原標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA2021版本

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，并發(fā)布高速仿真EDA 2021版本，這一事件在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。以下是對該事件的詳細回顧和分析：

一、事件背景

DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計盛會之一，以其高規(guī)格和領(lǐng)先性在業(yè)內(nèi)享有盛譽。2021年的DesignCon大會在硅谷圣何塞隆重召開，吸引了眾多國際一流企業(yè)和專家參與。芯和半導(dǎo)體作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自然不會錯過這一展示自身實力和創(chuàng)新成果的重要機會。

二、發(fā)布內(nèi)容

在DesignCon2021大會上，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布了其高速仿真EDA 2021版本。這一版本在多個方面實現(xiàn)了突破和創(chuàng)新，具體包括：

1. 電磁場仿真工具Metis的升級：

• 加速矩量法（MoM）求解器：針對“2.5D/3DIC 先進封裝”設(shè)計的電磁場（EM）仿真工具Metis中，采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。該求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。

• 三種仿真模式：Metis首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。

2. 3D EM仿真工具Hermes 3D的升級：

• 新一代有限元法（FEM）求解器：Hermes 3D中采用了新一代有限元法（FEM）求解器，實現(xiàn)了對任意3D結(jié)構(gòu)的仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

• 支持并行計算：支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算，矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實現(xiàn)大規(guī)模仿真。

1. Expert系列工具的升級：

• 加載新求解器：Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項功能。

• 提高易用性：通過更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進一步提高了工具的易用性。

2. 高速SI簽核工具Heracles的升級：

• 增強全板串?dāng)_掃描能力：通過改進的混合求解器技術(shù)，Heracles進一步增強了其全板串?dāng)_掃描的能力。

• 部署更多SI相關(guān)的ERC：應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的ERC。

三、公司介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年（前身為芯禾科技），是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。其EDA產(chǎn)品涵蓋了芯片設(shè)計仿真、先進封裝設(shè)計仿真和高速系統(tǒng)設(shè)計仿真三大產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。芯和半導(dǎo)體致力于通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺，為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色。

四、市場反響

芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本的發(fā)布，得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注和好評。作為首批用戶之一的企業(yè)表示，該版本在仿真效率、精度和易用性方面都有顯著提升，有效加速了產(chǎn)品設(shè)計分析周期。同時，芯和半導(dǎo)體在EM求解器領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也為其在EDA行業(yè)的領(lǐng)先地位奠定了堅實基礎(chǔ)。

綜上所述，芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會并發(fā)布高速仿真EDA 2021版本，是其技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的集中展現(xiàn)。隨著EDA行業(yè)的不斷發(fā)展和市場競爭的加劇，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)保持創(chuàng)新精神和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的EDA解決方案。