原標題：東芯半導體完成上市輔導，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股！

東芯半導體完成上市輔導，其作為中國大陸領先的存儲芯片設計公司，在行業內具有顯著地位，且其股東構成也頗具亮點，聚源聚芯為第二大股東，華為哈勃投資入股，具體情況如下：

一、公司概況

東芯半導體成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。該公司已量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸最先進的閃存芯片工藝制程，實現了本土存儲芯片的技術突破。

二、股東構成

1. 聚源聚芯：聚源聚芯為東芯半導體第二大股東，持股比例為8.46%（也有說法為9.46%）。聚源聚芯是一家投資公司，擁有強大的資本實力，其中國家集成電路產業投資基金股份有限公司為第一大股東，持股45.09%，中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司為第二大股東，持股比例為31.63%。

2. 華為哈勃投資：華為哈勃投資是華為集團唯一的占比100%的全資投資子公司，已入股東芯半導體。在東芯半導體2021年12月上市時，國家大基金2期再投資9950.2萬元，獲配329.69萬股。國家大基金1期、2期和華為哈勃投資公司共同投資東芯半導體，顯示出該公司的潛力后勁。

三、市場表現與前景

1. 市場表現：東芯半導體的產品不僅在高通、博通、Intel、海思、聯發科等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入華為、蘋果、三星、海康威視、歌爾聲學、比亞迪等國內外知名客戶的供應鏈體系。其產品已被廣泛地應用在工業控制、移動終端、網絡通訊、物聯網、以及安防等領域。

2. 發展前景：東芯半導體正在努力開發1x納米NAND Flash工藝技術，并明確了募集資金的投資項目，分別為1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金項目。這些項目具有較好的市場前景和盈利能力，顯示出東芯半導體在存儲芯片領域的持續創新和發展潛力。