原標題：Cree 旗下 Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議

Cree（現已更名為Wolfspeed）旗下Wolfspeed與意法半導體（STMicroelectronics）擴大現有150mm SiC晶圓供應協議的情況，可以從以下幾個方面進行詳細闡述：

一、協議背景

Wolfspeed是全球SiC技術的引領者，專注于生產碳化硅（SiC）材料和功率半導體器件。而意法半導體則是全球領先的半導體企業，橫跨多重電子應用領域。兩家公司在SiC晶圓供應領域的合作，對于推動SiC技術在電動汽車、快速充電、5G、電源、可再生能源和儲能等領域的應用具有重要意義。

二、協議內容

根據雙方宣布的消息，Wolfspeed與意法半導體擴大了現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。具體而言，Wolfspeed將在未來數年向意法半導體供應150mm SiC裸晶圓和外延片，協議總金額將擴大至超過8億美元。這一擴展的協議不僅加強了雙方之間的長期合作關系，也進一步鞏固了Wolfspeed在SiC晶圓供應市場的領先地位。

三、協議意義

1. 提升供應鏈穩定性：對于意法半導體而言，與Wolfspeed擴大SiC晶圓供應協議有助于提升其在SiC材料方面的供應鏈穩定性，確保能夠滿足不斷增長的市場需求。

2. 推動技術創新：雙方的合作將有助于推動SiC技術的創新和應用，為電動汽車、快速充電、5G等領域提供更加高效、可靠的解決方案。

3. 促進可持續發展：SiC技術的高效能源轉換特性有助于降低能源消耗和減少碳排放，因此雙方的合作對于促進全球可持續發展具有重要意義。

四、未來展望

隨著電動汽車、可再生能源等行業的快速發展，SiC材料的市場需求將持續增長。Wolfspeed與意法半導體之間的合作將進一步加強，雙方有望在SiC晶圓供應領域實現更大的突破和創新。同時，隨著技術的不斷進步和成本的降低，SiC技術有望在更多領域得到廣泛應用和推廣。

綜上所述，Wolfspeed與意法半導體擴大現有150mm SiC晶圓供應協議是雙方長期合作的重要里程碑，對于推動SiC技術的創新和應用、提升供應鏈穩定性以及促進全球可持續發展具有重要意義。