原標(biāo)題：Molex莫仕部署擴(kuò)展高速互連解決方案滿足下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求

Molex莫仕作為全球領(lǐng)先的連接和電子解決方案提供商，正在積極部署擴(kuò)展其高速互連解決方案，以滿足下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求。以下是對(duì)Molex莫仕這一部署的詳細(xì)解析：

一、背景與需求

• 市場(chǎng)趨勢(shì)：隨著全球范圍內(nèi)的超規(guī)模數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)張以及大型企業(yè)設(shè)施的恢復(fù)建設(shè)，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的最終用戶支出持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)帶寬密集型數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)服務(wù)的需求也在激增，推動(dòng)了計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)功能的增強(qiáng)。

• 技術(shù)挑戰(zhàn)：為了滿足這些需求，公司正從統(tǒng)一的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)過(guò)渡到分布式和分解式架構(gòu)設(shè)計(jì)，這給連接系統(tǒng)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。因此，需要更高性能、更低延遲和更低功耗的連接解決方案。

二、Molex莫仕的解決方案

1. 高速銅制和光纖連接器和模塊

• Molex莫仕正在全球部署擴(kuò)展其高速銅制和光纖連接器和模塊，以幫助客戶更好滿足市場(chǎng)對(duì)更高帶寬的需求。

• 這些解決方案利用銅和光纖領(lǐng)域中的最新進(jìn)展，提供高信號(hào)完整性、更低的延遲和插入損耗，實(shí)現(xiàn)最佳效率、速度和密度。

2. 新型112G有源電纜（AEC）

• Molex莫仕已在其銅制互連解決方案系列中增加了新型112G有源電纜（AEC），以更高的數(shù)據(jù)速率擴(kuò)展鏈路覆蓋范圍。

• AEC可以將距離增加到5米，而無(wú)需光纜，同時(shí)還支持較小的導(dǎo)線以改善電纜管理。

• AEC還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能，以增加對(duì)系統(tǒng)級(jí)冗余的措施。

3. 有源銅電纜（ACC）

• ACC是Molex銅制互連系列產(chǎn)品的最新成員，它與無(wú)源電纜的工作原理一樣，可以擴(kuò)展外部電纜的范圍。

• ACC支持基于低功率線性放大器半導(dǎo)體，從而改善了電源管理并滿足散熱需求。

4. BiPass技術(shù)

• Molex莫仕旗下業(yè)界領(lǐng)先的BiPass技術(shù)完善了銅線產(chǎn)品系列。

• 該技術(shù)可通過(guò)多種Near-ASIC連接器解決方案提供一流的信號(hào)完整性，包括TASIC和NearStack連接器系列。

• BiPass技術(shù)提供行業(yè)領(lǐng)先的熱性能和低功耗要求，使數(shù)據(jù)中心減少功耗，進(jìn)而減少碳排放。

• 同時(shí)，BiPass還提供低延遲的端到端通道性能，并通過(guò)降低打印電路板（PCB）成本來(lái)降低總體擁有成本（TCO）。

5. 光鏈路和模塊技術(shù)

• Molex莫仕正在推動(dòng)整個(gè)行業(yè)努力增加對(duì)100G和400G光鏈路和模塊技術(shù)的采用。

• 該公司正在為每一個(gè)lambda收發(fā)器部署完整的100G系列產(chǎn)品，以建立高性能數(shù)據(jù)中心、云和無(wú)線連接。

• 擴(kuò)展的光收發(fā)器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路線圖產(chǎn)品。

三、客戶與合作伙伴的反饋

• Molex莫仕的解決方案得到了眾多客戶和合作伙伴的認(rèn)可。例如，Innovium公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Amit Sanyal表示：“與Molex莫仕合作進(jìn)行下一代互連創(chuàng)新和參考設(shè)計(jì)，使我們能夠滿足不斷變化的客戶需求。”

• Celestica產(chǎn)品解決方案高級(jí)總監(jiān)Randy Clark也表示：“我們共同推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展，通過(guò)與Molex莫仕的合作，我們開(kāi)發(fā)了首款通過(guò)參考Molex莫仕立式BiPass連接組件實(shí)現(xiàn)的開(kāi)關(guān)，該款產(chǎn)品提供112G系統(tǒng)所需的散熱性能和信號(hào)完整性。”

四、總結(jié)與展望

Molex莫仕通過(guò)部署擴(kuò)展其高速互連解決方案，成功滿足了下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的需求。這些解決方案不僅提供了高性能、低延遲和低功耗的連接，還通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品組合降低了總體擁有成本。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷變化，Molex莫仕將繼續(xù)致力于提供領(lǐng)先的連接和電子解決方案，以滿足客戶和市場(chǎng)的需求。