原標題：芯和半導體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰略合作簽約儀式

芯和半導體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰略合作簽約儀式的事件，可以歸納如下：

一、簽約背景

為了更好地應對5G給國內半導體產業鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰，國內EDA（電子設計自動化）行業仿真領域的領導者芯和半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯和半導體”），與全球測試測量領先的供應商之一羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz），決定攜手合作，共同推動半導體行業的發展。

二、簽約時間

芯和半導體與羅德與施瓦茨的戰略合作簽約儀式于2021年7月6日在中國上海成功舉辦。

三、合作內容

1. 雙方將圍繞5G通信、新能源汽車、數據中心、智能制造行業中的半導體數字化管理、設計仿真與自動化測試等應用展開深入合作。

2. 為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實現自動執行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產品上市周期，贏得市場先機。

四、合作意義

1. 優勢互補：芯和半導體作為國產仿真EDA的領軍企業，擁有全面的S參數處理平臺SnpExpert以及完整的射頻和高速仿真EDA產品組合；而羅德與施瓦茨則是全球測試測量行業的領袖。雙方的合作將實現優勢互補，共同推動半導體行業的發展。

2. 提升競爭力：通過合作，芯和半導體將能夠為其客戶提供更加全面、高效的半導體仿真分析和測試驗證方案，從而提升其在市場上的競爭力。

3. 促進創新：雙方的合作將促進半導體技術的創新和發展，為行業帶來更多的機遇和挑戰。

五、雙方表態

1. 羅德與施瓦茨市場發展經理郭進龍：表示非常期待這次優勢互補的合作，芯和半導體能幫助其客戶有效地解決半導體系統開發過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰。

2. 芯和半導體高級副總裁代文亮博士：認為羅德與施瓦茨是全球測試測量行業的領袖，芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性等問題，為共同的客戶帶來便利和價值。

綜上所述，芯和半導體與羅德與施瓦茨的戰略合作簽約儀式標志著雙方在半導體領域的合作邁出了堅實的一步。雙方將共同努力，推動半導體技術的創新和發展，為行業帶來更多的機遇和挑戰。