原標題：三星公布新 2.5D 封裝技術，電氣工程專家認為仍存缺陷

三星確實公布了其新的2.5D封裝技術，并引起了電氣工程專家們的關注。以下是對這一技術及其存在缺陷的詳細分析：

一、三星新2.5D封裝技術概述

三星的下一代2.5D封裝技術名為I-Cube4，該技術提升了邏輯器件和內存之間的通信效率，并集成了1顆邏輯芯片和4顆高帶寬內存（HBM）。I-Cube4在保持性能的前提下，將中介層（Interposer）做得比紙還薄，厚度僅有100μm，從而節省了芯片空間。

此外，I-Cube4的2.5D封裝技術降低了空間占用和功率損耗，加強了產品的熱管理，并提升了產品性能。三星還針對I-Cube4開發了無模具架構（mold-free structure），通過預篩選測試在制造過程中找出缺陷產品，從而有效地提升成品率。這一技術可以應用于高性能計算、AI、5G、云等多種領域。

二、電氣工程專家對I-Cube4技術的評價

盡管I-Cube4技術具有諸多優勢，但電氣工程專家們也指出了其存在的缺陷：

1. 寄生參數問題：為了獲得高計算性能，I-Cube4需要HBM盡可能地接近邏輯芯片，這造成了寄生參數的出現。寄生參數一般出現在PCB板的設計中，主要產生的原因是電路板和器件自身引入的電阻、電容、電感等互相干擾。這一問題也會出現在晶圓層面上，這些寄生參數會影響產品的性能，使其無法達到設計數值。

2. 中介層穩定性問題：I-Cube4的中介層厚度僅有100μm，雖然提升了產品性能，但過薄的中介層也容易出現彎曲或翹起等現象。盡管三星的研究人員通過選擇合適的中介層材料與厚度解決了這一問題，但中介層的穩定性仍然是一個需要關注的問題。

三、2.5D封裝技術的發展與挑戰

2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術，它結合了2D（平面）和3D（立體）封裝的特點，實現了多個芯片的高密度線路連接并集成為一個封裝。然而，這一技術也面臨著諸多挑戰：

1. 布線尺寸減小帶來的干擾：隨著封裝空間的不斷壓縮，布線尺寸的減小增加了互連線之間的干擾。這要求封裝材料必須有效地考慮系統和芯片的影響，站在整個CPS（Chip+Package+System）的完整鏈條上去考慮封裝材料參數的設計和優化。

2. 熱管理問題：多芯片的堆疊增加了熱量集中的問題，必須對熱進行合理的規劃和管理。2.5D封裝通過合理布局芯片位置和優化散熱通道設計來解決這一問題，但熱管理仍然是封裝技術中的一個重要挑戰。

3. 應力開裂風險：多芯片的堆疊也增加了應力開裂的風險。這要求封裝材料和工藝必須具有高可靠性和穩定性。

綜上所述，三星的I-Cube4 2.5D封裝技術雖然具有諸多優勢，但也存在一些缺陷和挑戰。未來，隨著技術的不斷發展，相信這些缺陷和挑戰將會得到逐步解決和克服。