標志著智能手機光學傳感器技術的重大突破。該模塊通過屏下集成設計，在保持全面屏美觀的同時，實現(xiàn)高精度環(huán)境感知，解決傳統(tǒng)傳感器開孔影響屏幕完整性的痛點。以下從技術原理、核心優(yōu)勢、應用......
半導體
2020-09-23
62
艾邁斯半導體新推出的超薄傳感器為耳塞、貼片和其他可穿戴設備帶來全新的血氧監(jiān)測功能
艾邁斯半導體新推出的超薄傳感器為耳塞、貼片和其他可穿戴設備帶來全新的血氧監(jiān)測功能...
艾邁斯半導體（現(xiàn)合并為ams OSRAM）推出的超薄血氧（SpO?）傳感器（如AS7038RB），通過微型化設計、高精度光學技術和低功耗架構，為耳塞、貼片、智能手表等可穿戴設備賦予了醫(yī)療級血氧監(jiān)測功能，填補了消費電子與專業(yè)醫(yī)療設備之間的技術空白。以下從技術突破、應用場景、競爭優(yōu)勢及行業(yè)價值展開深度分析。一、技術特性：超薄設計下的精準血氧監(jiān)......
超薄傳感...
2020-09-23
36
國際半導體協(xié)會警告，將中芯國際列入實體清單美國每年至少損失 50 億美元
國際半導體協(xié)會警告，將中芯國際列入實體清單美國每年至少損失 50 億美元
國際半導體協(xié)會（SEMI）確實曾發(fā)出警告，將中芯國際列入實體清單會使美國每年至少損失50億美元。以下是對這一警告的詳細解讀：一、背景與原因實體清單的影響：實體清單是美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）維護的一份清單，旨在限制特定實體獲取美國技術、軟件和商品的能力。被列入實體清單的企業(yè)在采購美國技術、設備和材料時將面臨嚴格的審查和限制。中芯國際......
半導體
2020-09-22
42
半導體行業(yè)人士：臺積電生產(chǎn)索尼 PS5 處理器出現(xiàn)良品率問題非常值得懷疑
半導體行業(yè)人士：臺積電生產(chǎn)索尼 PS5 處理器出現(xiàn)良品率問題非常值得懷疑
一、良品率問題的核心爭議點1.1 半導體良品率的定義與行業(yè)標準良品率（Yield Rate）：指晶圓上可正常工作的芯片數(shù)量占總芯片數(shù)量的比例。例如，一片12英寸晶圓可切割出500顆芯片，若400顆通過測試，則良品率為80%。行業(yè)基準：成熟工藝（如28nm）：良品率通常在90%以上。先進工藝（如5nm/3nm）：初期良品率可能低至60%-7......
PS5處...
2020-09-22
55
全球第七大半導體封測項目落戶煙臺
全球第七大半導體封測項目落戶煙臺
一、項目背景與核心信息1.1 項目概況投資規(guī)模：該項目總投資額預計超100億元人民幣，規(guī)劃占地面積約500畝，分三期建設。技術定位：聚焦先進封裝技術（如2.5D/3D封裝、Chiplet、系統(tǒng)級封裝SiP），支持7nm及以下制程芯片的封測需求。產(chǎn)能目標：建成后年封測能力達100億顆芯片，占全球封測市場3%-5%份額，躋身全球前十大封測基地......
半導體
2020-09-22
27
英飛凌：中美爭端加速中國發(fā)展本土企業(yè)，半導體領域競爭日益激烈
英飛凌：中美爭端加速中國發(fā)展本土企業(yè)，半導體領域競爭日益激烈
一、中美爭端：半導體產(chǎn)業(yè)競爭的催化劑1.1 技術封鎖與供應鏈重構美國出口管制：自2018年起，美國通過實體清單、芯片法案（CHIPS Act）等手段，限制對華出口14nm及以下制程設備、EDA軟件、AI芯片。中國反制與自主化：中國將半導體設備、材料、第三代半導體列入“十四五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，2023年半導體國產(chǎn)化率目標提升至35%（2......
半導體 英飛凌
2020-09-22
30
“華為禁令”成今年半導體鏈旺季“最大變數(shù)”？
“華為禁令”成今年半導體鏈旺季“最大變數(shù)”？
一、禁令背景與核心矛盾禁令內(nèi)容與升級2020年實體清單：美國商務部將華為列入實體清單，限制其采購美國技術占比>25%的芯片。2020年8月升級：將“技術占比”門檻降至0%，禁止臺積電、三星等代工廠為華為生產(chǎn)任何芯片（即使使用非美國設備）。2023年進一步收緊：限制第三方芯片轉售（如高通4G芯片出口需逐案審批），并擴大對華為關聯(lián)企業(yè)（......
華為 半導體
2020-09-16
58
東芯半導體完成上市輔導，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！
東芯半導體完成上市輔導，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！
東芯半導體完成上市輔導，其作為中國大陸領先的存儲芯片設計公司，在行業(yè)內(nèi)具有顯著地位，且其股東構成也頗具亮點，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股，具體情況如下：一、公司概況東芯半導體成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是中國大陸少數(shù)可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能......
東芯半導... 聚源聚芯
2020-09-16
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