原標題：燧原科技發布新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片：12nm 制程，用于第二代加速卡

燧原科技發布的新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片，采用12nm制程工藝，專為第二代加速卡設計，這一發布標志著燧原科技在AI芯片領域的又一重要進展。以下是對該芯片的詳細解析：

一、芯片基本信息

• 產品名稱：邃思 2.5 AI 推理芯片

• 發布時間：2021年12月7日

• 制程工藝：12nm FinFET

• 應用領域：第二代云端人工智能推理加速卡（如云燧i20）

二、核心技術與架構

• 架構：邃思 2.5 基于第二代GCU-CARA架構，這一架構的升級使得芯片在計算能力上有了顯著提升。

• 封裝技術：應用了2.5D封裝技術，這種技術有助于提升芯片的集成度和性能。

• 計算能力：芯片擁有出色的浮點運算能力，支持張量、向量、標量計算，全面滿足AI推理場景的需求。

三、規格參數

• 芯片尺寸：Die核心尺寸為55mm×55mm，這一尺寸的設計充分考慮了芯片的性能與成本之間的平衡。

• 顯存配置：配備兩顆HBM2e顯存，總容量達到16GB，帶寬高達819GB/s，為芯片提供了充足的數據傳輸能力。

四、性能與優勢

• 性能提升：與前代產品相比，云燧i20加速卡（搭載邃思2.5芯片）在浮點算力和整型算力上均有顯著提升。具體而言，浮點算力提升了1.8倍，整型算力提升了3倍。

• 能效比：芯片支持虛擬化、動態節能技術，有助于在提升性能的同時降低能耗。

• 模型覆蓋面：云燧i20以其高性能、高能效、模型覆蓋面廣等特點，廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、搜索與推薦等推理場景。

五、市場與應用

• 市場趨勢：隨著AI市場的爆發式增長和云端推理應用需求的增加，燧原科技發布的邃思2.5芯片和云燧i20加速卡正好順應了這一趨勢。

• 應用案例：目前燧原科技的眾多產品已經在智慧城市、智慧金融等領域投入使用，并取得了許多成功的落地案例。

綜上所述，燧原科技發布的新一代“邃思 2.5”AI 推理芯片以其先進的技術架構、出色的性能參數和廣泛的應用前景在AI芯片領域占據了一席之地。未來隨著AI技術的不斷發展和應用場景的不斷拓展該芯片有望在更多領域發揮重要作用。