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UMC 和 Cadence 合作開發 22ULP/ULL 工藝節點的模擬/混合信號流程
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原標題：UMC 和 Cadence 合作開發 22ULP/ULL 工藝節點的模擬/混合信號流程
UMC（United Microelectronics Corporation，聯華電子）和Cadence Design Systems在模擬/混合信號（AMS）設計流程方面針對22ULP/ULL工藝節點展開了深入的合作。以下是關于這次合作的一些關鍵信息：
合作目標：
-UMC和Cadence共同的目標是為22ULP（超低功耗）和22ULL（超低漏電）工藝節點提供優化的模擬/混合信號設計流程。技術認證：
-Cadence的AMS設計流程已經獲得UMC的22ULP與22ULL制程認證，這意味著該流程能夠充分利用UMC的先進制程技術。優化特點：
-該流程可以優化制程效率，縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發。
-與28納米制程相比，UMC的22納米制程能夠再縮減10%的晶粒面積，并擁有更佳的功率性能以及強化的射頻性能。
流程組成：
-Cadence AMS流程包括VirtuosoR平臺（支持原理圖編輯、模擬設計環境ADE和布局XL工具），SpectreR AMS Designer（結合Spectre X Simulator和Xcelium Logic Simulation引擎的功能），以及Voltus-Fi定制化電源完整性解決方案等。設計支持：
-該流程提供集成可靠度接口（URI），確保在22納米制程設計時的電路可靠度及使用壽命。
-設計流程還提供示范電路，使用戶在設計時能夠靈活套用，提高設計效率與精確性。市場影響：
-UMC和Cadence的合作，為UMC 22ULP與22ULL制程技術的芯片客戶提供業界領先的可靠與高效率的流程方案，并獲得設計上定制化的支持。
-這有助于客戶提升生產力，并快速完成全芯片設計定案，增進芯片設計的速度與效率。未來發展：
-隨著5G、物聯網和顯示等技術的不斷發展，對于低功耗、高性能的芯片需求將持續增長。UMC和Cadence的合作將持續推動這一領域的創新與發展。
綜上所述，UMC和Cadence在22ULP/ULL工藝節點的模擬/混合信號設計流程上的合作，不僅展示了雙方在半導體設計和制造領域的實力，也為芯片設計行業帶來了更為先進和高效的解決方案。
責任編輯：David
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