原標題：臺積電急擴產，在建及規劃中的晶圓廠已達12座

臺積電作為全球最大的芯片代工廠商之一，近年來一直在積極擴大其產能，以滿足日益增長的芯片需求。根據公開信息，臺積電在建及規劃中的晶圓廠數量已達到12座，這顯示了其擴產的決心和規模。

一、在建晶圓廠

1. 德國德累斯頓晶圓廠：

• 臺積電在德國德累斯頓投資100億歐元（約合109億美元）建設的芯片制造工廠已于2024年8月破土動工。

• 該工廠預計將于2027年底開始生產，主要面向歐洲市場，特別是人工智能芯片市場。

• 該項目約一半的資金將來自當地補貼。

2. 日本晶圓廠：

• 臺積電在日本熊本已有一座晶圓廠，并計劃建設第二座晶圓廠。

• 第二座晶圓廠預計于2024年底開始興建，2027年底開始營運。

• 兩座晶圓廠完工后，每月總產能將超過10萬片12英寸晶圓，為汽車、工業、消費性和高效能運算相關應用提供多種制程技術。

二、規劃中晶圓廠

除了在建的晶圓廠外，臺積電還在多個地區規劃了新的晶圓廠項目，以滿足不同市場的需求。這些規劃中的晶圓廠包括但不限于：

1. 歐洲其他地區：

• 臺積電正在考慮在歐洲其他地區建設新的晶圓廠，其中捷克有望成為選址地之一。

• 這與臺積電在歐洲擴大業務、重點關注人工智能芯片市場的戰略相符。

2. 北美洲：

• 臺積電已在美國亞利桑那州投資650多億美元建設三家工廠，以滿足北美洲市場對芯片的需求。

• 這些工廠將為包括美國英偉達公司和AMD公司在內的客戶提供服務。

3. 其他地區：

• 臺積電還在考慮在其他地區建設晶圓廠，以進一步擴大其全球業務。

• 這些地區可能包括亞洲其他地區或新興市場等。

三、擴產背景與影響

1. 市場需求增長：

• 隨著全球數字化轉型的加速和物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，芯片需求持續增長。

• 臺積電作為全球最大的芯片代工廠商之一，需要不斷擴大產能以滿足市場需求。

2. 地緣政治因素：

• 地緣政治緊張局勢對全球芯片供應鏈產生了影響，促使臺積電在全球范圍內建立新的生產基地以分散風險。

3. 技術創新與產業升級：

• 臺積電在擴產的同時也在不斷推進技術創新和產業升級，以提高生產效率和產品質量。

• 這將有助于臺積電在競爭激烈的芯片市場中保持領先地位。

綜上所述，臺積電在建及規劃中的晶圓廠數量已達到12座，這顯示了其擴產的決心和規模。隨著全球芯片需求的持續增長和地緣政治因素的影響，臺積電將繼續擴大其全球業務并提高生產效率以滿足市場需求。