原標題：首推“硅生命周期管理”，新思科技讓SoC 產能、良率更上層樓

新思科技推出的“硅生命周期管理（SLM）”平臺，為SoC（系統級芯片）的產能和良率提升帶來了顯著的改進。以下是對該平臺的詳細介紹：

一、背景與目的

隨著電子系統的日益復雜，對芯片的性能、可靠性和良率要求也越來越高。然而，傳統的芯片設計方法往往難以滿足這些要求，尤其是在芯片的生產和測試階段。為了提升芯片的生產性能、可靠性及良率，并進一步降低成本，新思科技推出了硅生命周期管理平臺。

二、硅生命周期管理平臺概述

硅生命周期管理平臺（SLM）是一套全新的流程，它在半導體元件的設計、制造、測試和最終用戶系統部署的過程中，對半導體元件進行監控、分析和優化。該平臺以資料分析導向（Data-analytics-driven）為方法，從設計階段到終端用戶部署進行SoC的最佳化。

三、平臺功能與優勢

1. 數據收集與分析

• SLM平臺能夠在每個芯片的整個生命周期內，盡可能收集與該芯片相關的有用資料。

• 通過對每個芯片中嵌入的監控器和傳感器收集的數據進行分析，深入了解每個芯片的運行情況。

2. 性能優化

• SLM平臺可以為芯片設計人員提供優化建議，從而改善芯片與系統相關的運行表現。

• 通過優化設計，可以大幅提升芯片的性能和可靠性。

3. 良率提升

• SLM平臺能夠識別系統性的良率限制問題，并采取相應的優化措施，從而提升芯片的良率。

• 通過持續分析硅和生產測試數據，不斷調整測試和篩檢標準，確保只將良好的元件放行至產品線。

4. 縮短測試時間

• SLM平臺通過數據挖掘、監控/分析和報告，能夠實施自適應測試警報和更完善的控制措施。

• 這使得測試過程更加高效，有效縮短了測試時間。

5. 提前上市時間

• 由于在設計和測試階段進行了充分的優化和驗證，SLM平臺可以幫助芯片和系統更快地進入市場。

6. 長期性能監控與優化

• 在系統的有效運行期內，工作負載會變化，軟件和固件要求會變化，晶體管也會老化。

• SLM平臺提供各種信息分析，使芯片和系統適應這些變化，從而使開發時間更短、驗證效率更高以及長期性能更佳。

四、應用案例與效果

新思科技的SLM平臺已經在多個項目中得到了應用，并取得了顯著的效果。例如，通過該平臺，一些SoC團隊已經實現了更快的良率提升和更好的最終良率，同時縮短了測試時間并提升了產品質量。此外，該平臺還幫助芯片和系統更快地進入市場，并在運行期內保持了卓越的性能、功耗、可靠性和安全性。

五、總結

新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）為SoC的產能和良率提升帶來了顯著的改進。通過數據收集與分析、性能優化、良率提升、縮短測試時間以及提前上市時間等功能和優勢，該平臺為芯片設計人員和終端用戶帶來了諸多好處。未來，隨著技術的不斷發展，SLM平臺有望在更多領域得到應用和推廣。