原標題：為應對全球缺芯，臺積電將把 2021 年資本支出增至 300-310 億美元

為應對全球芯片短缺問題，臺積電確實將2021年的資本支出增加至300~310億美元。以下是對此情況的詳細分析：

一、資本支出增加的背景

1. 全球芯片短缺：由于多種原因，如需求激增、供應鏈中斷和產能不足等，全球范圍內出現了芯片短缺問題。這影響了許多行業，包括汽車、電子和通信等。

2. 臺積電的市場地位：作為全球領先的芯片代工廠商，臺積電在芯片制造領域擁有重要地位。其生產的芯片廣泛應用于各種現代電子產品中，從智能手機到智能電視，再到汽車等。

二、資本支出增加的具體措施

1. 增加投資規模：臺積電將2021年的資本支出從原計劃的250~280億美元上調至300~310億美元，上調幅度為10%~20%。這一增加的投資將主要用于提高產能和研發先進制程工藝。

2. 研發先進工藝：臺積電將加快3nm、2nm等先進工藝的研發和量產。這些先進工藝將有助于提高芯片的性能和能效，滿足市場對高性能芯片的需求。

3. 擴大產能：臺積電還計劃通過增加生產線和擴大工廠規模等方式來提高產能。這將有助于緩解全球芯片短缺問題，并滿足市場對芯片的需求。

三、資本支出增加的影響

1. 提高競爭力：通過增加投資和提高產能，臺積電將能夠更好地滿足市場需求，提高其在芯片制造領域的競爭力。

2. 促進技術創新：增加對先進工藝的研發投資將有助于臺積電在技術創新方面保持領先地位，推動芯片制造業的發展。

3. 推動經濟增長：作為全球領先的芯片代工廠商，臺積電的資本支出增加將帶動整個半導體產業鏈的發展，促進經濟增長。

四、臺積電的其他舉措

除了增加資本支出外，臺積電還采取了其他措施來應對全球芯片短缺問題。例如，臺積電已正式宣布在日本熊本市建廠，主要生產22納米和28納米的芯片，并計劃于2024年底前量產。這一舉措將有助于擴大臺積電的產能，并滿足亞洲市場對芯片的需求。

綜上所述，為應對全球芯片短缺問題，臺積電將2021年的資本支出增加至300~310億美元。這一舉措將有助于提高臺積電的產能和競爭力，推動技術創新和經濟增長。同時，臺積電還采取了其他措施來應對全球芯片短缺問題，包括在日本建廠等。